万年芯微电子

动态

• 发布了文章 2024-11-20 17:29

  半导体行业加速国产替代，万年芯多种产品受关注

  

  近期，有半导体行业协会高级专家预计，到2030年全球半导体市场规模有望增长到万亿美元级别，业内国产化空间巨大。这归因于国际芯片行业剧变、国内市场需求旺盛等因素。作为专业从事半导体封装测试及销售的国家高新技术企业，江西万年芯微电子早已提前布局，正用实力产品引领国产替代趋势。迎难而上，半导体国产替代需求迫切近日，中国半导体行业协会高级专家王若达指出，过去35年全

  传感器 半导体 碳化硅

  105浏览量

• 发布了文章 2024-11-19 15:26

  金融界：江西万年芯取得一种超高真空微腔体专利

  

  据金融界11月15日消息，江西万年芯微电子有限公司取得一项名为“一种超高真空微腔体”的专利。作为江西高新科技企业代表，万年芯多项专利落地，验证了其技术团队有强大的科研实力。金融界报道称，万年芯该项专利摘要显示，本实用新型涉及真空腔体技术领域，尤其为一种超高真空微腔体，包括箱形腔体，所述箱形腔体的正面设置有观察窗，所述箱形腔体的左右两侧设置有连接管，所述连接管

  封装 法兰

  90浏览量

• 发布了文章 2024-11-18 18:33

  第二十六届高交会开幕，万年芯展示“专精特新”成果

  

  11月14日，来自全球100多个国家和地区的5000多家展商齐聚深圳，共迎“中国科技第一展”——第二十六届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）开幕。本届高交会上，江西展团携265项优秀创新成果亮相，秀出强劲的科技创新能力。作为江西省级明星企业，江西万年芯微电子有限公司携碳化硅（SiC）功率器件和智能压力传感器等成果亮相，尽显国家级专精特新“小巨人

  SiC 传感器 高交会

  189浏览量

• 发布了文章 2024-11-08 16:34

  金融界称：万年芯申请电芯保护电路及可充电电池专利

  

  据金融界近日消息：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“电芯保护电路及可充电电池”的专利。此前万年芯已经多次申请第三代半导体等方面的专利，足见其技术实力的强大。专利摘要显示，本发明公开了电芯保护电路及可充电电池，电芯保护电路包括电压监控电路、电源管理电路、通讯接口、振荡器、驱动控制电路、控制开关及耗散电阻；电压监控电路的监控端与控制开关的第一连接端相连接，且

  保护电路 电池

  349浏览量

• 发布了文章 2024-11-05 10:01

  长电华天万年芯，国内半导体封装领域隐藏的好企业

  

  封装测试位于半导体产业链中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀，保护晶圆上的芯片免受损伤，及将芯片的I/O端口引出的环节；测试是对芯片、电路的功能和性能进行验证。在半导体封装设备领域，国内有多家知名企业，它们在技术创新、产品质量和市场服务等方面都有不错的表现：长电科技（JCET）：成立于1972年，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集

  封装 芯片封装 长电科技

  381浏览量

• 发布了文章 2024-10-28 17:30

  中国半导体专利申请激增，万年芯134项专利深耕行业

  

  据知识产权法律事务所Mathys&Squire报告显示：2023至2024年期间，中国半导体相关专利申请数量呈井喷式增长，不仅远超美国，更在全球范围内引起广泛关注。在中国半导体公司数量下降，及外界对中国微电子行业施加重大限制的背景下，半导体专利逆向增长的趋势体现了我国科技实力的提升，其中万年芯微电子拥有134项国内专利，成为国内半导体行业优势企业。专利申请激

  专利 半导体 芯片封装

  154浏览量

• 发布了文章 2024-10-28 13:41

  金融界消息：万年芯微电子取得PCB增腔结构专利

  

  据金融界网站消息：江西万年芯微电子有限公司取得一项名为“一种PCB增腔结构”的专利，该项专利便于对PCB板热胀时起到增腔的效果。金融界消息称，万年芯该项专利摘要显示本实用新型涉及电路板技术领域，尤其为一种PCB增腔结构，包括PCB板与安装盒，所述安装盒内部设置有增腔组件；所述增腔组件包括开设于安装盒四角的竖槽，所述竖槽底端开设有横槽，所述横槽内部一端设置有第

  pcb PCB 电路板 碳化硅

  221浏览量

• 发布了文章 2024-10-28 11:46

  万年芯荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖

  

  10月22日，2024全国第三代半导体大会暨最佳新锐企业奖颁奖典礼在苏州隆重举办。这场备受瞩目的行业盛会汇聚了众多行业精英，共有30+位企业高管演讲、50+家展商现场展示。在这场行业盛会上，江西万年芯微电子有限公司携“碳化硅模块器件共性问题及产业协同解决思路”出席，并荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖。本次大会核心围绕着第三代半导体行业创新、竞争格局

  半导体 碳化硅 芯片封装

  263浏览量

• 发布了文章 2024-10-22 15:16

  金融界：万年芯申请紧凑型高功率半桥电路器件专利

  

  据金融界网站近期消息：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“紧凑型高功率半桥电路器件、PCB板及其制造方法”的专利。金融界消息称，万年芯该项专利摘要显示本发明公开了一种紧凑型高功率半桥电路器件、PCB板及其制造方法，紧凑型高功率半桥电路器件包括器件框架、基板、基板功率管管芯及基岛功率管管芯，器件框架包括基岛及引线；基岛功率管管芯设置于基岛的上端面靠近引线的一

  半桥电路 封装 高功率

  227浏览量

• 发布了文章 2024-10-21 17:43

  民营企业是科技创新重要主体，万年芯专注研发投入

  

  在当今全球科技日新月异的背景下，科技创新已成为推动社会进步和经济发展的核心动力。近期全国工商联发布的《2024研发投入前1000家民营企业创新状况报告》（以下简称《报告》）再次印证了这句话。《报告》显示，2023年研发投入前1000家民营企业坚持创新驱动发展，民营企业正在成为未来产业的生力军。这股创新浪潮正深刻影响着包括半导体、芯片封测在内的多个关键领域，江

  功率器件 民营企业 芯片封装

  219浏览量