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华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备正式投入生产

华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-....

池州华宇电子科技股份有限公司发表于 08-15 11:58 •813次阅读

华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品上线量产 SOP32 300mil....

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日前，2024安徽新质生产力集成电路产教融合大会在合肥召开，此次大会旨在促进安徽省和长三角地区的半导....

池州华宇电子科技股份有限公司发表于 08-15 11:22 •439次阅读

华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点....

池州华宇电子科技股份有限公司发表于 08-15 11:09 •771次阅读

日前，由安徽省发展和改革委员会（安徽省新能源汽车产业集群建设工作领导小组办公室）主办的安徽新能源汽车....

池州华宇电子科技股份有限公司发表于 01-07 18:28 •1407次阅读

QFN封装技术采用无引脚外露的设计，通过将芯片引脚连接到底部并覆盖保护层，实现了更小的封装尺寸和更高....

池州华宇电子科技股份有限公司发表于 08-05 11:03 •2233次阅读

PDCA循环就是最简单又很有效的一个方法，做工厂的人有个体会，做工厂只要把简单的事情做好，就是一件非....

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