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动态

• 发布了文章 2022-12-03 20:46

  技术资讯 | 如何使用Allegro进行多人协同设计

  

  点击“蓝字”关注我们吧！全球分布的设计团队越来越多，使缩短设计周期的难题雪上加霜。人工处理多用户问题的权宜措施非常耗时、缓慢并且容易出错。在PCB设计过程中遇到比较复杂的设计时候，通常需要我们进行协同设计，协同设计分为主设计者这以及从设计者，采用的是Allegro软件自带的TeamDesign功能，TeamDesign功能是一种用于团队设计的功能模块，它可将

  allegro

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• 发布了文章 2022-11-29 20:51

  技术资讯 | 什么是 4 针 PWM 接头，其工作原理是什么？

  

  本文要点了解4针PWM接头的基本知识了解4针PWM风扇的工作原理了解设计4针PWM风扇控制器需要什么什么是4针PWM接头？4针PWM接头连接到电脑风扇的连接器。要理解其存在的原因，我们需要重温一下PWM到底是什么。脉宽调制PWM代表脉宽调制（PulseWidthModulation），这是一种改变周期性数字脉冲占空比的技术。PWM通常用于将数字值转换为模拟电

  PWM

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• 发布了文章 2022-11-29 20:50

  行业资讯 I 汽车电子大会：说起来容易，做起来难

  

  《行业洞察I“软件定义汽车“时代需要应对技术挑战的同时维护独有品牌形象》一文介绍了2022汽车电子大会(AutomobilElektronikKongress，AEK)的首日议题内容。通常，大会首日的焦点都集中于德国的知名汽车厂商，如奔驰、宝马、奥迪、博世等等。今年也是如此，但有一点小小的例外——Arm和RISC-V也在第一天发表演讲，并参加了一场小组会议。

  汽车电子

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• 发布了文章 2022-11-29 20:48

  技术资讯 I 相控阵天线：原理、优势和类型

  

  本文要点相控阵天线是一种具有电子转向功能的天线阵列，不需要天线进行任何物理移动，即可改变辐射信号的方向和形状。这种电子转向要归功于阵列中每个天线的辐射信号之间的相位差。相控阵天线的基本原理是两个或多个辐射信号出现依赖相位的叠加。当信号同相时，它们会结合在一起，形成一个幅度相加的信号。当信号反相时，它们会相互抵消。共有三种类型的相控阵天线：线性阵列、平面阵列、

  天线

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• 发布了文章 2022-11-19 20:51

  技术资讯 | PCB 热管理技术

  

  本文要点PCB热管理通常涉及设计和辅助器件的组合，如散热器，以处理过多的热量。精心挑选、布局器件并测试热冲击弹性是改善PCB热管理的方法。高功率密度电子器件特别难以进行热管理，因为它们会非常快地产生大量热量。PCB热管理PCB热管理是一组策略，设计人员可以使用这些策略来减少PCB在正常工作时产生的热量，并降低异常时产生大量热量的可能性。PCB热管理降低了系统

  pcb PCB

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• 发布了文章 2022-11-19 20:49

  成功案例 I 丰田利用自动 CFD 预处理大幅缩短仿真用时

  

  为汽车应用建立出详细、便于仿真的CFD模型并非易事，需要进行大量的手动操作。这是每家OEM都会面临的难题，而丰田汽车欧洲公司希望为此找到解决方案，进而大幅缩短整体设计周期。最终，他们通过创新的CFD预处理工作流程完全消除了此前的手动流程。丰田水密几何表面，可自动创建出密封补丁要准确预测车辆的外部空气动力学、加热、通风和空调效果，需要建立包含大量CAD格式器件

  仿真

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• 发布了文章 2022-11-19 20:46

  技术资讯 I 电源分配网络阻抗分析概述

  

  本文要点电源分配网络(PDN)的阻抗取决于PCB中的导体、电介质基板材料和电容的排列。当用宽带电流脉冲激励时，所有PDN都会表现出欠阻尼振荡和复杂的谐振响应。通过两种高分辨率测量和一些后期处理，借助一些基本的计算可以在很高的带宽内确定PDN阻抗。尽管PCB上的电源分配网络(PDN)是由导体组成的，但它有一个阻抗谱。另外，PCB中功率调节的性质意味着，输送到负

  电源

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• 发布了文章 2022-11-16 23:56

  技术资讯 | 如何以可持续的方式制造 PCB

  

  本文要点信誉良好的PCB制造商会遵守RoHS、REACH和其他监管标准。选择合适的PCB制造商时要检查他们的RoHS和REACH合规信息。替代解决方案正在促使PCB制造业关注可持续性。曾几何时，PCB行业对环境的影响引发了质疑。复杂的多步骤制造工艺依赖于乙二醇醚等溶剂和有毒化学品，包括甲醛、二甲基甲酰胺和铅。例如，PCB蚀刻过程中的冲洗水含有高浓度的铜、铅、

  pcb PCB

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• 发布了文章 2022-11-16 23:54

  技术资讯 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造

  

  本文要点：3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此，与制造工艺相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）设计应运而生硅通孔设计有助于实现更先进的封装能力，可以在封装的不同部分混用不同的通孔设计3D集成电路或2.5D封装方法，以及新的处理器和ASIC，都依赖于以某种方式来连接封装上相互堆叠的裸片。硅通孔是一种主要的互连技

  集成电路

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• 发布了文章 2022-11-16 23:51

  GD32 ARM 设计硬件全流程 I 第九期：布局的操作技巧、优化方法及三维模型的检查设计

  

  本系列课程采用了GD32E230芯片为核心的硬件设计基础，以CadenceAllegroSPB17.4版本为设计工具，涵盖了从原理图的设计构思开始，到错误检查、网络表生产、封装库制作；同步进入PCB、3D模型制作、布局、规则、布线、文件输出等全流程经典操作。点击图片或在微信后台回复关键词“GD32”，了解完整课程详情！1第九期：布局的操作技巧、优化方法及三维

  ARM

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