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金鉴实验室

金鉴实验室是光电半导体行业最知名的第三方检测机构之一

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动态

  • 发布了文章 2025-01-13 11:20

    漏电起痕试验

    漏电起痕的定义与重要性当固体绝缘材料在电场和电解液的联合作用下,其表面可能会逐渐形成导电路径,这种现象被称为电痕化。材料对电痕化现象的抵抗能力,即其耐电痕化性能,是衡量绝缘材料绝缘性能优劣的一个重要指标。电痕化的发生可能会导致电气设备的性能退化,甚至引起设备故障,因此,耐电痕化性能成为了评估绝缘材料质量和可靠性的关键指标之一。耐漏电起痕试验的目的耐漏电起痕测
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  • 发布了文章 2025-01-13 11:19

    电子背散射衍射(EBSD)技术与其它衍射分析方法的对比

    电子背散射衍射(EBSD)技术概述电子背散射衍射(EBSD)技术是一种在材料科学领域中用于表征晶体结构的重要方法。它通过分析从样品表面反射回来的电子的衍射模式,能够精确地测量晶体的取向、晶界的角度差异、不同物相的识别,以及晶体的局部完整性等关键信息。传统衍射技术的局限性传统的晶体结构和晶粒取向分析方法,如X光衍射(XRD)和中子衍射,虽然能够提供材料的宏观统
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  • 发布了文章 2025-01-13 11:18

    2024年环保法规关键动态回顾与分析

    欧盟RoHS指令的最新动态与合规性分析欧盟RoHS指令(RestrictionofHazardousSubstances)是一项旨在限制电子电气设备中有害物质使用的法规。该指令自2003年首次发布以来,经过多次修订,目前以2011/65/EU指令的形式存在。其核心目标是通过限制特定有害物质的使用,减少对环境和人体健康的潜在危害。限用物质的最新调整2024年1
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  • 发布了文章 2025-01-10 11:03

    破坏性物理分析(DPA)技术在元器件中的应用

    在现代电子元器件的生产加工过程中,破坏性物理分析(DPA)技术扮演着至关重要的角色。DPA技术通过对元器件进行解剖和分析,能够深入揭示其内部结构与材料特性,从而对生产过程进行有效监控,确保关键工艺的质量符合标准。电子元器件破坏性分析电子元器件破坏性物理分析,简称DPA,是一种用于评估电子元器件功能状态和质量水平的分析方法。它通过物理手段对元器件进行解剖,分析
  • 发布了文章 2025-01-10 11:01

    聚焦离子束技术中液态镓作为离子源的优势

    聚焦离子束(FIB)在芯片制造中的应用聚焦离子束(FIB)技术在半导体芯片制造领域扮演着至关重要的角色。它不仅能够进行精细的结构切割和线路修改,还能用于观察和制备透射电子显微镜(TEM)样品。金属镓作为离子源的优势在FIB技术中,金属镓被广泛用作离子源,这与其独特的物理特性密切相关。镓的熔点仅为29.76°C,这意味着在室温稍高的情况下,镓就能保持液态,便于
  • 发布了文章 2025-01-10 11:00

    EBSD在晶粒度测量中的分析和应用

    EBSD技术在WC粉末晶粒度测量中的应用晶粒尺寸分布是评价碳化钨(WC)粉末质量的关键因素,它直接影响材料的物理特性。电子背散射衍射技术(EBSD),作为一种尖端的晶体学分析手段,能够详尽地揭示WC粉末的晶粒取向和尺寸分布情况。这种技术的应用,为深入理解WC粉末的微观结构提供了强有力的工具。EBSD技术原理EBSD技术通过分析样品表面的电子背散射衍射模式,构
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  • 发布了文章 2025-01-10 10:51

    PCBA污染物分类与洁净度检测方法

    PCBA清洗的重要性与挑战随着电子技术的飞速发展,PCBA(印刷电路板组件)的组装密度和复杂性不断提高。在军用、航空航天等对可靠性要求极高的领域,PCBA清洗再次成为关注的焦点。清洗不仅是为了提高电子产品的外观质量,更是为了确保其在各种环境下的可靠性和稳定性。因此,严格控制PCBA残留物的存在,甚至在必要时彻底清除这些污染物,已成为业界的共识。PCBA污染物
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  • 发布了文章 2025-01-09 11:05

    透射电子显微镜(TEM)快速入门:原理与操作指南

    无法被清晰地观察。为了解决这一问题,科学家们开始探索使用波长更短的光源来提高显微镜的分辨率。1932年,德国科学家恩斯特·鲁斯卡(ErnstRuska)成功发明了透射电子显微镜(TEM),利用电子束作为光源。由于电子束的波长远小于可见光和紫外光,并且波长与电子束的加速电压成反比,TEM的分辨率可以达到0.2纳米,极大地扩展了人类对微观世界的观察范围。TEM组
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  • 发布了文章 2025-01-09 11:04

    AEC-Q101——HAST试验介绍

    C-Q101-2021标准在汽车行业中,电子器件的可靠性直接关系到车辆的性能和乘客的安全。随着汽车电子化程度的不断提高,对电子器件的质量和可靠性要求也越来越高。AEC-Q101-2021标准应运而生,为汽车电子器件提供了一套全面的测试和验证框架,确保这些器件能够在恶劣的汽车环境中稳定工作。AEC-Q101-2021标准的核心目标AEC-Q101-2021标准
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  • 发布了文章 2025-01-09 11:02

    什么是热重分析(TGA)

    什么是热重分析(TGA)热重分析(TGA)在专业领域扮演着至关重要的角色。该技术通过精确测量样品在受控温度变化下的质量变化,来分析材料的热稳定性、分解行为和成分分析。本文将对TGA的运作机制、样品制备的关键步骤以及对常见疑问的解答。工作原理热重分析技术监测材料在受控温度环境中的质量变化。金鉴实验室的TGA测试在恒定的升温速率下进行,样品被放置于高精度天平上,
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企业信息

认证信息: 金鉴实验室官方账号

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地址:广东金鉴实验室科技有限公司

公司介绍:金鉴实验室是半导体行业最知名的第三方检测机构之一,是专注于第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片和器件失效分析的新业态科研检测机构。金鉴实验室是工业和信息化厅认定的“中小企业LED材料表征与失效分析公共技术服务平台”。金鉴实验室拥有CMA和CNAS资质,可提供LED材料及失效分析、LED质量鉴定及解决方案、司法鉴定、材料表征测试等服务,所发布的检测报告可用于产品质量评价、成果验收及司法鉴定,具有法律效力。

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