向欣电子

动态

• 发布了文章 2022-02-11 00:53

  中国首台2.5D / 3D先进封装光刻机正式交付

  

  据2022年2月7日消息，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，向客户正式交付先进封装光刻机。需要指出的是，上海微电子此次交付的是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”，并不是大家通常认知当中的应用于IC前道制造的“光刻机”。早在2021年9月18日，上海微电子宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进

  光刻机

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• 发布了文章 2022-02-11 00:52

  耐温800C黑科技用于冬奥会”飞扬"火炬外壳

  

  关键词：卡脖子技术材料，胶粘剂（胶水，接着剤、黏结剂、粘接剂），胶接工艺胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、

  材料

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• 发布了文章 2022-02-09 00:50

  导电材料银包铜粉选择的关键参数

  

  关键词：导电高分子材料，银包铜粉，胶粘剂（胶水、黏结剂、粘接剂），EMC材料导电高分子材料是主链具有共轭主电子体系，可通过掺杂达到导电态，电导率达1000S/cm以上的高分子材料。经过40年的发展，人们对于导电高分子的类型、导电机理以及如何提高其导电率进行了深入的研究，对于导电高分子的合成与应用进行了多方面的探索。由于其独特的性能，导电高分子不仅作为导电材料

  导电

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• 发布了文章 2022-01-28 00:53

  TIM热管理材料分类的介绍

  

  1、概述热管理，包括热的传导、分散、存储与转换，正在成为一门新兴的横跨物理、电子和材料等的交叉学科，在电子、电池、汽车等行业都有特定的概念和含义，其中的热管理材料发挥了举足轻重的作用，与其它控制单元协同运作保证了工作系统正常运行在适当的温度。伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件功率密度持续攀高，更急需高

  材料

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• 发布了文章 2022-01-26 16:55

  超小粒径5~8um片状银包铜粉的导电材料

  

  关键词：导电高分子材料，银包铜粉，胶粘剂（胶水、黏结剂、粘接剂），EMC材料导电高分子材料是主链具有共轭主电子体系，可通过掺杂达到导电态，电导率达1000S/cm以上的高分子材料。经过40年的发展，人们对于导电高分子的类型、导电机理以及如何提高其导电率进行了深入的研究，对于导电高分子的合成与应用进行了多方面的探索。由于其独特的性能，导电高分子不仅作为导电材料

  导电

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• 发布了文章 2022-01-26 16:54

  粒径6~8um树枝树杈状银包铜粉的导电材料

  

  关键词：导电高分子材料，银包铜粉，胶粘剂（胶水、黏结剂、粘接剂），EMC材料导电高分子材料是主链具有共轭主电子体系，可通过掺杂达到导电态，电导率达1000S/cm以上的高分子材料。经过40年的发展，人们对于导电高分子的类型、导电机理以及如何提高其导电率进行了深入的研究，对于导电高分子的合成与应用进行了多方面的探索。由于其独特的性能，导电高分子不仅作为导电材料

  导电

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• 发布了文章 2022-01-25 01:25

  超小粒径2um球形银包铜粉的导电材料

  

  关键词：导电高分子材料，银包铜粉，胶粘剂（胶水、黏结剂、粘接剂），EMC材料导电高分子材料是主链具有共轭主电子体系，可通过掺杂达到导电态，电导率达1000S/cm以上的高分子材料。经过40年的发展，人们对于导电高分子的类型、导电机理以及如何提高其导电率进行了深入的研究，对于导电高分子的合成与应用进行了多方面的探索。由于其独特的性能，导电高分子不仅作为导电材料

  导电

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• 发布了文章 2022-01-24 01:03

  胶水（胶粘剂粘接剂）胶接工艺及螺丝胶

  

  关键词：胶粘剂（胶水，接着剤、黏结剂、粘接剂），胶接工艺，螺丝胶胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。

  粘接剂

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• 发布了文章 2022-01-23 01:04

  高端粉体材料氮化硼-氧化铝-氢氧化铝介绍

  

  关键词：5G，TIM,EMI,EMC，ESD,绝缘,透波，高导热，国产高端新材料导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，热量有效地散发、消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制，因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散

  emi

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• 发布了文章 2022-01-22 01:15

  高导热8W垫片介绍及常用电子产品的采用

  

  关键词：5G，TIM,EMI,EMC，ESD,绝缘,透波，高导热，国产高端新材料导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，热量有效地散发、消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制，因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散

  5G

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