华进入选国家级专精特新“小巨人”企业
2023年6月28日，工业和信息化部中小企业发展促进中心专精特新处处长石言带队到华进调研，无锡市....
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK
常规结构：针对华进硅转接板制造工艺中的常用结构（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/T....
华进荣获“第十五届中国半导体创新产品和技术”奖
硅光三维集成封装技术是以硅基光电子学为基础、实现高集成密度的新型光电混合集成技术，该技术结合了集成....
华进半导体封装技术达到国际先进水平
近日，工业和信息化部开展了第四批专精特新“小巨人”企业培育和第一批专精特新“小巨人”企业复核工作，现....
华进半导体推动有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展
岁月不居，天道酬勤，转眼间2022年征程已过半。上半年，华进公司广大员工在新领导班子的团结带领下，以....
封测企业华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖
2022年5月30日，无锡高新区（新吴区）召开全区人才工作暨科技创新大会，华进半导体荣获“2021年....
华进半导体指导项目喜获第二届 “集萃创新杯”二等奖
2022年5月24日，由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院组织开展的“第二届集萃创新杯”活....
华进半导体表彰2021年度优秀供应商
龙腾虎啸开新春，鹊立枝头报福音!2022年伊始，华进公司综合2021年度华进供应商的多维度表现，在设....
集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛成功举办
集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第八届华进开放日线上活动成功举办。本次研讨会由华进公司主办，....
华进半导体积极推动集成电路产业高质量发展
无锡市考核办副主任史国洪、无锡市发改委副主任俞勇军一行赴华进公司调研2021年度高质量发展考核重大项....
华进半导体助力无锡打造世界集成电路新高地
由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位与江苏信息职业技术学院合作共建的无锡集成电路产业学院在....
华进荣获第八届全民健身系列活动优秀组织奖
2021年11月18日， “乐动新吴” 第八届全民健身系列活动颁奖仪式在新安文化广场隆重举行， 华进....
华进半导体承包十四五封测产业发展走向高峰论坛
2021年11月18日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进半导体封装先导技术研发中心有限公....
无锡市委市政府来信祝贺华进荣获国家科技进步一等奖
2021年11月7日，中共无锡市委、无锡市人民政府向华进公司发来贺信，祝贺华进公司参与的“高密度高可....
长三角一体化发展规划评估调研组到华进参观调研
2021年9月16日，由国家发展改革委地区司长三角二处处长温晓龙、中国国际工程咨询有限公司江苏公司总....
华进半导体承办的中国集成电路封测创新云论坛顺利举办
2021年9月23日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司....
华进公司成为无锡市智能传感器产业知识产权联盟理事单位
2021年6月15日，华进公司参加由江苏物联网研究发展中心牵头（以下简称“物联网中心”）、无锡三聚阳....
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