深圳(耀创)电子科技有限公司

动态

• 发布了文章 2024-05-25 08:13

  224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸？

  

  随着电子设备越来越先进，集成电路封装尺寸也变得越来越小，但这不仅仅是为了提高引脚密度。较高的引脚密度对于具有许多互连的高级系统非常重要，但在更高级的网络器件中，还有一个重要的原因是要为这些系统中运行的互连器件设定带宽限制。224G系统和IP正在从概念过渡到商业产品，这意味着封装设计需要满足这些系统的带宽要求。封装中的“高带宽”并不是一个新概念，而且封装设计人

  asic MMIC 封装 集成电路

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• 发布了文章 2024-05-25 08:12

  2024 Allegro X 23.1.1 版本更新——亮点概要

  

  近日，AllegroX软件最新发布了一系列的产品更新（23.1.1）。接下来，我们将陆续介绍各个产品更新亮点。之后每周更会通过实例讲解、视频演示让您详细、深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse产品的新功能及用法，助力您提升设计质量和设计效率。点击下方图片或在微信后台回复关键词“23.

  allegro pcb PCB 电路设计

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• 发布了文章 2024-05-25 08:12

  如何使用Cadence SPB 23.1进行设计复用

  

  所谓设计复用，就是在电子电路设计中将已有的、经过验证的设计功能模块，形成专有的、可在不同的电子产品中重复使用的IP，将这部分IP以原理图和PCB板图形式应用于新的设计中，以提高设计效率

  Cadence Vcc 电子电路设计

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• 发布了文章 2024-05-18 08:12

  一文掌握集成电路封装热仿真要点

  

  本文要点要想准确预测集成电路封装的结温和热阻，进而优化散热性能，仿真的作用举足轻重。准确的材料属性、全面的边界条件设置、真实的气流建模、时域分析以及实证数据验证是成功进行集成电路封装热仿真的关键。要实现高效传热，必须了解并管理集成电路封装的热阻ΘJA、ΘJC和ΘJB。要想确保集成电路的可靠性，有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下，集成

  封装 热阻 集成电路

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• 发布了文章 2024-05-11 08:12

  利用 Cadence Optimality 智能引擎突破人工仿真瓶颈

  

  不可避免的，设计与制造硅芯片是一个日益复杂、耗时且昂贵的过程。该过程中每一个步骤都需要做决策：在这个特定关头该投入多少时间或预算，才能确保完成整个设计流程时，芯片能尽可能有效率地运作并且避免代价高昂的错误？而若想要实现一次就成功的设计，精确的电磁（EM）仿真是关键步骤──这也是最耗费时间的步骤，因此Cadence打造了Clarity3DSolver工具，具备

  Cadence 仿真 电磁仿真

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• 发布了文章 2024-05-11 08:12

  基于PSpice-SLPS接口的开关电源应用设计

  

  概述电源系统电路，例如用于开关电源或电机控制系统的电路，可分为两部分：通过电源开关装置开/关电流或电压的电路，以及带有集成电路和其他部件的控制电路。当利用SPICE等电路模拟器对整个系统进行建模时，需要将所有控制设备渲染为电气元件，从而使电路变得复杂。因此，设计电路需要浪费大量的时间，而不是用在设计的早期阶段验证需要重点关注的关键点。元素数量的增加可能会增加

  SLPS 开关电源 接口

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• 发布了文章 2024-04-29 08:12

  如何省时省力地优化差分对过孔过渡？

  

  科技已成为我们生活中不可或缺的一部分且正在不断改变我们的世界。正因如此，系统设计变得更加复杂，为了确保性能、功能和可靠性，设计的仿真参数不断增加。优化拥有众多仿真参数的设计是一项极具挑战性的工作，设计人员对此深有体会，因为这项任务需要耗费大量的计算资源、时间和成本。最终，这种方法将难以为继。试想一下，假设一项设计仿真有10个可控制的参数，而每个参数有10个可

  AI 人工智能 机器学习

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• 发布了文章 2024-04-29 08:12

  基于PSpice System Option接口的直流电机控制系统设计

  

  概述基于仿真速度和结果精度之间的权衡，在设计的第一阶段使用高精度模型不是一种有效的方法。高精度模型会使仿真速度变的非常慢，建议在设计过程中的每个阶段使用合适的模型。可能会发现，合适的模型会更容易优化系统参数。本文将用实例的方式演示以分段建模的方式优化直流电机控制系统。直流电机控制系统下面是直流电机控制系统的示意图：图1直流电机控制系统该图由定子或励磁绕组组成

  模型 电机控制 直流电机

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• 发布了文章 2024-04-20 08:12

  利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解

  

  系统设计领域充满变数，确保信号完好无损地到达目的地还只是冰山一角。随着封装密度不断提高、PCB线路不断细化以及频率不断飙升，这些错综复杂的问题也在不断演变，需要综合运用电气、机械、电磁和热动力学方面的专业知识。为了应对日益增长的复杂性和细微差别，系统需要达到最佳性能。而要实现这一目标，设计人员在发挥聪明才智的同时，还要借助机器的计算能力。遗憾的是，不同学科犹

  AI 电子设计 高速信号

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• 发布了文章 2024-04-20 08:12

  采用 Celsius PowerDC 仿真分析8层高速核心板的IR Drop和过孔电流

  

  介绍当前数字系统的核心供电电压越来越低，而总的工作电流和布线密度则越来越大，从而导致直流问题日益突出。为了设计一个稳定可靠的电源系统，PI仿真中的IRDrop直流压降仿真已被视作高速电路设计过程中不可或缺的环节之一。IRDrop指的是电源和地网络上电压的下降或者升高的一种现象，是指电路在直流工作时由直流电阻造成的电压降。当前芯片的制作工艺已突破到纳米级别，同

  数字系统 核心板 芯片

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