先楫半导体HPMicro

动态

• 发布了文章 2024-08-14 08:18

  支持项目分享！HPMicro Pintool Web v0.4.0 上线

  

  支持项目分享！HPMicro Pintool Web v0.4.0 上线

  vscode Web 插件

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• 发布了文章 2024-08-13 08:17

  支持Linux平台！HPMicro Manufacturing Tool v0.4.1发布

  

  各位先楫的小伙伴久等了，我们很高兴地通知您，HPMicroManufacturingTool0.4.1版本正式发布啦！让我们先来看看0.4.1版本的主要更新内容都有什么吧！0.4.1版本主要更新内容新增Linux平台支持，所有功能与Windows平台保持一致；更新BootLoader固件，修复大镜像采用串口烧写速度较慢的问题；支持加载BootLoader固件

  Linux 先楫半导体 芯片

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• 发布了文章 2024-08-02 08:18

  先楫半导体hpm_apps v1.6.0上线

  

  先楫半导体hpm_apps v1.6.0上线

  HPM SDK 先楫半导体

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• 发布了文章 2024-07-26 14:37

  RT-Thread BSP v1.6.0 发布 | 拓展连接

  

  亲爱的小伙伴们：我们很高兴的通知您，先楫RT-ThreadBSPv1.6.0正式发布了。本次发布着力于如下用户呼声较高的方向：新品HPM6E00系列的支持SDIOWiFi模块支持USB网卡支持同时也增加了对SD3.0和eMMC5.1速度模式的支持版本更新(相对于BSPv1.6.0)适配了hpm_sdkv1.6.0新增HPM6E00EVK开发板支持更新了如下驱

  BSP RT-Thread 开发板

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• 发布了文章 2024-07-24 08:18

  为工业以太网和电机控制而生，先楫HPM6E00跨界MCU开始量产

  

  半导体业界在几年前提出了跨界MCU的概念，就是在保持传统MCU高实时性和简单易用的特点之上，在算力、图像处理、通信速度，以及控制能力上进一步提升，以满足市场对MCU性能增长的需求。正是因为MCU的这种变化，不断扩大了传统MCU的应用范围，同时以前需要使用DSP，SoC，甚至FPGA的应用场景，开始出现了MCU的身影，特别是一些工业和电机控制应用场景。在过去几

  mcu 先楫半导体 工业以太网 电机控制

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• 发布了文章 2024-07-20 08:18

  先楫HPM5300驱动设计，交错式buck-boost

  

  IT王工先楫资深FAE有着10年AE/FAE工作经验，既是一个喜欢与客户交流探讨的人，也是一个内向爱好专研技术的人。Buck-Boost简介Buck-boost是一种非隔离变换器，可以将电源的电压转换为较高或较低的电压输出。它采用开关控制原理，通过周期性地切换电感和电容的连接方式，改变电感储能和释放能量的时间比例来实现电压升降。Buck-boost优点：●可

  先楫半导体 变换器 驱动设计

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• 发布了文章 2024-07-18 08:18

  经验分享 | DMA助力实时控制

  

  直接存储器访问（DMA,DirectMemoryAccess)的优点·提高系统效率：通过绕过CPU，DMA显著减少了数据传输对CPU资源的占用，使得CPU能够专注于其他计算任务，提升了系统整体的响应速度和处理能力。·加快数据传输速度：针对多总线高性能MCU,DMA可以避免不同总线同步问题，提供更高的数据传输速率。·降低系统延迟：由于减少了CPU参与数据搬运的

  dma mcu 存储器 实时控制

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• 发布了文章 2024-07-16 08:17

  先楫半导体MCU填补国内空白，EtherCAT中国首授权

  

  自BeckhoffAutomation在2003年开发EtherCAT（EthernetforControlAutomationTechnology）技术，并将其移交给名为ETG（EtherCATTechnologyGroup：EtherCAT技术协会）的独立组织运营以来，这项技术就获得了长足的发展。根据EtherCAT技术协会(ETG)在2023年发布的信

  ethercat mcu 先楫半导体

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• 发布了文章 2024-07-13 08:17

  上手体验 | 无障碍使用ZCC工具链编译SDK例程

  

  各位关注先楫的小伙伴们可能已经发现，先楫SDK1.6已经支持ZCC工具链。大家可能会好奇ZCC工具链是什么新事物，好不好上手。关于ZCC工具链的详情

  SDK 先楫半导体 开发工具链

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• 发布了文章 2024-07-12 08:18

  先楫携新品亮相慕展：展示创新技术，共谋发展新篇章

  

  2024年7月8-10日，为期三天的慕尼黑上海电子展（electronicaChina）在上海新国际博览中心圆满结束。上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）携最新发布的国内首款内嵌ESC的高性能微控制器HPM6E00系列产品及其应用解决方案亮相慕展舞台，吸引了众多国内外众多行业人士的目光。精彩演讲在展会第一天，先楫半导体产品总监及嵌入式专家

  先楫半导体 微控制器 慕尼黑

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