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动态

• 发布了文章 2024-06-13 08:27

  SPEA合作伙伴会议圆满结束

  

  SPEANews面对复杂多变的全球经济环境，SPEA追求长期价值创造，不断迭代升级产品和服务，与全球合作伙伴携手共进，构筑在自动化测试领域的独特优势。近日，SPEA举办的南欧和地中海区域合作伙伴会议圆满结束。SPEAhostedasuccessfulmeetingwithkeysalespartnersfromtheSouthEuropeandMediter

  ATS 自动化测试

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• 发布了文章 2024-05-25 08:27

  逐光向新，以质取胜——SPEA T100L飞行扫描LED测试仪

  

  LED正在塑造改变我们的生活方式，从健康照明到电视、手机屏幕等显示领域，从智能家居到交通建筑，LED为我们的生活带来诸多便利和惊喜。在过去几年中，全球LED市场持续旺盛，细分应用领域进一步扩大，随之而来的检测需求也不断增加。SPEA以领军者的敏锐洞察力，迅速捕捉新兴变化带来的机遇，基于深厚的技术沉淀和产品创新驱动品牌前行。近期，SPEA推出T100L飞行扫描

  LED测试仪 扫描仪 汽车照明

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• 发布了文章 2024-05-17 08:27

  乘势而上、再启新篇|SPEA泰国分公司盛大开业

  

  乘势而上、再启新篇|SPEA泰国分公司盛大开业

  半导体 电子产品 自动测试

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• 发布了文章 2024-05-11 08:27

  【SPEA飞针应用】半导体探针卡测试

  

  探针卡是晶圆功能验证测试的关键工具，通常是由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，主要对裸die进行测试。探针卡上的探针与芯片上的焊点或者凸起直接接触，导出芯片信号，再配合相关测试仪器与软件控制实现自动化量测，测出、筛选出不良晶圆后，再进行封装，这一步骤与芯片良率及制造成本密切相关。作为晶圆测试阶段的耗材，探针卡的造价高昂。业内对精密

  半导体 晶圆 测试

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• 发布了文章 2024-04-12 08:30

  增进交流，携手并进—SPEA到访芯派科技

  

  近日，SPEA中国区总经理孙媛丽、半导体业务负责人PetrogalliElia、PratilloMarco一行到访芯派科技，受到了芯派科技董事长罗义热情接待。双方就半导体测试技术、市场趋势及未来合作等话题进行了深入交流。芯派科技持续聚焦MOSFET、IGBT、二极管等功率器件领域，是一家集研发、生产和销售为一体的先进功率器件系统方案提供商，其深厚的技术积累和

  speak 功率器件 半导体

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• 发布了文章 2024-01-06 08:27

  SPEA 向泰国知名大学 (KMITL) 捐赠半导体测试设备

  

  SPEA是电子测试领域的典范企业之一，与全球各国的高等教育院校保持着紧密合作，对推进行业人才培育与发展，赋能行业创新贡献了绵薄之力。近期，SPEA向泰国最负盛名的研究和教育机构KingMongkut’sInstituteofTechnologyLadkrabang（简称KMITL)捐赠了一台DOT半导体测试仪，双方在曼谷KMITL电子工程系举办了捐赠交接仪式

  半导体测试 设备

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• 发布了文章 2023-12-15 08:28

  SPEA网络研讨会 | 电动汽车电池测试的三大挑战

  

  新能源汽车行业蓬勃发展，驱动了锂电池市场爆发，但目前锂电池的缺陷类型复杂多样、测试成本过高、测试结果不准确等问题仍然制约着行业发展。如何解决锂电池安全问题，一直是全球自动化测试设备厂商技术研发的难点。近日，SPEA组织召开了题为“检测电池缺陷很重要：自动化测试的重要性”网络研讨会，重点分享电动汽车电池测试的三大挑战以及SPEA在电池测试领域的突破性科技成果。

  电动汽车 电池测试 网络

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• 发布了文章 2023-11-30 08:27

  相约2023 MWS China，预见MEMS产业未来挑战与机遇

  

  12月1日，2023MWSChina将在上海嘉定喜来登酒店召开。本次峰会吸引了数百位来全球的半导体领先厂商及产业链领袖代表参与，他们将分享MEMS行业的前沿技术，深入探讨未来发展趋势，推动行业创新与发展。SPEA是全球自动化测试设备的领先厂商，持续突破测试技术瓶颈，打造了一批尖端性能的产品组合，为惯性、环境、光线、磁性、声学等MEMS传感器的测试精度和性能树

  MEM MWS 自动化测试

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• 发布了产品 2023-11-14 17:29

  SPEA 在线离线ICT测试仪 3030IL 全自动电路板测试设备

  

  产品型号：3030IL、3030M、3030R等 设备尺寸：900x970x1737mm 内核数：可达到4核 电阻测量范围：1mΩ——1GΩ

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• 发布了文章 2023-10-26 08:28

  SPEA出席中国国际半导体高管峰会—ISES China

  

  ISESChina日前，中国国际半导体高管峰会（ISESChina）在上海召开，上百位半导体行领袖齐聚一堂，共谱芯篇章。本届峰围绕“引领下一个芯片生态变革”主题展开热议，SPEA中国区总经理

  半导体 自动化 芯片

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