联讯仪器文章

• 国产源表的优势和应用前景分析：联讯仪器参数对比2023-07-19 16:44

  

  在电子测试和测量领域，源表是重要的工具，无法或缺。国产源表如联讯仪器S3022F和S3012H在性能和功能方面已经能够与进口源表相媲美。 首先，进口源表以其高精度、稳定性和多功能性而闻名。然而，近年来，国产源表取得了显著发展，不断提升性能和质量。

  SMU 测量 源表 2229浏览量

• 新品 | 联讯仪器全新推出低泄漏电流开关矩阵RM1010-LLC2023-05-21 08:32

  

  在半导体元器件生产研发或者半导体晶圆封测过程中需要进行电性能参数的表征，这些测量需要将精密源表(Source/MeasureUnit），LCR表（LCRMeter），数字万用表(DigitalMulti-Meter）等多种精密仪器组成自动化测试系统，测量非常低的电流，皮安或更小，测试系统中任何漏电流的存在都会对测试结果造成很大影响。联讯仪器低漏电流开关矩阵R

  开关矩阵 晶圆 漏电流 886浏览量

• 新品 | 联讯仪器 PXIe 精密源表S2013C，高速高精度测量！2023-05-04 17:26

  

  联讯仪器PXIe源测量单元(SMU)集成高精度源和测量单元，可利用PXIe源测量单元构建高密度并行测试系统，以满足大规模半导体集成电路的高通道密度，并增加配置的灵活性，最大化测试效率，降低测试成本。

  SMU 数字源表 测量 752浏览量

• 全新升级 | DCA6201-支持单波100G PAM4及50G PON眼图测试2023-03-28 18:06

  

  联讯仪器DCA6201采样示波器最多支持4路53Gbaud PAM4 眼图测试，结构紧凑，成本低，测试速度快，适合400G / 800G 光模块的研发和批量生产

  DCA pam4 示波器 1548浏览量

• 新品 ┃ 联讯仪器全新推出200V PXIe 精密源表S2012C2023-01-30 14:32

  

  联讯仪器全新推出PXIe精密电源/测量单元S2012C。其最小测量分辨率达10fA/100nV，输出电压高达±200V。

  SMU 数字源表 1052浏览量

• 联讯仪器 | 推出25G/50G突发误码仪2022-12-04 09:18

  

  联讯rBT2250突发误码仪随着10GPON网络部署和实施，下一代50GPON网络的标准也已经完善：2018年，ITU/FSAN启动了基于单波长50GPON标准的制定工作，命名为G.HSP（G.HigherSpeedPON）。2019年，50GPON的总体需求G.9804.1发布，明确了单波长TDMPON架构，以及上下行速率组合，此外，50GPON需要满足与

  PON 仪器 误码仪 1071浏览量

• 联讯仪器 | CoC全自动测试系统CT62012022-12-02 09:17

  

  “半导体激光器通常根据老化前（Pre-BurnIn）及老化后（PostBurn-In）测量的一个或多个关键运行参数的变化进行筛选，剔除早期失效，提高产品可靠性，这些参数通常包括阈值电流，在特定工作条件下的输出光功率，达到特定输出光功率所需要的电流，斜线效率以及光谱特性等等。联讯仪器CoC测试联讯仪器全自动CoC测试系统CT6201，与联讯仪器BI6201老化

  测试 激光器 激光器件 901浏览量

• 联讯仪器 | CoC老化系统2022-11-30 09:14

  

  “半导体激光器是光收发模块核心器件，其稳定性直接影响模块的产品质量，CoC老化测试是一种有效的剔除早期CoC产品失效的筛选方法。联讯仪器CoC老化测试设备通过控制老化温度，老化电流，老化时长等测试条件，对老化前后的激光器功率变化，阈值变化等进行评估，将产品设计制造中的材料缺陷，加工缺陷等及早筛选出来，提高了进入后端工序的产品的可靠性！联讯仪器CoC老化联讯仪

  仪器 系统 1657浏览量

• 400G以太网光模块发展及联讯测试方案2022-11-20 09:25

  

  云计算，VR/AR，AI，5G等技术的应用对流量的需求非常大，流量的爆炸性增长需要更高的带宽，其中数据中心网络传输距离通常较短，但是对带宽需求更大。目前，数据中心不同机房间的互联以及多个数据中心之间的互联场景正逐步向400G甚至800G光模块演进。400G以太网相关标准发展IEEE802.3工作组主要侧重以太网物理接口的标准化工作，截止到目前已经发布了一系列

  以太网 光模块 测试 1581浏览量

• 联讯仪器裸Die半导体激光器芯片测试机2022-11-20 09:23

  

  芯片良率是影响企业成本的重要因素之一，半导体激光器属于化合物半导体，其主要材质以非常脆的砷化镓、磷化铟为主，在其制备的各个工艺环节，良品率不高是一个普遍问题。以国外知名芯片企业为例，其生产能达到70%以上良率，但后道封装以及最终产品严格判定标准等累计具有30%良率的损失。良品率不高，就需要专用的测试装备对不良品进行筛选，国内在此领域原先一直停留在低端的Bar

  激光器 芯片 芯片测试 1548浏览量