此前,不少消息称苹果今年发布的A12处理器将会采用全新的7nm工艺,并且会交由台积电独家生产;高通骁龙855、华为麒麟980等处理器也将采用7nm工艺……如无意外,7nm将会成为今年旗舰处理器的一个关键词。
而作为芯片制造的一大头,三星此前也已经宣布了其7nm LPP工艺将会在2018年下半年投入生产,此外,在昨天的Samsung Foundry Forum论坛上,三星更是直接宣布了5/4/3nm工艺技术。
其中,5nm LPE工艺相较于7nm LPP,会进一步缩小芯片核心面积,带来更低的功耗;4nm LPE/LPP将会成为三星最后一次在芯片上使用FinFET技术,进步压缩芯片面积。
3nm GAAE/GAAP则采用了全新的GAA(Gate-All-Around,环绕栅极)纳米技术,需要重新设计晶体管底层结构,克服当前技术的物理、性能极限,增强栅极控制,性能大大提升。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
459文章
51691浏览量
430640 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15885浏览量
181737 -
7nm
+关注
关注
0文章
267浏览量
35469
发布评论请先 登录
相关推荐
性能杀手锏!台积电3nm工艺迭代,新一代手机芯片交战
面向性能应当会再提升,成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节。外界认为,该款芯片也是以台积电
三星3nm良率仅20%,仍不放弃Exynos 2500处理器,欲打造“十核怪兽”
,导致Exynos 2500良率不佳的原因是,这颗SoC基于三星第二代3nm GAA制程工艺——SF3工艺,然而目前第二代SF

台积电产能爆棚:3nm与5nm工艺供不应求
台积电近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息,台积电的3nm和5nm工艺产能利用率均达到了极高水平,其
所谓的7nm芯片上没有一个图形是7nm的
本身做过深入解释和探讨当然,关于国产7nm工艺技术的具体来源细节,我其实了解也不多,也不方便公开讨论。但至少我觉得有必要写些文字给非半导体制造行业的人士讲解一下,一

联发科将发布安卓阵营首颗3nm芯片
联发科正式宣告,将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会,届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是联发科迄今为止最为强大的手机处理器,更标志着安卓阵营
三星首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000发布
在科技日新月异的今天,三星再次以其卓越的创新能力震撼业界,于7月3日正式揭晓了其首款采用顶尖3nm GAA(Gate-All-Around)先进工艺
概伦电子NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证
概伦电子(股票代码:688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通过三星代工厂3/4nm
三星3nm芯片良率低迷,量产前景不明
近期,三星电子在半导体制造领域遭遇挑战,其最新的Exynos 2500芯片在3nm工艺上的生产良率持续低迷,目前仍低于20%,远低于行业通常要求的60%量产标准。这一情况引发了业界对
台积电3nm工艺稳坐钓鱼台,三星因良率问题遇冷
近日,全球芯片代工领域掀起了不小的波澜。据媒体报道,台积电在3nm制程的芯片代工价格上调5%之后,依然收获了供不应求的订单局面。而与此同时,韩国的三
英特尔3nm制程工艺“Intel 3”投入大批量生产
据外媒最新报道,全球知名的处理器大厂英特尔在周三宣布了一个重要的里程碑:其先进的3nm级制程工艺技术“Intel
三星3nm移动应用处理器实现首次流片
据行业内部可靠消息,三星已成功完成了其先进的3nm移动应用处理器(AP)的设计,并通过自家代工部门实现了这一重要产品的首次流片。这一里程碑式的进展不仅标志着三星在半导体
三星电子开始量产其首款3nm Gate All Around工艺的片上系统
据外媒报道,三星电子已开始量产其首款3nm Gate All Around(GAA)工艺的片上系统(SoC),预计该芯片预计将用于Galaxy S25系列。
三星电子:加快2nm和3D半导体技术发展,共享技术信息与未来展望
在技术研发领域,三星电子的3nm与2nm工艺取得显著进步,预计本季度内完成2nm设计基础设施的开
评论