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思尔芯S2C

专注于数字芯片的前端验证,为国内外客户提供原型验证系统和验证云服务等解决方案,成就每一个芯梦想。

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动态

  • 发布了文章 2025-03-31 16:11

    大规模硬件仿真系统的编译挑战

    引言随着集成电路设计复杂度的不断提升,硬件仿真系统在现代芯片设计流程中扮演着越来越重要的角色。基于FPGA(现场可编程门阵列)的商用硬件仿真系统因其灵活性、全自动化、高性能和可重构性,成为验证大规模集成电路设计的重要工具。然而,随着设计规模的扩大和复杂度的增加,硬件仿真系统的编译过程面临着诸多挑战。本文旨在探讨基于FPGA的硬件仿真系统在编译过程中所遇到的关
  • 发布了文章 2025-03-27 20:23

    思尔芯荣获"年度创新EDA公司"!双引擎硬件辅助验证平台加速复杂AI 设计

    年度创新EDA公司IICShanghai3月27日,2025中国IC领袖峰会在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本次峰会以“省思与擘画”为主题,汇聚了半导体行业的顶尖厂商和领袖人物,共同探讨中国半导体产业的未来发展方向。峰会期间,备受瞩目的中国IC设计成就奖正式揭晓,思尔芯(S2C)凭借其完善的数字前端EDA解决方案,荣获了“2025中国IC设计成就奖之年度创新E
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  • 发布了文章 2025-02-20 10:02

    预告|思尔芯邀您共聚2025玄铁RISC-V生态大会

    NEWS开放·连接2月28日,2025玄铁RISC-V生态大会即将于北京隆重举行。作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯受邀参加此次会议,并展示其在RISC-V生态领域的解决方案、探讨未来发展方向。01展会信息时间:2025年2月28日地点:北京望京凯悦酒店02亮点抢先看亮点一:玄铁&思尔芯深度合作成果展示玄铁系列中的R908X已成功在芯神瞳原型验证系统上完成
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  • 发布了文章 2025-02-19 09:19

    赋能软件定义汽车新变革,思尔芯携手生态伙伴提供基于Arm创新方案

    NEWSTODAY引言汽车行业正经历由技术驱动的深刻变革,软件定义汽车(SDV)时代的到来,使得数字化功能和应用增加,硬件和计算需求也随之提升,整车代码量正向十亿行迈进。整个行业不得不重新思考车辆软件和电子电气(E/E)架构设计。基于此,思尔芯(S2C)与Arm、Xylon、知从科技合作开发推出汽车MCU混合原型解决方案。这是一款面向未来汽车的中央+区域电子
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  • 发布了文章 2024-12-27 18:01

    AI时代下芯片复杂度飙升,思尔芯国产硬件仿真加速芯片创新

    引言在人工智能(AI)技术蓬勃发展的今天,芯片的复杂度正以前所未有的速度飙升,轻松跨越了百亿逻辑门级别的大关。这一趋势不仅推动了半导体行业的快速发展,也对硬件仿真系统提出了更高的挑战和要求。在近日的ICCAD-Expo2024上,思尔芯研发总监余勇发表了精彩技术演讲,他深入探讨了AI时代下高性能硬件仿真系统的重要性。他指出:“随着AI技术的广泛应用,芯片的复
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  • 发布了文章 2024-12-19 09:41

    思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新

    引言2024年12月19日,国内首家数字EDA供应商思尔芯(S2C)第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100,全系已获国内外头部厂商采用。该系列提供单核、双核及四核配置,旨在满足AI、HPC等领域不同规模的设计需求。S8-100搭载了AMD自适应SoC——VersalPremiumVP1902,单系统等效逻辑门约1亿门,容量较上代产品提升两倍,支持多系统
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  • 发布了文章 2024-12-17 16:04

    ICCAD 2024|摩尔定律在AI时代不断蜕变,思尔芯探讨国产EDA发展新路径

    ICCAD-Expo12月11-12日12月11-12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo2024)在上海世博展览馆成功举办。作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯受邀参加并亮相高峰论坛演讲。11日的高峰论坛上,思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄发表了题为《先进数字芯片设计下的国产EDA新路径探讨》的演讲
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  • 发布了文章 2024-12-14 21:03

    “2025 IC风云榜”揭晓,思尔芯获“年度最佳解决方案奖”

    12月14日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心成功举办。作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯凭借其在数字前端验证EDA领域的出色表现和一系列应用级创新解决方案,荣获“年度最佳解决方案奖”。该奖项专为能够为行业提供高品质、创新性解决方案,且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。思尔芯(S2C
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  • 发布了文章 2024-12-11 01:03

    EDA精英挑战赛赛果公布!思尔芯“战队”薪火相承斩获“麒麟杯”

    2024中国研究生创芯大赛·EDA精英挑战赛12月7-8日,2024中国研究生创芯大赛·EDA精英挑战赛(原“集成电路EDA设计精英挑战赛”)总决赛及颁奖典礼在南京成功举办。此次大赛,思尔芯作为核心命题企业之一,不仅精心设计了赛题,还通过深入的交流和专业的指导,助力参赛队伍取得了令人瞩目的成绩,其中来自北京大学的参赛队伍成功摘得本次大赛的“麒麟杯”桂冠。作为
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  • 发布了文章 2024-11-26 01:03

    2024 Arm Tech Symposia圆满落幕,思尔芯创新方案备受瞩目

    2024年11月21日,备受瞩目的2024ArmTechSymposia技术大会在深圳成功落下帷幕,为全球科技爱好者与从业者带来了一场前所未有的技术盛宴。作为Arm的长期合作伙伴,思尔芯在此次大会中表现尤为亮眼。从台湾到首尔,从东京到上海,再到最终的深圳,思尔芯全程参与了Arm的全球巡回展,还在每一站带来了基于Arm技术的创新方案展示。其中,智能视觉IoT参
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企业信息

认证信息: 思尔芯S2C官方账号

联系人:Amy Gong

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地址:秀浦路2555号E1栋

公司介绍:思尔芯(S2C)自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家,公司业务聚焦于数字芯片的前端验证,已覆盖验证云服务、架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证等工具。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、超级计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在原型验证领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目。

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