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• 发布了文章 2023-04-18 09:39

  Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上

  

  AllegroXAI可自动执行PCB布局设计和小至中型PCB布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟。中国上海，2023年4月7日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出CadenceAllegroXAItechnology，这是Cadence新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款AI新产

  Cadence pcb PCB

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• 发布了文章 2023-04-18 09:39

  行业资讯 I 国际电子器件大会：背面配电是否可行？

  

  在去年12月的国际电子器件大会(IEDM)上，有一节关于背面电源分配网络（BacksidePowerDeliveryNetworks）的简短课程。主讲人是IMEC（微电子研究中心）的GaspardHiblot，标题为《ProcessArchitecturesChangestoImprovePowerDelivery（通过改变流程架构来改善电源分配）》；IME

  Layou 器件

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• 发布了文章 2023-04-18 09:39

  技术资讯 | 一文了解用于高频电路的高稳定性电容器

  

  本文要点不同的陶瓷类别、MLCC及其与稳定性的关系。品质因数/耗散因数是确定稳定性的指标。什么时候在设计中使用MLCC的替代品。高稳定性电容器通常与芯片封装相关联。电容器在电子产品中无处不在，这是有充分理由的：它们为许多不同类型的电路执行多种关键功能。虽然高稳定性电容器在许多情况下都很有价值，但它们在高速射频应用中格外出色。由于电容器往往在高频下会泄漏更多能

  电容器 电路

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• 发布了文章 2023-04-11 14:18

  技术资讯 I 多层 PCB 的热应力分析

  

  本文要点多层PCB有很多优点，但是，多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分析方法，用于确定多层PCB中的热应力点。热应力分析结果有助于PCB设计人员构建可靠、稳健和经过优化的多层PCB。印刷电路板(PCB)存在于所有电子设备中，是确保设备正常运行的核心元件。每块PCB上都载有电子设备的一个重要子系统，用于增加设备的功能。因此，电子设

  pcb PCB 电子

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• 发布了文章 2023-04-11 14:18

  技术资讯 | 线性电源设计的关键考虑因素

  

  关键要点了解什么是线性电源及其应用创建准系统线性电源设计的设计技巧和要求稳压器组件的功能、结构和操作元件简单的线性电源，带有变压器、整流器、平滑电容器和稳压器IC线性电源是没有任何开关或数字元件的电源单元。线性电源（PSU）能够产生多个输出电压—非常高或非常低的电压。它们相对更大更重，需要更大的散热器。它们具有低噪声、低纹波、不受电源噪声影响、相对较少的组件

  电源 设计

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• 发布了文章 2023-04-03 16:49

  行业资讯 | Cadence 计算流体力学（CFD）解决方案

  

  随着行业的发展，仿真的应用日渐广泛。大到飞机飞艇这样的航空器，小到日常使用的手机小家电；无不体现流体在产品设计中的存在感和重要性。通过CFD的分析，性能工程师可以得到产品的流场特性、热场分布、以及解决由于剧烈的压力波动造成的气动噪声问题。？现如今，仿真模型越来越大，精度要求越来越高，同时研发的周期在不断地缩短。如何快速的完成CFD分析优化成为业内关注的焦点，

  Cadence 仿真

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• 发布了文章 2023-04-03 16:49

  行业资讯 | Cadence Tensilica 处理器赋能智能驾驶体验

  

  汽车的创新和价值重心正在逐渐转向电子和软件领域。随着自动驾驶水平的提高，采用高级驾驶员辅助系统（ADAS）的用户日渐增长。基于最新半导体技术的高度集成和可扩展的系统，对打造针对客户需求量身定制的差异化产品至关重要。ADAS系统级芯片（SoC）使车辆能够“感知”周围环境，但是需要在芯片面积、功耗和性能方面作出妥协。CadenceTensilica系列IP可满足

  处理器 智能驾驶

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• 发布了文章 2023-04-03 16:48

  技术资讯 I 哪些原因会导致 BGA 串扰？

  

  本文要点BGA封装尺寸紧凑，引脚密度高。在BGA封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为BGA串扰。BGA串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置。在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列(ballgridarray，即BGA)封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA封装的尺寸和厚度都很

  BGA 集成电路

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• 发布了文章 2023-03-28 16:31

  技术资讯 I 推导散热器的辐射热阻

  

  本文要点散热器中的辐射传热。传热的电路类比。推导辐射热阻。散热器是电子产品中常用的热管理系统，利用传导、对流、辐射或三者的组合等传热方式将热能从电路传递到环境中。散热器系统的传热可以用电路类比来描述。电路类比利用热阻参数来区分散热器的传导、对流和辐射机制。在散热器传热问题中，传导热阻与对流热阻不同，这两者又与辐射热阻不同。鉴于辐射是散热器中一种重要的传热方式

  散热器 热阻

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• 发布了文章 2023-03-28 16:30

  技术资讯 | 通过倒装芯片 QFN 封装改善散热

  

  本文要点将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。在倒装芯片QFN封装中，倒装芯片互连集成在QFN主体中。基于倒装芯片QFN封装技术的IC用于保持性能，而不会受到引线键合的不良影响在某些半导体产品应用中，由于大量互连或引线键合对产品性能的不利影响，引线键合是不切实际的。在大多数情况下，

  qfn 封装 芯片

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