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芯昇科技有限公司

芯昇科技有限公司是中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。围绕物联网芯片国产化,目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系。

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芯昇科技有限公司文章

  • 中移芯昇发布智能可信城市蜂窝物联网基础设施研究成果2024-08-31 08:03

    8月23日,雄安新区RISC-V产业发展交流促进会顺利召开,芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)总经理肖青发布智能可信城市蜂窝物联网基础设施研究成果,为雄安新区建设新型智慧城市赋能增效。该成果是科技部国家重点研发计划《智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范》项目的关键成果,由中移物联网有限公司牵头,芯昇科技有限公司、中移雄安信息通信科技有限公司
  • 雄安新区RISC-V产业发展交流促进会成功举办2024-08-30 12:32

    8月23日,中国移动参与主办的“雄安新区RISC-V产业发展交流促进会”在雄安成功举办。工业和信息化部电子信息司、河北省工业和信息化厅、河北省科学技术厅、雄安新区、中电标协等相关单位领导出席活动,中国工程院院士倪光南发表视频致辞,中国移动副总经理孙迎新出席活动并致辞。本次活动聚集RISC-V产业链上下游70多家企业、行业协会、专家学者等近200人,共同探讨R
    RISC-V 中国移动 开源 114浏览量
  • 雄安新区RISC-V智慧安消产业应用研讨会成功举办2024-08-30 12:32

    近日,为推动创新技术与雄安新区RISC-V智慧安消产业应用的深度融合,聚焦数智化产业升级,由中移芯昇承办的“雄安新区RISC-V智慧安消产业应用研讨会”在雄安新区成功举办。主会场港华集团名气家信息服务有限公司、重庆前卫科技集团有限公司、浙江威星智能仪表股份有限公司、深圳市源流科技有限公司、北京京仪北方仪器仪表有限公司、成都安可信电子股份有限公司、中国雄安集团
    RISC-V 芯昇科技 196浏览量
  • 召集令!央企科创成果推荐目录产品邀您共筑“芯”未来2024-08-14 08:18

    近日,国资委与发改委联合印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称指导意见),进一步规范了中央企业采购管理工作。指导意见称,要发挥采购对科技创新的支撑作用,对进入《中央企业科技创新成果推荐目录》的成果,可采用谈判或直接采购方式采购,鼓励企业预留采购份额并先试先用。芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇),作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体
  • 肖青受邀出席2024世界物联网500强峰会 畅谈物联网数字经济2024-07-24 08:19

    7月19日,以“智联世界,共赢未来”为主题的2024世界物联网500强峰会在北京隆重举行。芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)总经理肖青受邀出席,并与十三届全国政协常委、中国科协原副主席张勤,东华软件高级副总裁、东华智慧城市董事长郭浩哲,IBM大中华区数据与人工智能技术总监刘胜利,以及主持人世界物联网大会执委会副主席苏涛共同出席圆桌对话环节,畅谈物联网数字经
  • 中移芯昇获第49届日内瓦国际发明展银奖2024-07-10 08:18

    近日,第49届日内瓦国际发明展在瑞士闭幕。芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)项目《一种接触者追踪方法与装置》参展,并斩获银奖。日内瓦国际发明展(InternationalExhibitionofInventionsGeneva)创办于1973年,是国际上久负盛名的发明展会,与德国纽伦堡国际发明展、美国匹兹堡国际发明展并称为全球三大举办历史最长、规模最大的发
  • 中移芯昇参加数智赋能人民城市建设与创新发展交流研讨会2024-07-02 08:18

    围绕网络强国战略与社会经济转型需求,总结我国物联网与智慧城市创新成果,提升城市治理现代化水平,赋能数字经济发展,6月27日,以“数智赋能人民城市建设与创新发展”为主题的上海智慧城市创新发展成果对接交流研讨会成功举办,芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)受邀参会,总经理肖青出席并进行分享。本次研讨会由工业和信息化部产业发展促进中
  • 中移芯昇发布多款自研芯片 助力“芯”质生产力发展2024-06-28 08:18

    6月26日,中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接,智享未来”为主题,发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟,中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上,中国移动首席专家、芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)总经理肖青发布多款自研芯片,助力“芯”质生产力发展。中移芯昇作为中国移动旗下专业芯片公司,积
    5G 物联网 芯片 465浏览量
  • 中移芯昇发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片2024-06-28 08:18

    6月26日,中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接,智享未来”为主题,发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟,中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上,中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。基于超级SIM芯片的超级SIM卡是在传统
    RISC-V SIM芯片 内核 462浏览量
  • 超级SIM应用研讨会暨超级SIM子链RISC-V战队成立仪式在雄安新区举行2024-06-01 08:18

    2024年5月30日,为践行“数字中国”战略,打造新一代国家信息基础设施,推动SIM芯片代际升级、自主可控和国产化替代,由雄安新区管委会改革发展局牵头,联合RISC-V工作委员会、中国移动通信有限公司研究院、中国移动通信集团河北有限公司、芯昇科技有限公司、雄安国创中心科技有限公司在雄安新区组织召开超级SIM应用研讨会暨超级SIM子链RISC-V战队成立仪式。
    RISC-V Sim 芯昇科技 334浏览量