北京中科同志科技股份有限公司文章

• 真空共晶炉：半导体芯片的制胜法宝，探索其神奇魅力2023-04-15 13:43

  

  随着科技的飞速发展，电子产品日益普及，半导体芯片作为电子产品的核心部件，其性能和稳定性对产品质量具有举足轻重的影响。因此，提高半导体芯片的性能和稳定性是行业关注的重要课题。本文将详细介绍真空共晶炉这种先进的半导体芯片共晶处理技术及其在各领域的应用。

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• 碳化硅功率器件封装大揭秘：科技魔法师的绿色能源秘笈2023-04-14 13:02

  

  随着能源和环境问题日益严重，新能源汽车、智能电网等高效、环保的应用领域对功率器件的性能提出了更高的要求。碳化硅（SiC）功率器件以其优异的物理特性，如更高的电压承受能力、更低的导通损耗和更快的开关速度等，受到了广泛关注。然而，要发挥碳化硅功率器件的优势，必须解决封装技术中的关键问题。本文将重点探讨碳化硅功率器件封装的关键技术。

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• PCBA加工的表面组装方法有哪些？2023-04-13 10:35

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工作为电子行业的关键环节，涉及到多种表面组装方法。这些方法在确保产品质量、提高生产效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文将详细介绍几种主要的PCBA加工表面组装方法。

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• 走进电子微组装时代：电子产品的高精密制造新篇章2023-04-12 15:40

  

  随着小型化、轻量化、高工作频率和高可靠性电子产品的迅速发展，电子元器件已逐渐进入高密度、高功能、微型化、多引脚和狭间距的发展阶段。在这一背景下，电子微组装技术应运而生，成为新一代电子组装和封装技术的代表。

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• 电子封装技术革新：引领电子产品迈向更高可靠性的未来2023-04-12 11:02

  

  随着科技的不断发展，电子产品已经深入到了我们生活的方方面面。在这个过程中，电子封装技术不仅是关键的一环，也是衡量电子产品质量和性能的重要指标。电子封装的可靠性是产品设计过程中关注的核心问题之一，因此，本文将详细讨论电子封装的可靠性技术。

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• 电子科技的心脏：芯片封装工艺全解析2023-04-11 17:48

  

  随着科技的飞速发展，芯片在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色。芯片封装是电子制造领域的关键环节，它将裸片与外部电气连接，保护内部电路，提高芯片的可靠性和性能。本文将详细介绍芯片封装的工艺流程，以便更好地理解芯片封装在电子制造业中的重要性。

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