万年芯微电子

动态

• 发布了文章 2024-12-20 16:41

  SiC市场激烈，万年芯在碳化硅领域的深耕与展望

  

  2024年进入尾声，中国碳化硅（SiC）却迎来一波“新陈代谢”：前有新玩家涌入-格力碳化硅芯片工厂建成投产；后有老玩家退场-世纪金光破产清算。碳化硅行业市高投入、高研发、高设备投入的行业，江西万年芯微电子认为，没有形成足够规模的企业很难坚持下去，最终市场筛出的，将是真正靠技术站稳脚跟的企业。图片源于电力电子技术与应用公众号卷价格，卷市场，碳化硅狂卷成风202

  IGBT SiC 碳化硅

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• 发布了文章 2024-12-17 16:53

  2025年全球半导体八大趋势，万年芯蓄势待发

  

  近日，国际数据公司（IDC）发布了2025年全球半导体市场的八大趋势预测，显示出对半导体市场回暖的信心，为业界提供了宝贵的市场洞察。在全球范围内，特别是在人工智能（AI）和高性能运算（HPC）需求的推动下，半导体行业正迎来新的繁荣景象。万年芯作为业内芯片封装测试知名企业，正蓄势待发，以科技产品推动国产替代，以减少对外依赖，增强国内产业的自主可控能力。八大趋势

  半导体 国产替代 芯片封装

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• 发布了文章 2024-12-12 17:36

  摒弃“路径依赖”，万年芯的自主创新与国产化之路

  

  先是140家，又新增2家……近期，美国商务部针对中国高科技企业不断扩充实体清单，进一步限制了半导体设备和高带宽存储芯片等产品的出口。面对这样的外部压力，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示：中国芯片必须摈弃对外部技术的依赖，发展出自己的科技和自有技术。像万年芯这样的国内半导体从业者已经清醒认识到：只有加强国产替代，发展出自己的科技，才能在国际竞

  功率器件 碳化硅 芯片

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• 发布了文章 2024-12-11 17:43

  中国芯片出口额破万亿，万年芯等企业拾级而上

  

  近期，中国芯片产业又取得历史性成就。据海关总署发布的数据显示，2024年前11个月中国集成电路出口额达到1.03万亿元，首次突破万亿元大关，同比增长20.3%。作为业内企业代表，万年芯认为这一成绩不仅彰显了中国在全球半导体产业链中的重要地位，也显示了中国芯片产业的持续壮大和国际竞争力的增强。从近十年中国集成电路出口数量来看，2021年及之前七年大致呈现上升趋

  半导体 芯片 集成电路

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• 发布了文章 2024-12-05 17:59

  万年芯：芯片管制再升级，国产替代已是必然

  

  近期，美国对华芯片管制政策再次升级，新增140家实体名单，对中国半导体施加了更多限制。对此，中方也强硬回击，对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等关键原料进行反制措施，同时多家行业协会密集回应，呼吁谨慎采购美国芯片，对无理打压重拳回应。作为深耕行业的知名半导体企业，万年芯认为国产替代已是必然，旗下碳化硅SiC功率模块、智能压力传感器等产品优势明显，为业内提供了新思路

  功率器件 半导体 碳化硅

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• 发布了文章 2024-12-02 17:14

  万年芯解读国产半导体产业年内新增16万家入局者

  

  在全球经济复苏和科技快速发展的背景下，半导体产业正迎来新一轮的发展机遇。近期有报道称：国内半导体产业今年已新增注册16万家半导体相关企业。大量“新人”涌入，是否预示着产业步入暖冬？在专业从事半导体的万年芯看来，入局者激增是好是坏，还有待商榷。入局OR搅局据报道数据显示，国内现存半导体相关企业91.33万家，近十年相关企业注册量持续稳步增长。2023年注册量首

  半导体 芯片封装

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• 发布了文章 2024-11-29 14:22

  金融界：万年芯申请预置焊接合金材料的陶瓷基板专利

  

  金融界消息称：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的专利。此前万年芯微电子已经多次获得业内相关专利资质，体现了其强大的技术实力。专利摘要显示，本发明公开了一种预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件，方法包括将无氧铜片覆盖于陶瓷片的上表面以及下表面进行真空高温钎焊烧结以形成覆铜陶瓷基板；对覆铜陶

  焊接 芯片封装 陶瓷基板

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• 发布了文章 2024-11-29 13:41

  金融界：万年芯申请用于引线框架的同步预热设备及预热控制方法专利

  

  金融界消息称：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“用于引线框架的同步预热设备及预热控制方法”的专利，此专利可提高预热操作的均一性。专利摘要显示，本发明公开了一种用于引线框架的同步预热设备及预热控制方法，同步预热设备包括控制器、加热台及排片架；加热台内设有发热组件及驱动组件，驱动组件的驱动轴与多个活动柱进行固定连接；加热台上端面的边缘处设有多个通孔，各活动柱

  控制器 芯片封装

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• 发布了文章 2024-11-20 17:29

  半导体行业加速国产替代，万年芯多种产品受关注

  

  近期，有半导体行业协会高级专家预计，到2030年全球半导体市场规模有望增长到万亿美元级别，业内国产化空间巨大。这归因于国际芯片行业剧变、国内市场需求旺盛等因素。作为专业从事半导体封装测试及销售的国家高新技术企业，江西万年芯微电子早已提前布局，正用实力产品引领国产替代趋势。迎难而上，半导体国产替代需求迫切近日，中国半导体行业协会高级专家王若达指出，过去35年全

  传感器 半导体 碳化硅

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• 发布了文章 2024-11-19 15:26

  金融界：江西万年芯取得一种超高真空微腔体专利

  

  据金融界11月15日消息，江西万年芯微电子有限公司取得一项名为“一种超高真空微腔体”的专利。作为江西高新科技企业代表，万年芯多项专利落地，验证了其技术团队有强大的科研实力。金融界报道称，万年芯该项专利摘要显示，本实用新型涉及真空腔体技术领域，尤其为一种超高真空微腔体，包括箱形腔体，所述箱形腔体的正面设置有观察窗，所述箱形腔体的左右两侧设置有连接管，所述连接管

  封装 法兰

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