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CadenceLIVE China 2023丨Tempus Timing Solution 专题介绍
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Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展
业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线,可提供显著的系统级性能增....
CadenceLIVE China 2023丨PCB、封装设计及系统级仿真专题 2 议程揭晓
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CadenceLIVE China 2023丨PCB、封装设计及系统级仿真专题 1 议程揭晓
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Cadence收购Rambus SerDes和存储器接口PHY IP业务
中国上海,2023 年 7 月 28 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CD....
EDICON Across China 2023 上海会议 | Cadence 将带来精彩演讲,诚邀您前来参会!
电子设计创新大会(EDICON Across China)上海站会议将于 7 月 21 日在上海 ·....
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Cadence 推出经过认证的创新背面实现流程,以支持 Samsung Foundry SF2 技术
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Cadence 扩大了与 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平台提供独具优势的参考流程
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Cadence数字和定制/模拟流程通过Samsung Foundry的SF2、SF3工艺技术认证
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Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得 Samsung Foundry SF2 和 SF3 工艺技术认证
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