本文对IGBT领域的深入研究与综合剖析成果,首先与您分享关于IGBT的基本原理及其构成元素,如芯片、单管及模块等方面的知识。接下来将共同关注的是IGBT在各个行业中的广泛应用。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种高压、高电流功率半导体器件,常被用于大功率应用中,如电动汽车、工业电机驱动、UPS等。在理解IGBT芯片、IGBT单管、IGBT模块和IGBT器件之前,我们先来了解一下IGBT的基本工作原理和应用特点。
IGBT的工作原理:
IGBT是一种晶体管结构,由MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)控制Bipolar双极晶体管的开关动作。IGBT主要由三个部分组成:
N型沟道区:这是由P型衬底中的N型外延层和沟道形成的区域,负责导电。
P型沟道区:这是由N型衬底中的P型外延层和沟道形成的区域,负责隔离。
P型饱和区:这是由P型衬底和P型外延层组成的区域,负责电流的放大。
IGBT的工作原理可以简单描述如下:当控制输入信号施加在IGBT的栅极上时,栅极和源极之间的电压会控制沟道区的电阻以及P型饱和区的电压,从而控制电流的流动。当栅极电压为正时,沟道区将导通;而当栅极电压为负时,沟道区将截断。IGBT主要用于放大器,用于通过脉冲宽度调制 (PWM) 切换/处理复杂的波形。总之一句话:工作原理:是通过控制输入的电压和电流,来整流调节输出电压和电流的大小和方向,具有高效、节能、可靠等优点。
IGBT核心生产制造工艺:
IGBT芯片:
IGBT芯片是指IGBT器件的核心部分,它包含了N型沟道区、P型沟道区和P型饱和区。IGBT芯片通过栅极控制电流的导通和截断,负责实现功率开关功能。
IGBT单管:
IGBT单管通常指的是只包含一个IGBT芯片的器件,它是最基本的IGBT封装形式。IGBT单管通过封装,将芯片的引脚和外部电路相连,以实现对电流的控制和耐压功能。
IGBT模块:
其中在互联与焊接材料上一定要注意,关系到模块的寿命与可靠性;
IGBT器件:
我们再来看看怎么测量:
静态测量法:是用万用表测量集电极(C)与发射极(E)之间的二级管特性。
动态测量法:是给栅极(G)一个导通电压,来测量集电极(C)与发射极(E)之间的导通状态。
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原文标题:IGBT芯片、单管、模块、器件到底有什么区别?
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