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• 发布了文章 2024-06-22 08:12

  Allegro X 23.11 版本更新 I 原理图设计：变体及 function 的创建与管理

  

  基于最新的AllegroX23.11版本更新，我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse产品的新功能及用法，助力您提升设计质量和设计效率。AllegroXSystemCapture系统级原理图设计变体及function的创建与管理在2

  allegro Function PCB设计 原理图设计

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• 发布了文章 2024-06-15 08:12

  IPC-2152 与 IPC-2221：哪种标准适合用于 PCB 热分析

  

  数十年来，IPC一直在与业内专业人士合作，制定有关PCB设计和制造的综合标准。在大多数情况下，这些努力都取得了成效，而且在这些标准小组的参与者中形成了一种持续改进的文化。制定标准的一个重要领域是定义PCB线路中的电流限制，但标准的准确性却不尽如人意。涵盖这一设计领域的两个标准是IPC-2152和IPC-2221。这两项标准都涉及设计实践，旨在使电路板在一定的

  IPC pcb PCB 热分析

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• 发布了文章 2024-06-15 08:12

  在物联网（IoT）应用中实现电磁兼容性所面临的挑战

  

  本文要点在物联网应用中实现电磁兼容性的主要目标是让处于同一个电磁环境的各种设备能够持续地正常运行。在物联网应用中，设备需要通过无线网络进行通信和交互，因此确保电磁兼容性成为一项挑战。在物联网应用中，一个地理区域内同时存在的低功耗设备密度很高，这会带来电磁兼容性问题。物联网(IoT)应用指的是在运转时利用互联网的物理设备、车辆、建筑和其他物品。嵌入式电子设备、

  IOT 物联网 电磁兼容

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• 发布了文章 2024-06-08 08:13

  一文了解OrCAD 与 OrCAD X的区别

  

  1关键要点OrCADX是OrCAD平台的下一代，为具有OrCAD经验的设计师和新设计师提供了许多功能，以改善布局工作流程和可制造性。OrCADX具有更直观的用户界面和久经考验的PCB设计能力，以获得卓越的布局体验从而缩短了学习过程。专注于用户界面，使用OrCADX的设计师将花费更少的时间浏览导航工具栏和面板，从而提高效率。从OrCAD与OrCADX包括对3D

  orcad PCB设计 信号仿真

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• 发布了文章 2024-06-08 08:13

  Allegro X 23.11 版本更新 - 亮点概要

  

  近日，AllegroX软件最新发布了一系列的产品更新（23.1.1release）。本文将通过图文形式让您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse产品的新功能及用法，助力您提升设计质量和设计效率。点击文末阅读原文，可查看视频演示！AllegroXSystemCapture系统及原理图设

  allegro MTBF pcb PCB

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• 发布了文章 2024-05-25 08:13

  224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸？

  

  随着电子设备越来越先进，集成电路封装尺寸也变得越来越小，但这不仅仅是为了提高引脚密度。较高的引脚密度对于具有许多互连的高级系统非常重要，但在更高级的网络器件中，还有一个重要的原因是要为这些系统中运行的互连器件设定带宽限制。224G系统和IP正在从概念过渡到商业产品，这意味着封装设计需要满足这些系统的带宽要求。封装中的“高带宽”并不是一个新概念，而且封装设计人

  asic MMIC 封装 集成电路

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• 发布了文章 2024-05-25 08:12

  2024 Allegro X 23.1.1 版本更新——亮点概要

  

  近日，AllegroX软件最新发布了一系列的产品更新（23.1.1）。接下来，我们将陆续介绍各个产品更新亮点。之后每周更会通过实例讲解、视频演示让您详细、深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse产品的新功能及用法，助力您提升设计质量和设计效率。点击下方图片或在微信后台回复关键词“23.

  allegro pcb PCB 电路设计

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• 发布了文章 2024-05-25 08:12

  如何使用Cadence SPB 23.1进行设计复用

  

  所谓设计复用，就是在电子电路设计中将已有的、经过验证的设计功能模块，形成专有的、可在不同的电子产品中重复使用的IP，将这部分IP以原理图和PCB板图形式应用于新的设计中，以提高设计效率

  Cadence Vcc 电子电路设计

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• 发布了文章 2024-05-18 08:12

  一文掌握集成电路封装热仿真要点

  

  本文要点要想准确预测集成电路封装的结温和热阻，进而优化散热性能，仿真的作用举足轻重。准确的材料属性、全面的边界条件设置、真实的气流建模、时域分析以及实证数据验证是成功进行集成电路封装热仿真的关键。要实现高效传热，必须了解并管理集成电路封装的热阻ΘJA、ΘJC和ΘJB。要想确保集成电路的可靠性，有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下，集成

  封装 热阻 集成电路

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• 发布了文章 2024-05-11 08:12

  利用 Cadence Optimality 智能引擎突破人工仿真瓶颈

  

  不可避免的，设计与制造硅芯片是一个日益复杂、耗时且昂贵的过程。该过程中每一个步骤都需要做决策：在这个特定关头该投入多少时间或预算，才能确保完成整个设计流程时，芯片能尽可能有效率地运作并且避免代价高昂的错误？而若想要实现一次就成功的设计，精确的电磁（EM）仿真是关键步骤──这也是最耗费时间的步骤，因此Cadence打造了Clarity3DSolver工具，具备

  Cadence 仿真 电磁仿真

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