如何确保功率半导体器件光电器件和高功率密度产品热性能一致 引言: 随着芯片结温的升高,半导体器件的寿命将呈指数下降。芯片的工作温度取决于半导体封装的结构及其冷.... 奥卡思微电 发表于 08-13 09:30 •3803次阅读 VHDL-AMS格式热电联合仿真 基于Simcenter Flotherm BCI-ROM技术,Simcenter Flotherm可.... 奥卡思微电 发表于 08-13 09:25 •2170次阅读