北京中科同志科技股份有限公司文章

• 探秘金硅共晶焊接：微电子中的“炼金术”2024-03-12 11:23

  

  金硅共晶焊接是一种重要的微电子封装技术，它利用金（Au）和硅（Si）在特定温度下的共晶反应，实现芯片与基板或其他元件之间的可靠连接。这种焊接方法具有许多优点，如高热导率、良好的电导率、较高的机械强度以及优异的抗腐蚀性，因此在微电子领域得到了广泛应用。

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• 探秘亦庄新地标：国家新能源汽车技术创新中心功率半导体测试实验室2024-03-11 10:00

  

  随着全球新能源汽车产业的迅猛发展和技术革新，功率半导体作为其核心元器件之一，日益成为制约产业发展的重要因素。为推动我国新能源汽车功率半导体技术的进步与产业化，国家新能源汽车技术创新中心（简称“创新中心”）在北京亦庄打造的车规功率半导体测试实验室正式启用，这标志着我国在新能源汽车功率半导体测试领域迈出了坚实的一步。

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• 多功能集成芯片黏接技术：引领电子封装新潮流2024-03-09 10:08

  

  芯片的黏接是微电子封装中的一项关键技术，它涉及到芯片与基板或其他芯片之间的可靠连接。根据不同的应用场景和性能要求，人们开发了多种芯片黏接技术。本文将详细介绍几种基本的芯片黏接类型，包括它们的原理、特点以及应用情况。

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• 政策加持，半导体产业扬帆远航2024-03-08 09:39

  

  半导体，作为现代电子工业的核心，一直是国家科技实力和产业竞争力的重要标志。在今年的两会上，半导体产业的发展自然成为了代表委员们热议的话题。那么，政府工作报告对于半导体产业又提出了哪些新的要求和期望呢？本文将就此进行深入解读。

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• FPGA的力量：2024年AI计算领域的黑马？2024-03-07 09:37

  

  随着人工智能（AI）的快速发展，其对计算能力的需求也在持续增长。传统的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）虽然在AI计算中占据主导地位，但面对日益增长的数据量和计算复杂性，它们也面临着功耗、效率和可扩展性等方面的挑战。在这一背景下，现场可编程门阵列（FPGA）以其独特的优势逐渐崭露头角，并有望在2024年对AI领域产生深远影响。

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• 金锡合金焊料：跨越行业的多功能焊接解决方案2024-03-05 09:40

  

  金锡合金（Au-Sn）焊料作为一种优质的焊接材料，在微电子封装、光电子器件、航空航天及其他高技术领域得到了广泛应用。本文将从多个方面详细阐述金锡合金焊料的优点，并分析其在不同领域中的应用。

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• 刚性or柔性？航空航天PCB线路板类型全揭秘2024-03-04 09:36

  

  航空航天领域对电子设备的要求极高，这主要体现在设备的小型化、轻量化、高可靠性以及抗恶劣环境等方面。PCB线路板作为电子设备的基础构件，其性能直接影响到整个电子系统的稳定性和可靠性。因此，在航空航天领域，选择合适的PCB线路板类型至关重要。

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• 晶圆黏结的秘诀：压力固化炉中的科技与艺术！2024-03-02 09:58

  

  随着半导体技术的飞速发展，晶圆黏结工艺已成为实现芯片三维集成、提高集成度与性能的关键技术之一。在这一工艺中，压力固化炉发挥着不可或缺的作用。本文将深入探讨压力固化炉在晶圆黏结工艺产品中的特点及其应用。

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• 当油车遇上电车：一场关于未来出行的“辩论赛”？2024-03-01 09:21

  

  随着全球气候变化的日益严重和人们对可持续发展的日益关注，未来汽车产业的发展趋势成为了公众热议的焦点。油车和电车，作为两种主要的汽车动力形式，在这场关于未来出行方式的讨论中扮演着举足轻重的角色。那么，未来的大趋势到底是油车还是电车呢？本文将从多个角度对这一问题进行深入探讨。

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• 守护PCB板平整度！回流焊防弯曲翘曲全攻略2024-02-29 09:36

  

  随着电子行业的飞速发展，印制电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和电气连接的提供者，在电子设备中扮演着至关重要的角色。然而，在PCB制造过程中，回流焊作为一个关键步骤，往往会导致PCB板弯曲和翘曲，进而影响其性能和可靠性。因此，本文旨在探讨如何避免PCB板由于回流焊而弯曲和翘曲，为PCB制造行业提供有价值的参考。

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