双层PCB板制作过程与工艺
曝光：压膜后之铜板，配合PCB制作底片经由计算机自动定位后进行曝光进而使 板面之干膜因光化学反应而产....
电路板怎么做的？PCB板制作生产流程
如果产品中有拼板，还应配置用于切割PCB的割板机、小颗粒的元器件物料人工点数很麻烦，pcb制造商也会....
PCB制作遇到的问题
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在....
PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔
为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻....
PCB板沉铜的目的与作用
作用于目的：沉铜前PCB基板经过钻孔工序，此工序最容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。....
PCB埋孔的概念及采用的优点分析
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来....
钻孔在PCB制版中是非常重要的一步
PCB钻头主要用于PCB制造，印刷电路板由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线有4、6、8层之....
钻孔的基本概念及操作流程
在钻孔时，因为钻头结构上存在缺点，会对产品加工过的地方留下痕迹，影响工件加工质量，且加工精度一般在I....
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