世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来
2022年12月21日 世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe（Un....
高性能运算IC的成功关键取决于先进封装技术
另一先进封装技术为多芯片模组（Multi-Chip-Module，简称MCM）也是类似概念。与传统封....
先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位
拥有一套经过自身验证的芯片设计流程和法则，是世芯成功的关键。它不仅能优化功耗、性能和面积的设计，同时....
MCM、CoWoS已被2.5D先进封装技术广泛应用
【中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)】在无....
世芯电子亮相中国集成电路设计业2021年会
中国集成电路设计业2021年会(ICCAD 2021)暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛在无锡太湖国....
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