深圳市佳金源工业科技有限公司文章

• SMT贴片加工中，上锡不饱满的原因有哪些？2023-08-09 15:28

  

  上锡是SMT贴片生产中非常重要的加工工艺，上锡不饱满也是SMT加工中较为常见的加工不良现象。对于电子加工厂来说，任何一个加工不良现象都是需要认真对待的，只要保证每一个环节中都没有不良现象的出现才能给到客户最优质的产品和服务。那么上锡不饱满是什么原因引起的呢？下面佳金源锡膏厂家给大家分享一下贴片加工过程中的上锡不饱满现象的出现原因：1、如果所使用的焊锡膏的助焊

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• 锡珠可接受的标准有哪些？2023-08-07 15:20

  

  在smt加工生产中，会出现锡珠现象，这是smt贴片技术的主要缺陷之一，经常困扰着SMT加工厂的工作人员。在PCBA加工的过程中板子的表面残留一些锡珠这是不可避免的情况，所以对于符合标准的锡珠是可以接受的，下面佳金源锡膏厂家给大家介绍一下锡珠可接受的标准：1、锡珠直径不超过0.13mm2、直径0.05mm-0.13mm的锡珠在600mm2范围内不超过5个(单面

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• smt贴片如何避免上锡不良？2023-08-05 15:39

  

  SMT贴片加工中有一个很重要的环节，那就是焊接。如果不是专业的smt，可能会出现上锡不饱满等不良情况，直接影响电路板的外观美观甚至性能，危及产品的使用寿命。想要避免上锡不良现象的出现，首先就要知道这些不良现象出现的原因，从源头上解决他们。下面佳金源锡膏厂家就给大家简单介绍一下上锡不良的原因：一、smt加工中使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行焊锡的时

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• 锡膏焊后导电性不佳，怎么办呢？2023-08-04 15:39

  

  在使用锡膏进行作业时，你可能偶尔会遇到过炉后测试的时候发现经常接触不到电流；焊盘用万用表通路测试过后发现只有把锡膏过炉后的焊盘上表面的一层角质弄掉才会通路，请问这是锡膏问题还是正常的？下面佳金源锡膏厂家讲一下：锡膏焊后导电性不佳，该怎么办呢？下面就跟伙伴们分享些小方法：一、想办法减少助焊剂的残留，建议选用免洗型锡膏；二、测试前清洗测试针接触PAD，保证其干净

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• SMT加工中为什么会出现焊锡膏不足呢？2023-08-03 15:00

  

  事实上，SMT加工中的锡膏印刷对整个电子加工过程有很大的影响。如果锡膏印刷不良，很容易导致SMT贴片加工产品出现问题并需进行修复，而锡膏不足就是锡膏印刷不良中比较常见的一个问题，下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下焊锡膏不足的主要原因：1、在贴片加工中印刷机工作过程没有及时补充添加焊锡膏。2、加工厂使用的焊锡膏品质异常,例如混有硬块等异物。3、焊锡膏已经过期

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• 如何判断锡膏印刷的好坏？2023-08-02 15:51

  

  在贴片加工中，锡膏印刷质量十分重要，将直接影响后续SMT加工的质量，对整个电子产品的加工产生一系列影响。贴片加工的锡膏印刷质量会受到很多因素的影响，模板厚度和开口尺寸对锡膏印刷量的影响最大，模板厚度过厚，开口尺寸过大，锡膏过多，会产生桥接；相反，锡膏量少会导致焊料不足。模板开口形状以及开口是否光滑还会影响SMT贴片加工的锡膏印刷脱模质量。下面锡膏厂家来讲一下

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• 影响SMT贴片中焊锡膏质量的主要因素有哪些？2023-08-01 14:26

  

  在SMT贴片的加工和生产中，焊锡膏的质量非常重要，可以直接影响整个SMT贴片的质量，高质量的焊料可以带来高质量的焊接。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下影响SMT贴片中焊锡膏质量的主要因素：1、黏度黏度是锡膏性能的一个重要因素，黏度太大，焊锡膏不易穿过模板的开孔，黏度太小，容易流淌和塌边。2、黏性焊锡膏的黏性不够，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成

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• 如何提高无铅锡膏落锡性和焊接爬锡性？2023-07-31 15:15

  

  在使用无铅锡膏的过程中，你可能会遇到漏焊和缺焊的问题。这是因为锡膏落锡性和焊接爬锡性差。如何提高锡膏的落锡性和焊接爬锡性？今天佳金源锡膏厂家就来说说:1、孔径减去脚径，在实验后以0.3mm-0.5mm较为恰当；2、印刷过程中，须清洁干净，不能有余渣；3、锡膏印刷温度要稳定，高低温差不能超过5度；4、锡炉吸气不能太大，锡炉下面要密封；5、PCBTG要高，140

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• SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求有哪些？2023-07-29 14:42

  

  SMT印刷工艺和PCB电路板的方案质量，影响着SMT无铅锡膏的印刷效果。PCB电路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊桥等不良的印刷现象。今天佳金源无铅锡膏厂家就来说说利于SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求的知识：SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求：1、理论上焊盘单位面积的印刷焊锡膏量通常为：①对于一般元器件为0.8mg/mm2左右。②对于细间距器件为0.

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• LED芯片对使用的锡膏有什么要求？操作不同吗？2023-07-28 15:00

  

  现今LED电子行业大多采用锡膏来进行焊接封装，LED芯片是LED电子行业的关键。它对使用的锡膏有什么要求？操作不同吗？下面佳金源锡膏厂家来讲一下:LED芯片一般为细间距或大功率型的，这就要求所使用的锡膏焊粉颗粒要小，粘度相对低，活性要高，触变性良好，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，同时还要求具有良好的可焊接性，易操作性等。LED固晶锡膏一般会使用

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