深圳瑞沃微半导体文章

• 先进封装技术蓬勃兴起：瑞沃微六大核心技术紧随其后2024-12-03 13:49

  

  在先进封装技术蓬勃发展的背景下，瑞沃微先进封装：1、首创面板级化学I/O键合技术。2、无载板键合RDL一次生成技术。3、新型TSV/TGV技术。4、新型Bumping技术。5、小于10微米精细线宽RDL技术。6、新型巨量转移贴片技术等六大技术紧随其后！

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• 瑞沃微：一文详解CSP（Chip Scale Package）芯片级封装工艺2024-11-06 10:53

  

  在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装技术，正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天，请跟随瑞沃微的脚步，一起深入了解CSP芯片级封装工艺的奥秘。

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• 瑞沃微发布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先进制造工艺2024-10-11 15:28

  

  深圳瑞沃微新型工艺封装CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已进入量产阶段，在量产阶段，瑞沃微近期通过不断优化生产工艺和质量控制流程，成功将SMD0201系列的良率提升至98%以上。

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