思尔芯S2C

动态

• 发布了文章 2024-12-27 18:01

  AI时代下芯片复杂度飙升，思尔芯国产硬件仿真加速芯片创新

  

  引言在人工智能（AI）技术蓬勃发展的今天，芯片的复杂度正以前所未有的速度飙升，轻松跨越了百亿逻辑门级别的大关。这一趋势不仅推动了半导体行业的快速发展，也对硬件仿真系统提出了更高的挑战和要求。在近日的ICCAD-Expo2024上，思尔芯研发总监余勇发表了精彩技术演讲，他深入探讨了AI时代下高性能硬件仿真系统的重要性。他指出：“随着AI技术的广泛应用，芯片的复

  AI 硬件仿真 芯片

  319浏览量

• 发布了文章 2024-12-19 09:41

  思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新

  

  引言2024年12月19日，国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100，全系已获国内外头部厂商采用。该系列提供单核、双核及四核配置，旨在满足AI、HPC等领域不同规模的设计需求。S8-100搭载了AMD自适应SoC——VersalPremiumVP1902，单系统等效逻辑门约1亿门，容量较上代产品提升两倍，支持多系统

  eda 大模型 思尔芯

  131浏览量

• 发布了文章 2024-12-17 16:04

  ICCAD 2024|摩尔定律在AI时代不断蜕变，思尔芯探讨国产EDA发展新路径

  

  ICCAD-Expo12月11-12日12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2024）在上海世博展览馆成功举办。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯受邀参加并亮相高峰论坛演讲。11日的高峰论坛上，思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄发表了题为《先进数字芯片设计下的国产EDA新路径探讨》的演讲

  AI eda 摩尔定律

  296浏览量

• 发布了文章 2024-12-14 21:03

  “2025 IC风云榜”揭晓，思尔芯获“年度最佳解决方案奖”

  

  12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心成功举办。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯凭借其在数字前端验证EDA领域的出色表现和一系列应用级创新解决方案，荣获“年度最佳解决方案奖”。该奖项专为能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。思尔芯（S2C

  eda IC 思尔芯

  434浏览量

• 发布了文章 2024-12-11 01:03

  EDA精英挑战赛赛果公布！思尔芯“战队”薪火相承斩获“麒麟杯”

  

  2024中国研究生创芯大赛·EDA精英挑战赛12月7-8日，2024中国研究生创芯大赛·EDA精英挑战赛（原“集成电路EDA设计精英挑战赛”）总决赛及颁奖典礼在南京成功举办。此次大赛，思尔芯作为核心命题企业之一，不仅精心设计了赛题，还通过深入的交流和专业的指导，助力参赛队伍取得了令人瞩目的成绩，其中来自北京大学的参赛队伍成功摘得本次大赛的“麒麟杯”桂冠。作为

  eda 思尔芯

  337浏览量

• 发布了文章 2024-11-26 01:03

  2024 Arm Tech Symposia圆满落幕，思尔芯创新方案备受瞩目

  

  2024年11月21日，备受瞩目的2024ArmTechSymposia技术大会在深圳成功落下帷幕，为全球科技爱好者与从业者带来了一场前所未有的技术盛宴。作为Arm的长期合作伙伴，思尔芯在此次大会中表现尤为亮眼。从台湾到首尔，从东京到上海，再到最终的深圳，思尔芯全程参与了Arm的全球巡回展，还在每一站带来了基于Arm技术的创新方案展示。其中，智能视觉IoT参

  ARM mcu 思尔芯

  183浏览量

• 发布了文章 2024-11-26 01:02

  思尔芯与您相约上海，这份ICCAD-Expo 2024互动指南请查收

  

  ICCAD-Expo12月11-12日ICCAD-Expo2024盛会启幕，亲爱的朋友们，思尔芯S2C诚邀您共赴这场科技盛宴！在这里，我们的大咖将登台献智，硬核产品静待您的探索，更有实时互动的Demo带您领略科技的无限魅力。Step1展位惊喜，打卡赢好礼展位号：C03、C04、C17、C18特别福利：只需展示您在“思尔芯S2C”公众号的关注页面，即可获赠美味

  eda ICCAD 思尔芯

  267浏览量

• 发布了文章 2024-11-22 01:06

  面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

  

  引言随着科技的飞速发展，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车行业正经历技术驱动的变革，软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气（E/E）架构设计需重新思考。作为Arm的长期合作伙伴，思尔芯全程参与了2024ArmTechSymposia在亚太的年度技术大

  ARM 思尔芯 智能视觉

  142浏览量

• 发布了文章 2024-11-20 01:04

  第十九届中博会圆满闭幕，思尔芯“小巨人”展现EDA创新实力

  

  第十九届中博会近日，为期四天的第十九届中国国际中小企业博览会（简称“中博会”）在广州圆满落下帷幕。此次盛会汇聚了众多非凡的企业，其中不乏拥有创新灵魂与“独门秘籍”的专精特新“小巨人”企业。作为国内首家数字EDA企业，思尔芯凭借卓越的业务和技术实力，于去年荣获工信部国家级“专精特新”小巨人企业称号。这一称号标志着思尔芯的业务和技术能力得到了国家级别的最高认可。

  eda 思尔芯 芯片

  185浏览量

• 发布了文章 2024-11-15 01:05

  EDA走向“shift-left”变革，思尔芯六大核心优势抢占先机

  

  芯片设计公司一直以来面临前所未有的压力——既要追求高性能芯片方案，又要缩短研发周期、跑赢竞品出新，传统方法已难以满足当前需求，亟需革新。日前举办的RISC-V中国峰会上，英特尔演讲者频繁提及“shift-left（左移周期）”，强调将验证和测试提前至设计初期，以降低后期修改的成本与时间，这标志着芯片开发的新动向。其中，软硬件协同开发成为破局关键。通过这一模式

  eda RISC-V 思尔芯

  197浏览量