紫宸激光

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• 发布了文章 2023-11-03 14:13

  激光锡球喷射焊接机的工艺介绍

  

  锡球多用于电路板的加工生产，但是，常用的焊锡球由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。为此，深圳紫宸激光提供了一种激光锡球喷射焊接系统，有效解决了传统焊锡球的行业痛点。一、紫宸激光植球系统焊接介绍锡球喷射激光焊接系统，是采用激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种新型植球技

  激光 激光焊接机 电路板

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• 发布了文章 2023-10-31 14:43

  光模块FPC与PCB的焊接选锡膏激光焊接机

  

  随着信号传输速率被提升至100G，光模块设计对于FPC与PCB的布线要求日趋严苛。在人工成本越来越高的情况下，光学模块光学器件和PCBA的手动焊接过程已针对市场上具有更高焊接效率的自动焊接技术。随着PLC和单片机技术的发展，焊接技术在自动化焊接中取得了较快的发展。目前，市场上光通讯模块自动焊接技术主要以锡膏激光焊接为主，焊接精度高，效率快，自动化程度高。紫宸

  FPC pcb PCB 光模块 焊接机

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• 发布了文章 2023-10-27 15:54

  传统焊接工艺的不良问题激光锡焊怎么解决

  

  在一些电子组件、pcb电路板元件等产品在为其选择合适的焊接加工设备时，人们常常拿自动烙铁焊锡机和激光自动焊锡机做比较，以下是紫宸激光自动焊锡机设备制造商分析的一些烙铁焊锡常见问题及用激光焊锡如何解决的方案，希望对你选择焊接设备时，有一些帮助：1.虚焊问题：焊锡不足通常意味着在焊接过程中焊点看起来还可以，但是实际上焊点焊锡不牢固或锡渗透量不足。原因：这种情况的

  激光 焊接 设备

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• 发布了文章 2022-10-20 11:54

  激光锡球焊接原理及上锡工艺介绍

  

  锡球多用于电路板的加工生产，但是，常用的焊锡球由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。为此，深圳紫宸激光提供了一种激光锡球喷射焊接系统，有效解决了传统焊锡球的行业痛点。一、紫宸激光植球焊接系统介绍锡球喷射激光焊接系统，是采用激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种新型植球技

  焊接

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• 发布了文章 2022-08-12 14:27

  激光焊锡工艺在智能家电芯片的应用

  

  在当下生活中，电饭煲的功能越来越丰富，一些常用的功能例如煮饭、保温、煲煲粥等通常都用一键启动的方式，给使用者提供了极大的方便。中微爱芯16个触摸按键的触摸芯片AIP5916，可满足这类需要多个按键的应用开发。在使用中，电饭煲的按键操作频率也非常高，老一代机械式的轻触按键需要覆盖一层塑料薄膜，经常抵挡不住如此高频以及不确定的“暴力”按压，而触摸按键方案可把按键

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• 发布了文章 2022-04-29 16:27

  激光焊锡机如何解决PCB频射天线的焊接难点

  

  近年来随着自动化进程的推进，传统的手工焊锡工艺被机器所取代，其中就包括手机内部的精密电子零部件、天线等，通过锡膏激光焊锡机进行焊接。

  pcb 射频天线 PCB

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• 发布了文章 2022-04-18 16:53

  传感器激光焊锡技术在工业生产中的应用

  

  作为传感器领域一项新兴技术，内联焊接监测解决了长久以来在激光焊接实时数据采集方面一直存在的多项挑战。这一新兴技术采用低功率红外光束，通过与焊接激光同轴的光路进行精准的距离测量。该技术可允许在焊接的过程中完成测量，测量光束可查看匙孔底部，直接测量熔深，这也是新一代焊接测量技术的一个重要特征。测量结果可在几毫秒内提供与金相测试结果几乎相同的整个焊缝的大量信息，且无需损坏样品本身。多功能性是这一技术的另

  传感器

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• 发布了文章 2022-04-15 13:39

  锡膏激光焊锡机在PCB电子行业的精密应用

  

  锡膏激光焊接技术采用半导体激光器为光源，常用激光波长一般为915nm或976nm两种。与传统的锡膏焊接方式不同的是，前者焊料需要激光专用锡膏。其原理通过光学镜头可以精准控制激光能量，聚焦在对应的焊点上，属于非接触式加热的焊接技术。锡膏激光焊锡机的工作过程首先对激光焊锡膏进行预热，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化成锡液，让锡液完全润湿焊盘，最终形成焊接。使用激光锡膏焊接，具有能量

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• 发布了文章 2022-04-07 16:46

  FPC行业市场集中，紫宸激光焊锡技术助力深耕制造

  

  柔性电路板FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。作为PCB的重要分支,具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能,可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起,比重不断扩大,成为全球PCB产业增长的核心动力之一。智能手机、PC及其他消费级

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• 发布了文章 2022-03-30 17:04

  详述摄像头模组激光焊锡方案的应用

  

  摄像头模组的应用领域很广，比如常见的医疗，ATM机，道路监控，家用监控以及精密设备手机模组摄像机等。在这些行业都有摄像头模组的影子，可以这样说，摄像机模组是蕞基本的监控组件，它同样可以称之为一台没有外壳的监控摄像机。摄像头模组是由PCB板、镜头、固定器和滤光片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。随着摄像头模组防抖ois功能的实现，焊点之间的距离越来越小，

  激光 摄像头

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