万年芯微电子

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• 发布了文章 2024-09-05 18:33

  万年芯解读芯片封装测试领域现状与发展趋势

  

  芯片的封装测试是集成电路产品制作中重要的后道工序。封装是将制造完成的芯片封装在特定的外壳内，以保护其免受外界环境的影响。封装过程中，需要确保芯片与封装体之间的连接稳定可靠，以确保信号的传输不受影响。测试的目的在于验证集成电路产品的各项性能指标是否达到预期，包括电气性能、可靠性、寿命等方面。在封装测试，万年芯始终坚持科技创新，保持着该领域的卓越表现。封装测试领

  封装测试 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2024-09-02 17:18

  万年芯：半导体行业为何成为年轻人职业新宠

  

  越来越多的年轻人在专业和职业选择上重新审视，他们不仅追求兴趣，还更加关注哪些职业能够带来长期的发展和稳定。在过去几年中，半导体行业经历了相对低迷的时期，多数年轻人被人工智能、大数据分析、云计算等新兴技术的高热度吸引，反观高新科技的“核心基础”半导体业似乎被边缘化。对此，万年芯微电子认为，随着全球经济的复苏和对高科技产品需求的增加，半导体行业也开始回暖，这为年

  半导体 封装 芯片

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• 发布了文章 2024-08-30 11:41

  长电万年芯华天科技：如何打造封测标杆企业

  

  随着移动设备、高性能计算、新能源汽车等领域对半导体芯片的需求快速增长，市场对芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求，推动了封装测试技术的发展。同时随着摩尔定律的放缓，封装技术创新成为提升芯片性能的重要途径。因此通过长电科技、万年芯微电子、华天科技等封装测试企业，可以总结出打造封测标杆企业的成功路径。技术创新，核心驱动扎根半导体行业封装测试领域，以科技创

  华天科技 封测 封装测试 长电科技

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• 发布了文章 2024-08-28 16:26

  半导体行业回暖，万年芯深耕高端封装

  

  2024年，近七成半导体公司经营业绩回暖，在第三代半导体行业复苏浪潮中，封测技术作为后摩尔时代的关键技术环节，作用愈发凸显。万年芯凭借其在封装测试领域夯实的技术基础，抓住了市场机遇，快速推动行业发展。高端封装领域迎来新机遇后摩尔时代，随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的普及，芯片成品制造技术需要高端成熟的封装技术来推动集成电路产业持续发展。因此，从前

  半导体 封装测试 碳化硅 第三代半导体

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• 发布了文章 2024-08-26 11:33

  国内半导体封装测试企业盘点，长电华润微万年芯在列

  

  半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，目的是保护芯片。在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于芯片产业链中技术后段的环节。在国内半导体产业蓬勃发展的浪潮中，封装测试环节作为产业重要的组成部分，发挥着关键作用。下面为大家详细盘点国内一些知名的半导体封装测试企业。长电科技：长电科技在全球集成电路前十大封测厂中排名第

  半导体 封装 测试

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• 发布了文章 2024-08-23 17:18

  让“瞪羚”企业跑得更快 万年芯深耕封装领域

  

  7月30日召开的中共中央政治局会议提出的“要有力有效支持发展瞪羚企业、独角兽企业”，为万年芯等第三代半导体行业从业者打了一针强心针。瞪羚企业，如同其名，象征着快速成长和跳跃式发展的潜力。是指国内跨过创业初期，在较短时间内以超常规速度发展，无论在技术、商业模式还是产业组织形式上都有强大创新能力的中小型企业。这些企业这类企业与“瞪羚”有相似的特征——虽然个头不大

  半导体封装 封装测试 芯片

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• 发布了文章 2024-08-21 18:04

  怎样选择靠谱的半导体封装厂商

  

  在半导体行业中，封装是将芯片与外部电路连接，并提供物理保护的关键步骤。选择合适的半导体封装厂商对于确保产品质量、性能和可靠性至关重要。以下是一些关键因素，可以帮助您做出明智的决策。1.技术专长与创新能力首先，考察厂商的技术专长是否与您的产品需求相匹配。例如，如果您的芯片需要高性能的散热解决方案，那么选择擅长热管理技术的封装厂商将更为合适。同时，了解厂商在新材

  半导体 封装测试 芯片

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• 发布了文章 2024-08-16 16:48

  万年芯：三代半企业提速，碳化硅跑步进入8英寸时代

  

  英飞凌于近期宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂正式进入第一阶段建设，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的8英寸碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。无独有偶，安森美、意法半导体、罗姆等国际巨头纷纷投入8英寸碳化硅晶圆市场。在江西万年芯看来，这一趋势预示着半导体行业即将迎来新一轮的技术革新和市场扩张。“8英寸”扩大产能据权威预测，到2029年SiC市场容量将达到100

  晶圆 碳化硅 第三代半导体

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• 发布了文章 2024-08-14 13:58

  央企引领芯片创新，万年芯助力重点领域突破

  

  在当今科技飞速发展的时代，芯片等高新科技领域的创新成为了国家经济发展的核心动力。近日，国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称指导意见)，强调在芯片等科技创新重点领域，央企将带头使用创新产品。在万年芯看来，这无疑为我国的科技创新注入了强大的动力。指导意见提到，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科

  IPM SiC 功率模块 碳化硅

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• 发布了文章 2024-08-10 10:07

  万年芯：“国家队”出手！各国角逐碳化硅/氮化镓三代半产业

  

  以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力，已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费电子等领域展现出较高应用价值，并具有较大的远景发展空间。以碳化硅为例，根据咨询机构报告，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元（约663.53亿人民币）。在万年芯等企业看来，各国“国家队”的出手，

  SiC 碳化硅 第三代半导体

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