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7nm芯片成为今年旗舰处理器标配 三星宣布5/4/3nm工艺技术

半导体动态 来源:网络整理 作者:佚名 2018-05-25 11:09 次阅读

此前,不少消息称苹果今年发布的A12处理器将会采用全新的7nm工艺,并且会交由台积电独家生产;高通骁龙855、华为麒麟980等处理器也将采用7nm工艺……如无意外,7nm将会成为今年旗舰处理器的一个关键词。

而作为芯片制造的一大头,三星此前也已经宣布了其7nm LPP工艺将会在2018年下半年投入生产,此外,在昨天的Samsung Foundry Forum论坛上,三星更是直接宣布了5/4/3nm工艺技术。

其中,5nm LPE工艺相较于7nm LPP,会进一步缩小芯片核心面积,带来更低的功耗;4nm LPE/LPP将会成为三星最后一次在芯片上使用FinFET技术,进步压缩芯片面积。

3nm GAAE/GAAP则采用了全新的GAA(Gate-All-Around,环绕栅极)纳米技术,需要重新设计晶体管底层结构,克服当前技术的物理、性能极限,增强栅极控制,性能大大提升。

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