贝思科尔文章

• DX-BST原理图智能工具2024-04-20 08:34

  

  产品概述DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner，结合设计师实际应用场景，由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高设计效率，降低工具使用难度。在设计管理层面，方便管理者让设计标准落地，在设计的最初期就能把控设计管理。架构于Dxdesigner结合设计师应用场景解决设计

  BST 元器件 360浏览量

• XL-BST PCB LAYOUT智能工具2024-04-20 08:34

  

  产品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架构于Xpedition结合设计师应用场景解决设计问题提高设计师设计效率降低工具使用难度规范设计标准XL-BST原理图智能工具XL-BST原理图智能工具是一款架构于Xpedition，结合设计师实际应用场景，由解决多项实际应用操作组成的智能工具。通过XL-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高

  Layout pcb PCB PCB设计 422浏览量

• 电子灌胶封装——成就高精度电子灌胶未来2024-04-17 08:35

  

  引言使用聚氨酯（PU）、硅胶或环氧树脂进行电子灌封具有多重优势：Moldex3D解决方案透过Moldex3D电子灌封仿真技术，可针对在灌封过程中的流动应力进行模拟，并有效预测气泡位置及大小。同时也提供温度变化、化学反应、固化程度、相变化及收缩过程等综合分析，以准确预测残留应力分布及评估产品外观等缺陷。制程设计确认并改善处理条件流体、温度、相场和熟化程度的模拟

  仿真技术 预测 705浏览量

• IC Packaging 芯片封装模拟方案2024-04-17 08:35

  

  引言IC封装是以固态封装材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液态封装材料(LiquidMoldingCompound,LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，故芯片封装

  IC 封装材料 芯片封装 381浏览量

• SMT焊接温度曲线智能仿真系统的功能介绍和演示2024-03-23 08:34

  

  SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCBSMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取，以此建立科学的回流焊工艺参数设定方法。优势：◆降低实物验证成本◆提高验证效率◆拥

  smt 仿真系统 焊接 567浏览量

• FLOEFD汽车行业典型应用案例2024-03-21 08:34

  

  汽车

  发动机 汽车 238浏览量

• 应用 Simcenter 试验系统优化疲劳耐久试验流程2024-03-13 08:34

  

  文章来源于：西门子官网解决方案优势专业的数据采集系统，同时适用于道路试验及试验室台架试验，充分保证试验效率获取真实的车辆道路载荷数据，可作为虚拟仿真和台架认证试验的输入综合考虑当地的路况、驾驶习惯以及车辆的载荷信息，合理设定疲劳耐久性能目标将仿真与集成化试验平台充分结合，全面实现数字化双胞胎客户对产品疲劳耐久性能的要求越来越高，企业同时还要面对减重、增效的压

  仿真 数据采集 汽车 1090浏览量

• 贝思科尔邀您参加ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会2024-03-07 08:33

  

  “ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会”将于2024年3月14～15日在嘉兴召开，贝思科尔诚挚欢迎您参加本次大会。在汽车电动化、智能化技术应用的不断发展，单车芯片价值开始成倍式增长的新发展背景下，为了聚科技之力，促进行业发展与竞争，推动我国新型半导体功率器件技术水平进一步提高，大会以“芯创未来”为主题，汇聚国内外知名功率半导体器件芯片相关企

  功率半导体 半导体器件 西门子 677浏览量

• Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述2024-03-06 08:34

  

  在当今快速发展的工业领域里，电子元器件完成了极其伟大的功能。其中功率器件比如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、场效应管（MOSFET）、双极性晶体管（BJT）、功率MOSFET等已经广泛应用于越来越多的领域。如何来评估这些功率器件的热阻特性和可靠性，我们通常会用到PowerTester功率循环测试系统。系统自带的工业电脑附的操作控制软件PowerTester3

  功率MOSFET 晶体管 测试系统 1555浏览量

• FLOEFD T3STER 自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性2024-03-06 08:34

  

  西门子工业数字软件FLOEFDT3STER自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性实现封装热模型结温的高精度预测（在某些情况下可实现超过99.5%的准确度）。克服传统手动校准的耗时难题。使用基于测量的校准，工程师能够轻松地探索不同封装尺寸（例如导热界面材料的厚度、散热器的体积和表面积等）以及材料特性（如不同材料层的热导率、比热容、密度以及热扩散系数）对模

  散热设计 电子产品 自动校准 839浏览量