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• 发布了文章 2025-01-03 11:44

  SPEA创新实践：AI芯片混合信号测试仪

  

  芯片是人工智能（AI）应用的支柱，为从自动驾驶汽车到虚拟助手等各类应用提供着核心动力。AI芯片专门设计用于处理海量数据，并能实时做出决策，因此它们对于确保最终应用的成功发挥着至关重要的作用。随着AI引发的变革，各行业对更强大、更高效的AI芯片的需求持续攀升。AI算法的日益复杂，市场对AI运行速度需求不断提升，测试AI芯片已成为半导体公司面临的一大挑战。如果没

  AI芯片 测试仪 混合信号

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• 发布了文章 2025-01-03 11:40

  DOT800 多核混合信号测试仪

  

  DOT800将两台测试仪的能力融合到一个只有测试头的系统中，采用创新的面向器件的仪器，所有模拟、数字和信号处理资源都集中在一个功能强大的可配置主板上。测试性能优越，多站点效率>99.5%。多核心架构DOT800由两个体积小于0.3立方米的独立系统核心构成。每个核心配有一个专用CPU，用于在全异步模式下执行测试程序，从而确保达到最高的并行测试效率。仪器功能强大

  主板 测试仪 混合信号

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• 发布了文章 2024-12-31 17:21

  SPEA—ADC与DAC测试简介

  

  如今，有大量应用都依赖于数模转换器（DAC）和模数转换器（ADC）。它们在信号处理中非常重要，因为它们构建了数字系统和模拟系统之间的桥梁。通过使数字电路能够与模拟组件交互，ADC和DAC在音频处理、电信、数据采集系统等领域发挥着关键作用。DAC与ADC的作用模数转换器是现代数据采集系统（DAQ或DAS系统）中的基本构建模块。它们将调节后的模拟信号转换为数字数

  adc ADC dac 采集系统

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• 发布了文章 2024-12-19 13:12

  都灵理工大学校长一行再访SPEA

  

  SPEA与都灵理工大学有着深厚的历史渊源，双方通过构建人才培养体系、推动融合创新、不断拓宽技术应用的边界，共同促进了自动化测试技术在半导体、MEMS传感器、电子制造等多个关键领域快速发展。近日，都灵理工大学校长率领代表团，再度访问SPEA总部，双方展开了一场深入且富有成效的交流。交流内容涵盖科技创新的前沿方向、人才培育新策略、机械设备制造、测试技术等。SPE

  半导体 机械设备 自动化测试

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• 发布了文章 2024-12-06 01:05

  Rinaldi代表团到访SPEA总部：探索全球顶尖自动化测试技术

  

  在自动化测试的广阔领域中，SPEA凭借飞针测试仪、功率半导体测试设备、MEMS测试系统等一系列创新产品,不断为前沿科技产业注入强劲动力，已然成为支撑汽车产业向电动化、智能化发展的重要推手。正因如此，SPEA总部常迎来各方合作伙伴与参观者的青睐。近日，Rinaldi代表团20余位客户到访了SPEA总部，踏上了探索前沿科技的旅程。SPEACEOLucianoBo

  半导体测试 测试仪 自动化测量

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• 发布了文章 2024-12-03 01:05

  SPEA出席第十六届在苏意大利企业答谢交流会

  

  近日，中国意大利商会（CICC）在意大利驻上海总领事馆及苏州政府大力支持下，于苏州工业园区香格里拉酒店举办了第十六届在苏意大利企业答谢交流会。包括SPEA在内的一批知名意大利企业代表出席本次活动。意大利大使安博思、意大利驻上海总领事馆等嘉宾的莅临，极大地提升了本次交流会的规格与影响力。答谢交流会期间，众多企业代表分享各自企业的在苏发展近况与未来规划，展现了对

  传感器 半导体

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• 发布了文章 2024-11-15 01:07

  SPEA接待欧洲半导体地区联盟（ESRA）代表团

  

  SPEA接待欧洲半导体地区联盟（ESRA）代表团

  半导体 测试设备

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• 发布了文章 2024-10-23 08:07

  新加坡裕廊西中学到访SPEA苏州

  

  10月22日，SPEA苏州测试培训中心迎来了一批特殊的访客——新加坡裕廊西中学的60余位师生。在SPEA苏州团队的热情陪同下，师生们开启了一场聚焦自动化测试的参访探索之旅。步入SPEA苏州测试实验室，展现在众人眼前的是一系列尖端的半导体测试机、MEMS测试设备以及飞针测试设备，数位专业的测试工程师正聚精会神地进行着设备的调试与测试工作。井然有序的工作环境，精

  测试机 测试设备 自动化测试

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• 发布了文章 2024-10-10 08:06

  喜讯：都灵理工大学与 SPEA 签署测试研究协议，共绘电子测试新篇章

  

  SPEANewsStefanoCorgnati校长、SPEACEOLucianoBonaria▲近日，都灵理工大学与SPEA在校长StefanoCorgnati、SPEACEOLucianoBonaria见证下，签署了一项具有里程碑意义的合作协议。这项协议有望推动微芯片测试、微机电系统（MEMS）、自动化机械设计生产等领域融合创新。作为电子测试领域的全球领袖

  电子测试 自动化测试 芯片测试

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• 发布了文章 2024-09-26 08:09

  【ISES China 2024精彩回顾】半导体精英齐聚，共促产业创新发展

  

  2024国际汽车半导体创新发展交流会（ISESChina2024）日前在无锡圆满落幕。本次活动汇聚了全球汽车半导体行业的顶尖企业与精英领袖，共同探索行业新趋势，推动技术创新发展，为汽车半导体产业带来了强劲动能。SPEA中国区总经理孙媛丽女士的演讲无疑是全场的亮点之一。她聚焦于功率半导体的可靠性话题，特别是在KGD（良品芯片）级别测试SiC半导体器件方面进行了

  SiC 半导体 汽车

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