紫宸激光

动态

• 发布了文章 2024-11-15 11:05

  激光锡球焊喷嘴的精度决定不同精密电子的生产

  

  目前，激光已被大量应用到工业生产中，尤其是用于金属的焊接、切割、打孔、标记以及表面处理等方面。激光焊接技术正逐步取代传统的焊接技术，这主要得益于在生产中激光焊接具有焊接速度快、易于被光学系统引导、精度高、变形小、对工件产生较低热应力等特点。而激光喷球焊接作为激光工艺中一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可至几十微米。能将

  激光 电子焊接 精密电子

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• 发布了文章 2024-10-24 14:44

  激光锡球焊接机植球工艺在半导体行业的崛起

  

  在半导体行业现代化生产线中，激光锡球焊接机自动植球工艺正发挥着关键作用。它以高精度、高效率的优势，为芯片封装、器件焊接等环节带来全新变革，助力半导体产业迈向更高质量、更智能化的发展新阶段。一、激光锡球焊接机在半导体行业的崛起（一）工作原理的独特魅力激光锡球焊接机通过特制的单锡珠分球系统将容器中的锡球转移至喷射头，再利用激光的高脉冲能量瞬间熔化置于喷射头上的锡

  BGA焊接 焊接机 芯片

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• 发布了文章 2024-10-15 16:24

  激光锡球焊接，vcm音圈马达的全新工艺应用

  

  VCM音圈马达作为手机摄像必备的四大原件之一，通常由线圈、磁石、弹片、外壳等多个部件组成，在手机摄像领域起着至关重要的作用。它具有高频响、高精度的特点，能够实现手机摄像头的自动对焦功能，为用户带来清晰的拍摄体验。一、传统焊锡工艺的局限性随着科技的不断发展，电子元器件日益微型化，人们对产品的高精度、高密度及高可靠性的要求也越来越高。在激光焊锡工艺出现之前，传统

  VCM 音圈马达 马达

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• 发布了文章 2024-09-27 16:01

  光伏逆变器主板中激光锡丝焊接机的技术应用

  

  现代光伏逆变器集成了先进的电力电子技术和智能控制算法，能够实时监测光伏阵列的发电状态，自动调整工作参数以适应不同的光照条件和负载需求。这种智能调节能力，不仅提高了系统的发电效率，还延长了光伏组件的使用寿命，降低了维护成本。下面让我们探讨一下光伏逆变器的市场前景、特点及激光焊锡工艺的应用优势。一、光伏逆变器的应用市场前景在技术进步的推动下，光伏逆变器正朝着更高

  主板 光伏逆变器 焊接机 逆变器

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• 发布了文章 2024-08-23 17:27

  激光焊锡技术在R-FPC线路板制造领域的应用

  

  FPC软板是一种充满创意和智慧的发明，它让电子产品变得更加轻便、美观和智能。随着技术的发展，催生了PCB与FPC软硬结合线路板R-FPC这一新产品。这种结合不仅提升了电子设备的组装效率，还增强了设备的可靠性和耐用性。

  FPC 制造 激光 线路板

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• 发布了文章 2024-08-14 13:55

  BGA倒装芯片焊接中的激光植锡球技术应用

  

  BGA倒装芯片焊接中的激光植锡球技术应用

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• 发布了文章 2024-07-23 14:26

  影响激光焊锡膏的最佳工作温度和时间的因素？

  

  紫宸激光，专业的自动激光焊锡设备厂家，以锡丝、锡膏、锡球等焊料方式的激光焊接技术为主。激光焊锡膏的最佳温度和时间对于焊接质量有着至关重要的影响。根据我们的实验和研究，最佳的激光焊锡膏温度和时间取决于多个因素，如焊锡膏的成分、被焊接材料的种类和厚度，以及焊接环境的条件等。首先，对于大多数常见的焊锡膏来说，其激光焊锡最佳的工作温度通常在200°C至250°C之间

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• 发布了文章 2024-07-01 11:43

  激光锡膏焊接的优势：电路板pcb铜柱如何焊接？

  

  激光锡膏焊接机是一种非常适合电路板PCB铜柱焊接的自动化设备。在未来的生产中，随着技术的进步和设备的优化，我们有理由相信，激光锡膏焊接机将会在电路板焊接领域发挥更大的作用，推动电路板制造行业的进一步发展。

  激光 焊接 电路板 锡膏

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• 发布了文章 2024-06-21 14:41

  FPC焊接PCB：锡丝 vs 锡膏激光焊接该如何选择？

  

  在FPC（柔性印刷电路板）焊接到PCB（印刷电路板）的过程中，选择适合的焊接材料和技术至关重要。其中，激光锡丝和激光锡膏是两种常用的焊接材料，它们各有优缺点，适用于不同的应用场景。下面我们将对这两种焊接材料的效果进行详细对比。1️、激光锡丝焊接效果激光锡丝是一种利用激光热源进行焊接的锡丝材料。它采用激光作为热源，可以快速、精确地融化锡丝，实现FPC与PCB之

  FPC pcb PCB 激光焊接 焊接

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• 发布了文章 2024-06-18 16:35

  激光锡焊在电子元器件焊接中的优势和竞争力

  

  激光在电子元器件焊接中的应用已经逐渐成为了行业的主流。与传统的焊接方法相比，激光焊接具有更高的精度、更小的热影响区以及更快的焊接速度，使得它在电子元器件的制造和组装过程中发挥着越来越重要的作用。激光锡丝焊接工艺展现出了显著的优势。通过精确的激光能量控制，能够实现对锡丝的精准熔化和焊接，确保焊点的高质量和可靠性。其高度的准确性和可重复性，使得焊接过程更加稳定，

  激光 焊接 电子元器件

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