万年芯微电子

动态

• 发布了文章 2024-10-19 11:45

  与万年芯相约广交会，用新用心更用“芯”

  

  广交天下，万商云集，第136届广交会现场商机涌动，“中国第一展”向全球展现出惊人的活力。新企业、新产品、新技术、新业态……“新”是本届广交会的关键词，聚焦“新质生产力”。“新”仅仅是创新吗？深耕半导体行业的万年芯微电子，在出席广交会第一期“先进制造”展时，以自身实力和产品重新诠释对“XIN”的理解。用“新”，创新产品走出国门近日开幕的第136届广交会聚集了数

  制造 半导体 广交会

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• 发布了文章 2024-10-17 10:30

  当海内外朋友走进广交会万年芯展位，他们都说了什么

  

  10月15日，第136届广交会正式拉开帷幕，展馆内开启“人从众”模式，“中国第一展”已吸引超15万名境内外采购商注册。当这些境内外商家来到万年芯展位，他们会说些什么呢？【乌兹别克斯坦朋友说：】这是我第一次来广交会，一下飞机就拖着行李直奔这里。广交会的名声在外，我听说这里的产品和技术都是世界一流的。万年芯给我留下了深刻的印象，不仅产品质量好，而且公司也很有实力

  便携储能 广交会 新能源

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• 发布了文章 2024-10-16 10:46

  储能“芯”角色，万年芯微电子应邀出席136届广交会

  

  展览总面积52万平方米、展位数量24890个、参展企业11165家，将历时21天……第136届中国进出口商品交易会（即“广交会”）于10月15日在广州分三期隆重开幕。在这一国际贸易盛会上，江西万年芯微电子有限公司携储能展品应邀参展，就在新能源展厅15.3J04，正向全球展示其在便携储能领域的强大实力。图片源于网络“芯”角色，绿色能源备受关注一年两度的广交会被

  储能 广交会 新能源

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• 发布了文章 2024-09-27 14:54

  万年芯：技术扩展仍是芯片封装市场的主要驱动力

  

  近期，有专业分析机构就全球先进芯片封装市场规模与趋势发布数据分析报告，为芯片封装行业未来十年的发展预测提供了重要数据。报告显示，未来十年封装规模的增长将归因于5G和人工智能技术的普及与扩展，万年芯同样认为，技术进步仍然是芯片封装市场发展的主要驱动力。该报告预计，芯片封装市场规模将在未来几年迎来增速。过去一年时间里，芯片封测市场规模的复合年增长率达到了18.1

  封装测试 电子设备 芯片封装

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• 发布了文章 2024-09-23 14:45

  中国新闻网点赞万年芯微电子“数字”赋能生产力

  

  数字经济蓬勃发展，前瞻布局未来产业。近年来，江西省坚持科技创新引领，发展壮大战略性新兴产业，江西省企业也在积极数字化转型。中国新闻网近日报道在江西省上饶市万年县，一颗数字化转型的“芯片”——万年芯微电子正熠熠生辉，自2017年以来，便以锐不可当之势，推动全县新质生产力实现跨越发展。万年芯微电子不仅在硬件、软件及IT团队建设上不遗余力，更以工业互联平台的构建，

  数字化 芯片

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• 发布了文章 2024-09-21 12:54

  万年芯微电子亮相印尼2024中国国际电商产业博览会

  

  9月19日，2024中国国际电商产业博览会暨印度尼西亚选品展览会（CIEIEEPSE2024）在印尼雅加达展览中心精彩开幕。本届展会展览总面积1万平方米，来自中国、印度尼西亚、菲律宾、马来西亚、泰国等地的300余家优质工厂、电商平台、跨境机构参展。江西万年芯微电子有限公司围绕新能源、便携式储能领域，展出的新能源展品因其创新性有幸入选“贸促精品”展示区，代表了

  储能 储能电源 新能源

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• 发布了文章 2024-09-20 18:33

  半导体产业新战场聚焦封装技术

  

  在全球半导体行业中，高端芯片封装技术的竞争正日益激烈。随着市场对高性能电子设备需求的不断增长，如何将更多元件集成到更小巧的封装中成为了行业关注的焦点。作为全球半导体市场的重要参与者，我国正积极利用高端芯片封装技术，以克服外部制裁并保持竞争力。万年芯认为封装技术将成为半导体产业的新战场，将共同探讨高端芯片封装技术的未来挑战。性能与尺寸，驱动封装技术发展尽管先进

  IC 半导体 封装

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• 发布了文章 2024-09-13 17:44

  七种封装型，一部芯片史：万年芯解析封装发展历程

  

  芯片封装的作用首先是为了保护晶圆，因为芯片的应用环境比较多变，场景不同其使用的温度，气候，湿度等等条件也千差万别，所以需要一个外壳来隔绝这些变化，保证晶圆正常的工作状态；其次就是扮演沟通芯片内部与外部电路的桥梁角色。在考虑芯片实际用途和功能完整性前提下的封装，其可靠性和稳定性是毋庸置疑的，这个会通过封装之后的可靠性测试来证明，包括功能测试，老化测试等。目前来

  封装 晶圆 测试 芯片封装

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• 发布了文章 2024-09-05 18:33

  万年芯解读芯片封装测试领域现状与发展趋势

  

  芯片的封装测试是集成电路产品制作中重要的后道工序。封装是将制造完成的芯片封装在特定的外壳内，以保护其免受外界环境的影响。封装过程中，需要确保芯片与封装体之间的连接稳定可靠，以确保信号的传输不受影响。测试的目的在于验证集成电路产品的各项性能指标是否达到预期，包括电气性能、可靠性、寿命等方面。在封装测试，万年芯始终坚持科技创新，保持着该领域的卓越表现。封装测试领

  封装测试 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2024-09-02 17:18

  万年芯：半导体行业为何成为年轻人职业新宠

  

  越来越多的年轻人在专业和职业选择上重新审视，他们不仅追求兴趣，还更加关注哪些职业能够带来长期的发展和稳定。在过去几年中，半导体行业经历了相对低迷的时期，多数年轻人被人工智能、大数据分析、云计算等新兴技术的高热度吸引，反观高新科技的“核心基础”半导体业似乎被边缘化。对此，万年芯微电子认为，随着全球经济的复苏和对高科技产品需求的增加，半导体行业也开始回暖，这为年

  半导体 封装 芯片

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