思尔芯S2C

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• 发布了文章 2023-06-27 10:02

  思尔芯在“数字丝路”科技论坛上展现创新实力，并签署丝路芯片设计云产业链协议

  

  2023年是中国"一带一路"战略十周年，值此之际，首届“数字丝路”先进科技发展论坛于6月23日在西安盛大举行。此次论坛由西安市人民政府与丝路工业互联网促进中心联合主办，得到上海合作组织睦邻友好合作委员会的指导，以“共享数字成果，共创数字未来”为主题，汇聚了来自全国的重要领导、技术精英和业界领导者。作为业内知名的数字前端EDA供应商，思尔芯应邀出席此次技术论坛

  思尔芯 芯片

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• 发布了文章 2023-05-18 08:26

  RISC-V CON演讲预告：RISC-V微架分析及汽车架构级方案优化

  

  5月23日和25日，RISC-VCON研讨会将分别与上海和北京隆重举行。此次研讨会以"RISC-V重塑世界‧翻转AI、车用电子、Android芯布局"为主题，将关注RISC-V的前瞻趋势、市场发展以及新兴应用领域，并深入分析RISC-V技术的突破。思尔芯作为业内知名的数字前端验证EDA供应商，以及RISC-V架构的生态合作伙伴，受邀参加此次RISC-VCON

  RISC 汽车

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• 发布了文章 2023-05-14 08:26

  ISEDA现场|思尔芯发布重要技术演讲：如何应对大型多核组网的编译挑战？

  

  2023年5月9日至11日，首届EDA国际研讨会（InternationalSymposiumofEDA，ISEDA）于在中国南京隆重举办。作为业内知名的数字前端验证EDA解决方案供应商，思尔芯受邀参加这场中国首个EDA领域专业盛会，并积极参与了会议的各个环节。与来自国内外的知名学者、高校专家和企业领袖齐聚一堂，共同探讨EDA领域的前沿技术和未来发展趋势。在

  思尔芯 组网

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• 发布了文章 2023-05-04 17:15

  直击大会现场，思尔芯发表精彩报告：互通有无，共筑芯片设计产业新生态

  

  4月25日，2023中国半导体创新大会在苏州隆重开幕，吸引了国内众多专家学者、协会领导、行业大咖奔赴现场，共同讨论行业新产品、新技术、新态势，为行业发展献计献策。作为业内知名的数字前端验证EDA供应商，思尔芯受邀参加本次大会，除了展出自身的硬核EDA产品以外，思尔芯副总裁陈英仁先生还发表了一场精彩报告。图为思尔芯副总裁陈英仁先生发表精彩报告大会以“创新赋能共

  eda 芯片

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• 发布了文章 2023-05-04 17:15

  思尔芯系统级验证原型解决方案助力BLE Audio领域的IP/蓝牙SoC快速设计

  

  思尔芯（S2C）近日宣布，公司的系统级验证原型验证解决方案获得了较为全面的正向市场反馈，成功协助多家设计企业完成低功耗蓝牙音频（BLEAudio）领域的IP/蓝牙SoC定制方案设计。万物互联时代开启，物联网设备对低功耗连接技术的需求呈现井喷式增长。而低功耗蓝牙技术凭借其低功耗、低成本、易集成等优点，已经成为物联网设备连接的主流技术之一。低功耗蓝牙（BLE）指

  soc 蓝牙

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• 发布了文章 2023-04-20 21:57

  EDA硬核科普|异构验证：整合三大数字芯片验证工具，显著缩短芯片开发周期

  

  作为数字芯片设计流程中的“责任担当”，EDA仿真验证贯穿了芯片立项、架构定义、芯片设计到流片等环节，且在整个研发过程中占了7成左右的时间。面对日益增长的成本及市场压力，寻找灵活的仿真验证技术就显得十分迫切。软件仿真、硬件仿真及原型验证是设计和验证团队在前端的常规选项，三者的搭配往往基于性能、编译时间、设计能力和调试等的需求而定。软件仿真是最直接的仿真方式，设

  eda 芯片

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• 发布了文章 2023-04-18 09:49

  圆满收官！2023思尔芯EDA生态大会西安站精彩纷呈

  

  4月14日，2023的思尔芯EDA生态大会在西安成功落幕！这次大会作为本年度的收官之站，呈现了一场精彩绝伦的行业盛宴。由思尔芯主办，国微芯和国微芯芯联合举办，这场盛会吸引了众多芯片行业的技术专家和高校学者的热切关注和期待。来自行业内的参会者聚集一堂，围绕多项国产替代、自主可控的EDA创新技术成果和全流程可靠的技术与服务展开热烈讨论，涵盖了整个芯片开发过程中的

  eda 思尔芯

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• 发布了文章 2023-04-11 14:29

  思尔芯获业界认可，荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP 公司

  

  日前，在2023中国IC领袖峰会上，AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标，发布了一组备受业界肯定和高度评价的“ChinaFabless100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可，成功入选“TOP10EDA/IP公司”榜单。“AspenCore2023中国IC设计Fabless100

  IC 思尔芯

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• 发布了文章 2023-04-03 16:58

  思尔芯斩获中国IC设计成就奖，全面的功能验证助力先进SoC设计

  

  2023年3月30日，由ASPENCORE举办的“2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯S2C凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项。中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，旨在表彰行业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。这项殊荣是对思尔芯多年来持

  IC soc

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• 发布了文章 2023-03-28 17:21

  西安站重启报名！2023思尔芯EDA生态大会即将收官，错过再等一年

  

  思尔芯EDA生态大会——西安站正式重启，定档4月14日。此次为整个生态大会的最后一站，错过再等一年！思尔芯希望与您共建和谐的EDA生态环境，促进芯片市场繁荣发展，推动整个半导体产业协同进步。最新举办时间与日程已确定，我们将通过公众号、邮件、短信等方式通知，敬请留意。注：报名过原定2022年11月举办的西安站的朋友们无需重新报名；之前未来得及报名

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