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先楫半导体HPMicro

致力于开发高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器,微处理器和配套的周边芯片,以及为其服务的开发工具和生态系统。

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动态

  • 发布了文章 2024-08-14 08:18

    支持项目分享!HPMicro Pintool Web v0.4.0 上线

    支持项目分享!HPMicro Pintool Web v0.4.0 上线
    166浏览量
  • 发布了文章 2024-08-13 08:17

    支持Linux平台!HPMicro Manufacturing Tool v0.4.1发布

    各位先楫的小伙伴久等了,我们很高兴地通知您,HPMicroManufacturingTool0.4.1版本正式发布啦!让我们先来看看0.4.1版本的主要更新内容都有什么吧!0.4.1版本主要更新内容新增Linux平台支持,所有功能与Windows平台保持一致;更新BootLoader固件,修复大镜像采用串口烧写速度较慢的问题;支持加载BootLoader固件
  • 发布了文章 2024-08-02 08:18

    先楫半导体hpm_apps v1.6.0上线

    先楫半导体hpm_apps v1.6.0上线
    263浏览量
  • 发布了文章 2024-07-26 14:37

    RT-Thread BSP v1.6.0 发布 | 拓展连接

    亲爱的小伙伴们:我们很高兴的通知您,先楫RT-ThreadBSPv1.6.0正式发布了。本次发布着力于如下用户呼声较高的方向:新品HPM6E00系列的支持SDIOWiFi模块支持USB网卡支持同时也增加了对SD3.0和eMMC5.1速度模式的支持版本更新(相对于BSPv1.6.0)适配了hpm_sdkv1.6.0新增HPM6E00EVK开发板支持更新了如下驱
    210浏览量
  • 发布了文章 2024-07-24 08:18

    为工业以太网和电机控制而生,先楫HPM6E00跨界MCU开始量产

    半导体业界在几年前提出了跨界MCU的概念,就是在保持传统MCU高实时性和简单易用的特点之上,在算力、图像处理、通信速度,以及控制能力上进一步提升,以满足市场对MCU性能增长的需求。正是因为MCU的这种变化,不断扩大了传统MCU的应用范围,同时以前需要使用DSP,SoC,甚至FPGA的应用场景,开始出现了MCU的身影,特别是一些工业和电机控制应用场景。在过去几
  • 发布了文章 2024-07-20 08:18

    先楫HPM5300驱动设计,交错式buck-boost

    IT王工先楫资深FAE有着10年AE/FAE工作经验,既是一个喜欢与客户交流探讨的人,也是一个内向爱好专研技术的人。Buck-Boost简介Buck-boost是一种非隔离变换器,可以将电源的电压转换为较高或较低的电压输出。它采用开关控制原理,通过周期性地切换电感和电容的连接方式,改变电感储能和释放能量的时间比例来实现电压升降。Buck-boost优点:●可
  • 发布了文章 2024-07-18 08:18

    经验分享 | DMA助力实时控制

    直接存储器访问(DMA,DirectMemoryAccess)的优点·提高系统效率:通过绕过CPU,DMA显著减少了数据传输对CPU资源的占用,使得CPU能够专注于其他计算任务,提升了系统整体的响应速度和处理能力。·加快数据传输速度:针对多总线高性能MCU,DMA可以避免不同总线同步问题,提供更高的数据传输速率。·降低系统延迟:由于减少了CPU参与数据搬运的
    421浏览量
  • 发布了文章 2024-07-16 08:17

    先楫半导体MCU填补国内空白,EtherCAT中国首授权

    自BeckhoffAutomation在2003年开发EtherCAT(EthernetforControlAutomationTechnology)技术,并将其移交给名为ETG(EtherCATTechnologyGroup:EtherCAT技术协会)的独立组织运营以来,这项技术就获得了长足的发展。根据EtherCAT技术协会(ETG)在2023年发布的信
  • 发布了文章 2024-07-13 08:17

    上手体验 | 无障碍使用ZCC工具链编译SDK例程

    各位关注先楫的小伙伴们可能已经发现,先楫SDK1.6已经支持ZCC工具链。大家可能会好奇ZCC工具链是什么新事物,好不好上手。关于ZCC工具链的详情
  • 发布了文章 2024-07-12 08:18

    先楫携新品亮相慕展:展示创新技术,共谋发展新篇章

    2024年7月8-10日,为期三天的慕尼黑上海电子展(electronicaChina)在上海新国际博览中心圆满结束。上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)携最新发布的国内首款内嵌ESC的高性能微控制器HPM6E00系列产品及其应用解决方案亮相慕展舞台,吸引了众多国内外众多行业人士的目光。精彩演讲在展会第一天,先楫半导体产品总监及嵌入式专家

企业信息

认证信息: 先楫半导体

联系人:徐琦

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地址:上海市浦东新区纳贤路 800号A栋 901

公司介绍:上海先楫半导体科技有限公司是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,成立于2020年6月,总部坐落在上海张江。先楫半导体的产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统,应用于工业自动化、工业控制、新能源、金融终端、物联网等领域。公司现有研发人员大部分拥有硕士以上学历,博士数名;拥有多次设计一次流片成功经验,产品广泛应用于汽车、工业到消费市场。

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