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金鉴实验室

金鉴实验室是光电半导体行业最知名的第三方检测机构之一

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动态

  • 发布了文章 2025-01-09 11:01

    如何有效地开展EBSD失效分析

    失效分析的重要性失效分析其核心任务是探究产品或构件在服役过程中出现的各种失效形式。这些失效形式涵盖了疲劳断裂、应力腐蚀开裂、环境应力开裂引发的脆性断裂等诸多类型。深入剖析失效机理,有助于工程师和材料科学家精准把控风险,采取针对性措施,显著降低未来失效发生的概率。微观组织分析的必要性在失效分析过程中,微观组织的详细分析是不可或缺的一环,它能为评估失效构件的微观
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  • 发布了文章 2025-01-08 10:59

    聚焦离子束技术:核心知识与应用指南

    精细调控离子流在微纳米尺度的加工技术中,实现离子流的亚微米乃至纳米级聚焦是一项至关重要的工艺。借助于精密的偏转和加速机制,离子流能够进行精确的扫描运动,完成微纳米级图形的检测与分析,以及无需掩模的微纳米结构加工。液态金属镓因其卓越的物理特性,常被选作理想的离子源材料。技术应用的多样性聚焦离子束技术在多个领域展现出其广泛的应用潜力,如修复掩模板、调整电路、分析
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  • 发布了文章 2025-01-08 10:57

    氩离子切抛技术在简化样品制备流程中的应用

    在材料科学和工程领域,样品的制备对于后续的分析和测试至关重要。传统的制样方法,如机械抛光和研磨,虽然在一定程度上可以满足要求,但往往存在耗时长、操作复杂、容易损伤样品表面等问题。随着技术的发展,氩离子切抛技术应运而生,为材料制样提供了一种更为高效、精细的选择。传统制样方法的局限性1.EBSD样品制备的挑战电子背散射衍射(EBSD)技术在材料科学中具有广泛的应
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  • 发布了文章 2025-01-08 10:55

    灼热丝试验测试步骤详解

    什么是灼热丝测试?灼热丝测试是一种评估电子电器产品在过热情况下起火危险性的重要实验。灼热丝测试的目的与设备灼热丝测试的目的是为了确保电子电器产品在设计和制造过程中考虑到了热安全,防止因过热引发火灾。测试设备包括一个固定规格的电阻丝环,即灼热丝,它通过大电流加热至试验规定的高温,然后以规定的压力大灼烧样品一段时间,以此来模拟产品在实际使用中可能遇到的热冲击。灼
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  • 发布了文章 2025-01-08 10:54

    化学测试——含溴阻燃剂检测

    溴化阻燃剂简介溴系阻燃剂(BrominatedFlameRetardants,简称BFRs)是含溴有机化合物的一大类,包括多溴二苯醚(简称PBDEs)、六溴环十二烷(简称HBCDD)和多溴联苯(简称PBBs)等。这类化合物凭借其出色的阻燃效能,被广泛地应用于塑料制品、各种纺织品以及儿童相关产品中,主要目的是提升这些产品的耐火性能。应用与潜在风险溴化阻燃剂的使
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  • 发布了文章 2025-01-07 11:20

    锡须生长现象

    在电子制造领域,锡须是一种常见的物理现象,表现为在锡质表面自发生长的细长晶体。这些晶体类似于晶须,能在多种金属表面形成,但以锡、镉、锌等金属最为常见。锡须的形成对那些选择锡作为电路连接材料的制造商来说,是一个需要特别关注的问题。锡须生长的根源探究1.应力因素的探讨锡须问题通常与电镀层内部的压缩应力有关。这种应力可能由多种因素引起,例如电镀过程中的化学反应、镀
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  • 发布了文章 2025-01-07 11:19

    聚焦离子束(FIB)在加工硅材料的应用

    在材料分析中的关键作用在材料科学领域,聚焦离子束(FIB)技术已经成为一种重要的工具,尤其在制备透射电子显微镜(TEM)样品时显示出其独特的优势。金鉴实验室作为行业领先的检测机构,能够帮助研究人员准确评估FIB加工对材料的影响,确保样品的质量和分析的可靠性。本文将深入探讨FIB技术在TEM样品制备中的应用,并分析由此产生的人工缺陷问题。FIB技术的卓越性能F
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  • 发布了文章 2025-01-07 11:17

    电子背散射衍射晶体学织构分析与数据处理

    晶体的取向,即晶体坐标系(CCS)相对于样品坐标系(SCS)的定位,对于理解材料的物理和化学性质具有决定性的作用。晶体取向不仅影响材料的力学性能,如强度、韧性、塑性等,还对电学、热学、光学等性能产生深远的影响。例如,在半导体材料中,晶体取向决定了载流子的迁移率和复合效率,从而影响器件的性能;在金属材料中,晶体取向影响金属的塑性变形机制和疲劳寿命等。1.旋转矩
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  • 发布了文章 2025-01-07 11:13

    电气安全测试项目详解

    安全检测认证的重要性在电子产品的设计与制造过程中,安全性是不可忽视的核心要素。安全检测认证是确保电子产品在进入市场前满足安全标准的关键步骤。这些认证过程涵盖了模拟用户可能的使用情况,包括正常使用和异常使用,以评估产品可能带来的风险,如电击、火灾和机械伤害,并在产品出厂前通过设计预防这些风险。国际安规体系概览IEC:国际电工委员会,负责制定国际电工标准。UL:
  • 发布了文章 2025-01-06 12:29

    EBSD技术在氩离子截面切割制样中的应用

    电子背散射衍射技术电子背散射衍射技术(ElectronBackscatterDiffraction,简称EBSD)是一种将显微组织与晶体学分析相结合的先进图像分析技术。起源于20世纪80年代末,经过十多年的发展,EBSD已经成为材料科学领域中不可或缺的分析工具。EBSD技术通过分析晶体的取向来成像,因此也被称为取向成像显微术。EBSD成像原理及其应用EBSD
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企业信息

认证信息: 金鉴实验室官方账号

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地址:广东金鉴实验室科技有限公司

公司介绍:金鉴实验室是半导体行业最知名的第三方检测机构之一,是专注于第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片和器件失效分析的新业态科研检测机构。金鉴实验室是工业和信息化厅认定的“中小企业LED材料表征与失效分析公共技术服务平台”。金鉴实验室拥有CMA和CNAS资质,可提供LED材料及失效分析、LED质量鉴定及解决方案、司法鉴定、材料表征测试等服务,所发布的检测报告可用于产品质量评价、成果验收及司法鉴定,具有法律效力。

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