思尔芯S2C

动态

• 发布了文章 2022-08-27 04:18

  沉浸式体验ICDIA 2022，思尔芯两大产品助力汽车电子，推动国产替代

  

  //8月25-26日，“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡顺利举行。本次博览会上，思尔芯作为业内知名的EDA解决方案专家受邀参加，并带来了“芯神瞳VU19P原型验证解决方案”及“芯神匠架构设计软件”两项产品亮相现场。架构设计精彩案例分享，助力汽车电子今年，ICDIA2022以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”

  汽车电子

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• 发布了文章 2022-08-19 07:31

  思尔芯又双叒叕获奖了！再次获得2022中国IC设计成就奖

  

  //8月17日，在“2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”中，思尔芯（S2C）再次受到行业认可，获选“2022中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”。关于中国IC设计成就奖2022年为此次行业评选的第20年。此次颁奖典礼在“六朝古都”南京举行，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳

  IC

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• 发布了文章 2022-07-24 07:00

  喜报！国微思尔芯获评“2022上海硬核科技企业TOP100”

  

  近日，在市经济信息化委指导下，上海市产业技术创新促进会开展硬核科技企业创新指数研究并建立评价指标体系。大会现场，市产业技术创新促进会联合市科协、临港集团等单位发布《2022上海硬核科技企业TOP100榜单》。此次参评涉及1993家企业，涵盖本市国家级和市级企业技术中心、上市公司、新兴产业百强企业、民营制造业百强企业及承担市级重大科技项目的企业等。经过层层筛选

  eda

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• 发布了文章 2022-07-20 06:59

  新基讯采用国微思尔芯原型验证EDA工具提升5G芯片的验证效率

  

  “基于我们20余年的产业经验，我们快速选定了S2C的芯神瞳逻辑系统S7-19PQ。S2C毕竟是十多年的成熟品牌，有着稳定流畅的系统，再配合超强分割引擎，在研发初期快速、高效地支撑了我们5G芯片系统的原型验证。为我们完整的5G芯片平台顺利推进奠定了坚实的基础。”韩俊波新基讯高级研发总监新基讯宣布自研5G芯片物理层通信成功以后，他们的高级研发总监韩俊波也不忘提及

  eda 5G

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• 发布了文章 2022-07-17 21:32

  DAC盛大开幕！国微思尔芯携多款硬核EDA产品亮相

  

  2022年7月11-13日，第59届DAC（DesignAutomationConference）在美国旧金山开幕。这场集成电路设计界的大聚会受到了全球业内人士和专家学者的高度关注和积极响应，近万人纷至沓来。作为业内知名的EDA解决方案专家，国微思尔芯已连续十多年受邀参加此项盛会。此次更携带了多款重磅级前沿技术创新产品亮相现场，瞬间抓取了现场专家学者和工程师

  eda

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• 发布了文章 2022-07-05 01:50

  集微半导体峰会即将开启！国微思尔芯携芯神瞳逻辑矩阵LX2重磅亮相

  

  2022年7月15日至16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举行。届时，国微思尔芯（S2C）将携带芯神瞳逻辑矩阵LX2亮相该盛会，针对超大规模芯片设计带来高效、高性能的企业级高密原型验证解决方案。此款重磅级的产品在“容量”和“性能”上表现卓越，可满足前沿的5G、AI、ML、GPU等应用的验证需求，加速系统验证和软件开发，缩短产品上市时间。L

  半导体

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• 发布了文章 2022-06-29 01:52

  国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7，直击大规模芯片设计痛点

  

  NEWS2022/6/282022年6月28日，国微思尔芯面向全球客户正式发布芯神瞳自动原型编译软件PlayerPro-7（PPro-7）。新版本针对大规模芯片设计提供了有效的解决方案，拥有更高的编译效率和更好的分割性能。为高密原型验证系统逻辑矩阵LX的客户提供更佳的操作体验，并大幅提高大型SoC验证的效率。PPro-7三大优势解决大规模芯片设计痛点：对大规

  软件

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• 发布了文章 2022-06-16 02:08

  “1+1>2”!国微思尔芯助力EDA大赛，激活人才价值

  

  EDA作为集成电路产业的根基技术，是保障我国IC产业安全的核心。然而，当前我国EDA人才市场情况却不容乐观，人员以及研发投入的缺失使得EDA对于我国先进制程工艺的支撑不够，自给率非常低，同时也成为了我国IC产业链最薄弱的环节。在此背景下，如何培养EDA人才成为国内学界和产业界一直在探索的破局之策。人才助力实现“1+1远大于2”在国微思尔芯CEO兼总裁林俊雄看

  eda

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• 发布了文章 2022-06-16 02:01

  国微思尔芯多FPGA联合深度调试新思路

  

  引言Preface随着芯片设计规模的增加，传统基于单颗FPGA的设计调试方法已经不能满足对大型设计的调试需求，因此多FPGA联合调试技术应运而生。本次国微思尔芯白皮书《先进多FPGA联合深度调试方法剖析》分析了用户在进行大规模原型验证过程中的多FPGA联合调试难题，并介绍了一种新型FPGA原型验证深度跟踪调试解决方案，用于帮助客户在SoC开发过程中解决调试问

  FPGA 调试

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• 发布了文章 2022-06-16 01:59

  国微思尔芯助力AI芯片更快上市，落地多款AI应用

  

  在芯片设计领域，AI芯片近几年呈现出跨越式发展进程。不同以往的是，中国公司在AI芯片领域与国际公司的起点并没有存在巨大的差距，甚至在某些方面更具优势。国内庞大的应用场景和市场驱动AI芯片公司快速成长。在这样的趋势之下，谁能率先落地产品、构建生态，谁就能在这场竞争中突围。酷芯微电子和国微思尔芯合作多年，在最新一代AISoC芯片的研发过程中采用了国微思尔芯的双核

  AI

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