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原文标题:开发者,快看!openEuler Developer Day 2023 它来了!
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在openEuler上基于vLLM Ascend部署Qwen3

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半导体芯片需要做哪些测试
首先我们需要了解芯片制造环节做⼀款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成⼀般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5%(对于先进工艺,流片成本可能超过60%)。测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步,在这个每家公司都喊着“CostDown”的激烈市场中,人力成本逐年攀升,晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”,唯独只有测试显

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硬件设计基础----运算放大器
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ElfBoard技术贴|如何调整eMMC存储分区
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飞凌嵌入式携手中移物联,谱写全国产化方案新生态
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