向欣电子文章

• Die-cutting converting 精密模切加工|氮化硼散热膜（白石墨烯）2024-10-31 08:04

  

  基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，此散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性，是5G射频芯片、毫米波天线领域最为有效的散热材料之一。高导热透波绝缘氮化硼膜材主要应用什么是模切？传统模切说的是印刷品后期加工的一种裁切工艺，模切工艺可以把印刷品或者其他纸制品按照事先设计好的图形进行制作成模切刀版进行裁切，从而使印刷品的形状不再局

  散热 氮化硼 石墨烯 22浏览量

• 发展潜力巨大的新材料 | 石墨烯2024-10-30 08:02

  

  发展潜力巨大的新材料 | 石墨烯

  新材料 电能 石墨烯 67浏览量

• 高功率器件设备散热用陶瓷基板 | 晟鹏耐高温高导热绝缘片2024-10-23 08:03

  

  关于陶瓷材料，美国等西方国家很早便开始了Al2O3陶瓷的研究与应用，还开展了Al2O3陶瓷金属化等领域的研究，这为Al2O3陶瓷在电子封装领域的应用提供了更加完善的技术支持和更加可靠的应用性能。氧化铝基板，而日本京瓷也很早便开始了陶瓷基板的研究，据日本京瓷创始人稻盛和夫自传中介绍：1966年4月，喜讯传来。我们得到了期望已久的IBM公司的订单——2500万个

  绝缘片 陶瓷基板 高功率 168浏览量

• 2024年杭州 | 11月8-10日高端功能性膜材料研究开发与应用研讨会2024-10-22 08:01

  

  关于举办“2024高端功能性膜材料研究开发与应用研讨会”的通知各有关单位：高端功能性膜材料是指具有光学、电学、分离、阻隔等一种或多种功能的膜材料，在新型显示、5G通信、新能源汽车、节能环保、医用材料等众多领域均有广泛的应用，是新材料产业的重要分支。高端功能性膜材料产业技术壁垒高，是我国新材料自主创新发展需攻克的重点材料之一，对我国先进制造业高质量发展具有重要

  新材料 材料 隔膜材料 153浏览量

• 高导热绝缘材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB简介2024-10-19 08:02

  

  01引言新材料产业作为我国七大战略性新兴产业和“中国制造2025”重点发展的十大领域之一，同时是21世纪最具发展潜力并对未来发展有着巨大影响的高新技术产业。当下随着人工智能、集成电路以及新能源领域的飞速发展，人们对电子元器件的要求也逐渐增高。当下，电子元器件逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，功率密度随之增加，散热问题越来越严重。散热不良将导致

  AMB DBC DSC 183浏览量

• IGBT和SiC封装用的环氧材料2024-10-18 08:03

  

  IGBT和SiC功率模块封装用的环氧材料在现代电子器件中起着至关重要的作用。以下是从多个角度对这些环氧材料的详细分析：1.热管理导热性能：环氧树脂需要具备良好的导热性能，以有效散热，防止器件过热。例如，添加氧化铝（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料可以显著提高环氧树脂的热导率。热膨胀系数：环氧树脂的热膨胀系数应与其他封装材料（如陶瓷基板、金属底板）相匹配，以

  IGBT SiC 封装 245浏览量

• 2024半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛 | 晟鹏高导热绝缘氮化硼材料PPT报告介绍2024-10-16 08:03

  

  活动背景为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月14-15日在深圳举办“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。其中，主办方邀请到致力打造全球领先散热品牌的广东晟

  半导体 材料 氮化硼 214浏览量

• 深圳宝安2024半导体及高端电子用胶黏材料创新论坛 | 晟鹏高导热绝缘氮化硼材料介绍2024-10-15 08:02

  

  活动背景为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月14-15日在深圳举办“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。其中，主办方非常荣幸邀请到致力打造全球领先散热品牌

  半导体 导热 材料 189浏览量

• UL认证V0阻燃等级导热材料 | 氮化硼垫片2024-10-12 08:03

  

  近日，广东晟鹏科技有限公司（以下简称：晟鹏科技）导热材料产品顺利通过美国与加拿大UL认证，本次认证是公司对产品品质与安全性追求的体现，也是公司战略开拓发展全球市场的重要一环。UL证书UL是美国保险商试验所（UnderwritersLaboratoriesInc.）的简写。UL安全试验所是美国最有权威的，也是世界上从事安全试验和鉴定的较大一个独立的、营利的、为

  ul认证 导热材料 氮化硼 90浏览量

• AI笔记本电脑与普通笔记本电脑的区别 | TCON芯片（Timing Controller）氮化硼散热膜2024-10-10 08:02

  

  AI笔记本电脑与普通笔记本电脑之间存在显著的差异，这些差异主要体现在硬件配置、内存和存储、预装软件、系统优化、价格以及目标用户等方面。以下是对这些差异的详细分析：一、硬件配置处理器：AI笔记本电脑通常会配备更高性能的CPU，这些CPU往往采用更先进的工艺制程，拥有更多的核心和线程数，以支持复杂的算法和数据处理任务。例如，某些AI笔记本电脑可能采用Intel酷

  AI TCON 笔记本电脑 754浏览量