紫宸激光

动态

• 发布了文章 2025-04-17 11:10

  紫宸激光焊锡机助力陶瓷基板焊接，推动电子行业发展

  

  陶瓷基板凭借其优异的导热性、机械强度、电气绝缘性和可靠性，成为电子封装领域的重要材料，广泛应用于LED、功率器件、高频电路等领域。而激光锡焊技术以其高精度、高效率和适应性强的特点，为陶瓷基板的精密焊接提供了强有力的支持。

  焊接 自动化焊锡机 陶瓷基板

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• 发布了文章 2025-03-21 16:50

  震惊！半导体玻璃芯片基板实现自动激光植球突破

  

  在半导体行业“超越摩尔定律”的探索中，玻璃基板与激光植球技术的结合，不仅是材料与工艺的创新，更是整个产业链协同突破的缩影。未来，随着5G、AI、汽车电子等需求的爆发，激光锡球焊接机这一技术组合或将成为中国半导体高端制造的重要竞争力。 

  半导体芯片 植球 激光 芯片封装

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• 发布了文章 2025-03-13 10:05

  揭秘激光锡丝焊接机在电子制造业中的关键技术

  

  激光锡丝焊接机是一种高精度、非接触式的焊接设备，广泛应用于电子元器件、微电子封装、传感器、精密仪器等领域。其关键技术涉及激光技术、材料控制、温度管理、自动化等多个方面，以下是主要的关键技术点：1.激光源与控制技术激光器选择：通常采用半导体激光器（976/915nm）或光纤激光器（1064nm），需根据锡丝材料（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等）的熔点、热导率

  半导体 机械设计 激光 焊接机 电子制造

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• 发布了文章 2025-02-26 15:33

  电力电容器生产新技术：激光焊接与传统焊接的较量

  

  随着新能源汽车、5G基站等领域的爆发式增长，电力电容器需求激增，而激光焊接技术凭借凭借诸多优势正在重塑行业标准。有望在电力电容器及其他电子元器件的生产中得到更广泛的应用，推动整个行业向高效、绿色、智能的方向发展。

  焊接 电力电容器 电力系统

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• 发布了文章 2024-12-31 10:31

  激光焊锡应用：插件孔的大小对PCB电路板的影响

  

  在印刷电路板（PCB）设计中，插件孔（也称为通孔或过孔）的尺寸是一个关键参数，它不仅影响到元件的安装，还涉及到电气性能、可靠性以及制造成本等多个方面。插件孔通常用于连接多层PCB上的导电层，或是为表面贴装技术和通孔技术（THT）元件提供焊接点。一、插件孔的大小对PCB电路板的影响插件孔大小直接影响着电气性能。孔径大的插件孔能承载更大电流，例如在电源电路中，较

  PCB电路板 印刷电路板 激光 焊锡

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• 发布了文章 2024-12-27 17:13

  5G通信热潮下，紫宸激光焊锡在光电器件的应用有哪些？

  

  5G光电器件的应用5G光电器件的应用，无疑为现代通信技术的发展注入了强大的动力。在高速数据传输的背后，是这些精密器件在默默发挥着关键作用。它们不仅提升了网络的速度和容量，还为我们带来了更加稳定和可靠的通信体验。一、5G光电器件的主要类型5G光电器件是实现光电转换的核心组件，广泛应用于5G基站、数据中心、光纤通信系统等场景。根据其功能和应用场景，5G光电器件主

  5G通讯 光电器件 激光 焊锡

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• 发布了文章 2024-12-17 15:51

  激光锡膏焊接机：贴片机与激光焊锡工艺的结合应用

  

  随着电子元件持续向“轻薄短小”进化，电路板上的线路越来越密集和多层化，电子产品的复杂性不断增加。为了确保电路板品质的稳定性和可靠性，单靠提高贴装设备的功能和精度已经不足以满足现代电子制造的需求。近年来，激光焊锡技术的应用逐渐成熟，特别是将贴片机与激光焊锡工艺相结合，为电子制造业带来了显著的技术进步。本文将详细探讨这一结合应用的优势、工作流程及其在实际生产中的

  激光 焊接机 贴片机

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• 发布了文章 2024-12-12 10:18

  激光植球在半导体高精部位的微焊接应用

  

  半导体器件在现代科技领域中占据着核心地位，广泛应用于计算机、通信、汽车电子等众多行业。半导体内部高精密部位的连接质量直接影响着器件的性能、可靠性和使用寿命。传统的焊接方法在面对半导体微小尺寸、高精度要求时逐渐暴露出局限性。而激光锡球焊接机的出现，为解决这些问题提供了一种创新且高效的焊接解决方案，成为推动半导体制造技术进步的关键设备之一。一、激光锡球焊接机的工

  半导体 半导体封装 激光 焊接

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• 发布了文章 2024-11-27 17:36

  紫宸激光|自动加锡激光焊接在半孔PCB的应用

  

  在印刷电路板（PCB）制造领域，PCB半孔是一项具有独特性和重要性的工艺特征。它是在PCB的边缘加工出来的特定的孔结构，这些孔只有一半保留在板体上，另一半在后续处理中被去除，从而形成一种特殊的半镀铜状态。这种半孔结构并非简单的钻孔效果，而是经过精细设计与多道工艺工序打造而成，旨在满足特定的电路连接与机械结构需求。半孔工艺在电路板上的应用板对板连接：用于将不同

  pcb PCB PCB板 印刷电路板

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• 发布了文章 2024-11-19 14:43

  技术革新：激光锡丝焊接机助力FPC针脚软板焊接

  

  随着电子制造业的不断发展，对焊接技术的要求也越来越高。激光锡丝焊接机以其高精度、无静电威胁、高效自动化和热影响小等优势，在FPC针脚软板焊接领域展现出了巨大的潜力。一、FPC针脚软板的应用随着电子产品向轻薄短小、便携化方向发展，FPC软板以其高度的柔韧性、可弯曲折叠等特性，成为众多电子设备不可或缺的组成部分。针脚软板在电子产品的连接中起着关键作用。在一些对空

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