贝思科尔文章

• 【定制配件】Cooling Master Plate液冷综合试验板2024-07-24 08:35

  

  功能和用途搭配冷水机或者油槽使用，提供大功率平面封装器件的K系数和热阻测试功率循环测试的温度环境；附有六组夹治具，可完整的固定放置大型芯片、模块或分立器件；产品优势可以放置在桌面上或者功率循环主机腔体内部，平整度好，均温性很好，中心温度跟边缘温度偏差低于2℃。内部管路设计为进出管路并排模式，保证冷板的表面温度分布均匀。整个试验板可以采用铜材质保证导热性能良好

  测试 液冷 试验板 233浏览量

• PinFin Cooling Master一串三水冷测试系统2024-07-23 08:35

  

  功能和用途一个流体支路里面串接三个模块，流体流体可调，流体介质水，乙二醇都可以，流体温度范围10~85℃。产品优势采用快接的方式串接三个模块，满足AQG324标准的一次性测试6pcs的数量的功率循环实验的要求，测试系统简单，容易实现，可外接流量计和温度传感器。产品参数项目/Item规格参数/SpecificationorParameters产品整体尺寸L14

  MASTER 水冷机 测试系统 337浏览量

• Siemens EDA专家现场授课，光电子集成芯片培训完美落幕！2024-07-20 08:35

  

  7月18号，由中国光学工程学会联合业内优势单位举办的第五届光电子集成芯片培训活动完美落幕，培训旨在深化青年科研人员对光电子集成芯片的仿真、设计、流片、封测等理论知识和工程实践的理解，提升其科研水平和专业技能。在光模块设计实践班授课中，SiemensEDA专家宋琛老师现场围绕集成电路设计工具Tanner带来了《图形化版设计和物理验证》、《光电芯片的整合开发》及

  eda 光电子 集成芯片 418浏览量

• PinFin Cooling Master三合一水道测试系统2024-07-19 08:35

  

  功能和用途用来测试带针翅式pinfin功率器件模块的PinFinCoolingMaster三合一水道。产品优势三支路同时使用，可监控出水口温度，可独立控制三支路的流量。安装采用快拆方式方便更换水道本体和待测器件。整个水道密封好，适合长期跑PC实验。产品组成1.IGBT水冷板易拆卸：数量6个（HPD和DC6各三个）2.高精密流量计：数量3个3.高品质流体阀开关

  MASTER 功率器件 测试系统 305浏览量

• 【定制配件】PinFin Cooling Master一体化台架测试系统2024-07-13 08:35

  

  功能和用途用来测试各种类型封装的功率器件，平台里面可以放置各种定制工装，如：平面式的coolingplate液冷板，带振翅式pinfin功率器件模块的PinFinCoolingMaster三合一水道，带振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。产品优势一体化台架测试系统满足多种不同类型的工装的测试需求，实现一机多用。拆卸安装非常方便，台架内部设计倾斜角度方便

  MASTER 功率器件 测试系统 276浏览量

• Moldex3D模流分析之建立IC组件2024-07-12 08:35

  

  有三种模式来建立ICPackaging模型，分别为BLM模式(Studio)，AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高网格分辨率的仿真，而AutoHybrid则适用于在厚度方向设计相对单纯(纯2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的复杂性且需要相对高的网格分辨率时，一般Hybrid模

  CAD IC 模型 424浏览量

• Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程2024-07-10 08:35

  

  1、快速范例教学(QuickStart)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目，并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分：准备模型与准备分析。注：此教学使用的案例为嵌入式晶圆级封装(EWLP)制程的仿真，压缩成型模块(CM)另外还支持了许多不同制程类型，如非流动性底部充填及非导电性黏着等。此教

  3D IC封装 半导体 嵌入式 1537浏览量

• 【车辆热管理】通过Simcenter STAR-CCM+工程服务检查组件和系统的热性能2024-07-09 08:35

  

  优势确定热管理解决方案，以延长零件寿命和系统性能通过减少物理测试来执行基准测试和复杂的驱动循环集成来自不同领域（机械、电气、液压和热）的所有子系统，以开发更逼真、更完整的车辆表示提供技术转让和/或工作流程开发和自动化Simcenter工程服务使用SimcenterSTAR-CCM+软件为整车热管理（VTM）提供可扩展的一体化方法。通过分析和优化整个车辆在稳态

  STAR VTM 软件 1275浏览量

• Moldex3D模流分析之晶片转注成型2024-07-06 08:35

  

  Moldex3D芯片封装模块，能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。在转注成型分析(TransferMolding)与成型底部填胶分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封装成型模块能分析空洞、缝合线、热固性塑料的硬化率、流动型式及转化率；透过后处理结果，能检测翘曲、金线偏移及导线架偏移的现象。在压缩成型分析(CompressionM

  3D芯片 封装 晶片 324浏览量

• 如何利用Simcenter仿真解决方案应对电动汽车的电磁兼容性、电磁干扰和热性能问题2024-07-04 08:35

  

  内容摘要如今的车辆电气系统工程因电气化和自动驾驶功能而日益复杂。电动总成(EPT)会带来高水平宽频电磁干扰(EMI)，可能损害敏感电子和射频设备，例如与网联汽车、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统以及自动驾驶系统有关的设备。另外，高压和大电流电气系统还增加了散热问题的复杂性。因此，EMI、电磁兼容性(EMC)和热评估对车辆电气系统工程至关重要。本文探讨了整车电气

  电动汽车 电磁兼容性 电磁干扰 辅助系统 4236浏览量