半导体材料的发展历程
在上周的推文中，我们回顾了半导体材料发展的前两个阶段：以硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代和以砷化....
泛林集团助力电动汽车驶入发展快车道
你是否想过开着一台超级计算机在小区转悠?随着电动汽车价格的下降和电池续航能力的提升，越来越多人放弃了....
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
近日，泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代....
泛林集团邀您共享CSTIC 2023技术盛会
中国年度半导体技术盛会——中国国际半导体技术大会(CSTIC)将于2023年6月26-27日在上海国....
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法
为了制造所设计的每一块芯片或晶体管，经验丰富且技能娴熟的工程师们必须先创建一个专门的工艺配方，概述每....
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展
实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。....
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变
晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为....
使用虚拟实验设计预测先进FinFET技术的工艺窗口和器件性能
负载效应 (loading) 的控制对良率和器件性能有重大影响，并且它会随着 FinFET（鳍式场效....
使用工艺和设计创建3D实体模型
因为有限元分析从计算上来说比较“昂贵”，用于有限元分析的3D实体模型必须平衡好几何保真度（对真实结构....
泛林集团收购SEMSYSCO以推进芯片封装
对SEMSYSCO的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和....
泛林集团各路同“芯”，共促产业发展
在11月1日的开幕主题演讲上，泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer受邀致开幕辞，分享他对全球....
工商网监