向欣电子文章

• “国产替代”新材料 16 种2024-12-26 06:19

  

  我国高端新材料技术和生产偏弱，近年来产能虽有显著提高，但未能满足国内高端产品需求，材料强国之路任重而道远。根据工信部报告显示，我国新材料产业还有32%的关键材料处于空白状态，需要进口关键新材料达52%，进口依赖度高，尤其是智能终端处理器、制造及检测设备、高端专用芯片领域，进口依赖度分别达70%，95%，95%，存在巨大的国产化空间。《“十四五”规划》为新材料

  国产替代 新材料 芯片 248浏览量

• DOH新材料工艺封装技术解决功率器件散热问题2024-12-24 06:41

  

  DOH：DirectonHeatsink,热沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解决孔洞和裂纹问题提升产品良率及使用寿命。为综合评估SiC功率模块的液冷冷板散热效果，设计了串联、并联与串并联三种冷板流道结构，从器件温升、系统能效、散热性能三个方面共计10项指标评估了冷板性能，基于ICEPAK仿真分析了液冷系统流场与温度场的稳

  SiC 功率器件 新材料 111浏览量

• 导热硅脂 | 如何选择导热散热材料？2024-12-19 07:32

  

  导热硅脂，又称散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，是一种性能优异、应用广泛的散热材料。通过合理使用导热硅脂，可以有效地降低电子元器件的温度、延长使用寿命，并提高设备的稳定性和可靠性。以下是对导热硅脂的详细介绍：一、主要原料与成分导热硅脂以有机硅酮（硅油、金属氧化物）为主要原料，并添加耐热、导热性能优异的材料制成。其液体部分由硅胶和硅油组成，市场上大部

  导热 导热硅脂 散热材料 159浏览量

• 国家发改委和工信部联合印发 | 新材料中试平台建设指南（2024-2027年）2024-12-17 07:36

  

  10月11日，国家发改委和工信部联合印发了《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》。图源：工信部文件指出，到2027年，面向新材料产业重点领域，以支撑科技成果转化形成产业化能力为目标，支持地方开展中试平台建设和能力提升，力争建成300个左右地方新材料中试平台，择优培育20个左右高水平新材料中试平台，打造专业化建设、市场化运营、开放式服务的中试平台体

  复合材料 新材料 新能源 276浏览量

• 耐高温1200C隔热材料中国发明专利产品2024-12-16 11:19

  

  耐高温1200℃创新技术，锂电池热失控隔热材料。纳米硅复合隔热材料是一种高性能的隔热材料，具有独特的特性和广泛的应用领域，同时在耐温性能方面表现出色。以下是对其特性和应用以及耐温性能的详细阐述：一、纳米硅复合隔热材料的特性优异的隔热性能：纳米硅复合隔热材料能够有效减少热量的传导和辐射，具有出色的隔热效果。这种材料在高温环境下能够保持稳定的隔热性能，有效阻隔热

  复合材料 纳米 锂电池 160浏览量

• 芯片散热产业链分析报告2024-12-15 19:40

  

  01芯片散热概览▌芯片散热起源：电子设备发热的本质是工作能量转成热能电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。芯片作为电子设备的核心部件，其基本工作原理是将电信号转化为各种功能信号，实现数据处理、存储和传输等功能。而芯片在完成这些功能的过程中，会产生大量热量，这是因为电子信号的传输会伴随电阻、电容、电感等能量损耗，这些损耗会被转化为热能。温度过高会

  液冷 电子设备 芯片散热 170浏览量

• 储能系统热管理 | 耐高温导热绝缘氮化硼垫片2024-12-15 19:30

  

  什么是储能系统热管理？储能系统热管理是确保储能系统高效运行和延长其使用寿命的关键。热管理旨在防止储能系统过热，并确保其工作在适宜的温度范围内。储能系统在充电和放电过程中会产生大量的热量，如果这些热量没有得到有效的管理，会导致储能系统过热，不仅会影响其工作效率，还会缩短其使用寿命。此外，过高的温度还会导致储能系统中化学反应速率的增加，从而加剧电池的衰老。因此，

  储能系统 氮化硼 热管理 166浏览量

• 芯片封装IC载板2024-12-14 09:00

  

  一、IC载板：芯片封装核心材料（一）IC载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板（ICPackageSubstrate，简称IC载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是封装测试环节中的关键，它是在PCB板的相关技术基础上发展而来的，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用。集

  IC 半导体 芯片封装 295浏览量

• 国产替代材料 | 导电硅胶泡棉SMT GASKET2024-12-14 06:34

  

  SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。、在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PC

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• 电子器件散热技术解析与应用 | 氮化硼导热片2024-12-12 10:20

  

  随着电子器件高频、高速和集成电路技术的迅猛发展，电子元器件的总功率密度急剧增加，而物理尺寸却越来越小。由此带来的高温环境不可避免地对电子元器件的性能产生影响，因此需要更有效的热控制方法。解决电子元器件散热问题成为当前的重点任务。本文旨在简要分析电子元器件的散热方法。电子元器件的高效散热问题主要受传热学和流体力学原理的影响。电气器件的散热是控制电子设备运行温度

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