升压型DC/DC转换器的PCB布局-散热孔的配置

到目前为止，我们已经介绍了升压型DC/DC转换器的PCB板布局中的输入电容器、输出电容器和续流二极管以及电感的配置。本文将介绍升压型DC/DC转换器的PCB板布局的散热孔的配置，升压型DC/DC转换器的PCB板布局的散热孔的配置在散热中起着非常重要的作用。

散热孔的配置

PCB的铜箔面积有助于散热，但通常铜箔不够厚，因此当超过一定面积时将无法获得与该面积相对应的散热效果。在这种情况下，可以使用散热孔将热量有效地传导到PCB的另一侧以降低热阻。

为提高散热孔的热导性，建议采用可电镀填充的内径 0.3mm左右的小孔径通孔。如果孔径过大，在回流焊处理工序可能会发生焊料爬越问题。散热孔的间隔为1.2mm左右，配置于IC封装背面散热片的正下方。

如果仅通过将散热孔设置在升压型DC/DC转换器的PCB板布局的背面散热板正下方无法获得足够的散热效果，则还可以在IC的周围配置散热孔。如果背面散热片具有接地电位，则即使铜箔图案面积较大也不会对EMI产生不利影响。

以下是升压型DC/DC转换器的PCB板布局中散热孔散热效果的仿真示例。通过在升压型DC/DC转换器的PCB板布局的IC正下方安设置散热孔，获得了预期的温度下降约15℃的结果。

审核编辑：汤梓红