台积电的厉害之处 - 台积电梁孟松为何走_台积电的厉害之处

　　台积电的厉害之处

　　台积电作为***挂在嘴边的世界级企业，肯定有他的独到之处，在芯片代工业内的地位毋庸置疑。但它有什么技术含量，外人以为无非就是买荷兰日本德国的机器回来操作，比富士康高级那么一点，毕竟是操作极其精密的设备。 那么台积电的技术优势在哪里？

　　台积电目前是世界排名第3的半导体供应商。台积电提供客户：1专利使用。2开放的技术平台。3先进制程。4高良率产品。客户有了概念，即可利用台积电现成的技术平台及专利，由台积电用先进制程生产。

　　光有设备没用，主要是如何生产出 体积更小/更高效率/快速/省电/高良率/低成本 的制程，这些都是台积电最擅长的。

　　而评断半导体技术实力：1晶体管效能，2芯片金属层连结（更细的线径），3芯片闸密度。台积电都已超越CPU大厂英特尔成为世界第1。

　　英特尔执行长科再奇：未来会高度依赖台积电，台积电是英特尔很宝贵且很有价值的合作伙伴。

　　台积电每年投资超过100亿美元，研发费超过20亿美元。世界上只有 台积电 和 英特尔 用自己技术生产。其他厂家都要付授权费生产。

　　台积电进步极快，每一代制程都比上一代效率更高30%左右，速度更快30%左右，省电30%左右，成本低20-40%，体积也更小。所以台积电独占全球市场利润90%。

　　2012年28nm制程，比40nm制程芯片成本降低30%，全球市场占有率80%以上。

　　2014年20nm制程，比28nm制程芯片成本降低19%，全球市场占有率80%以上，苹果i7的A8处理器。

　　2015年16nm/16nm+制程，全球市场占有率80%以上，效率比三星及GF的14nm制程效率高10%。苹果A9处理器。

　　2015年12月10nm制程，比16nm制程芯片成本降低33%，仍将占有全球市场80%以上，苹果A10处理器。

　　2016年12月7nm制程。为了加快7nm制程进度，2013年投资荷兰AMSL公司数亿美元并提供专利及技术支援，以加快设备研发生产。

　　原本韩国三星14nm制程已拿到苹果下一代A9处理器，但因良率太低只有30%，无法突破。苹果看到台积电16nm+制程效率比三星14nm制程高10%，且良率达90%，因而苹果A9处理器转单给台积电。韩国三星被迫退出苹果A9处理器竞争。

　　韩国三星10nm制程一直没有进展，而台积电10nm制程已有样品产出，设备已在竹科12厂安装，预计15年12月投片生产，因而苹果下下一代的A10处理器，全数交由台积电生产。

　　台积电 及 联电（全球市场占有率约10%）都是80年代由 政府经济部-工业研究院-电子所转制的国营企业，台积电CEO由经济部工业研究院院长张忠谋担任。20多年来一路走来筚路蓝缕。2000年台积电自我评估为世界较大的2流企业。立志为一哥，加大将利润转投入研发，加快了推出下一代的新制程，鲤跃龙门成为世界排名第3的半导体供应商。

　　大者恒大：台积电目前全球市场占有率约60%，随着专利及技术的累计，每一代制程的研发经费及建厂成本倍数增长，和同行的技术距离越拉越大，越来越难追赶。幸而市场增长大于台积电建厂速度，其他各厂家仍有低端市场可分食。

　　客户要产品：更省电/更快/效率更高/体积更小/更先进的制程，只有台积电能提供。而台积电先进制程成本远低于其他厂家；产品良率远高于同行（台积电平均良率90%，同行平均良率70%）；自己专利及技术不需付授权费；报价比同行高15%，所以台积电仍将获取全球市场利润的90%。在过去几年及未来几年陆续推出更先进制程，产能仍会维持满载状态。

　　台积电的三大优势汇总

　　近期美林证券就指出，台积电虽然整体技术仍落后于英特尔，但目前仍有三优势存在：

　　其一、台积电于20 纳米制程时的金属导线宽间距（metal pitch） 为65 纳米，而英特尔于22 纳米制程时的金属导线宽间距则为80 纳米，相较之下台积电更具密度优势。

　　其二、若就功耗而言，ARM 架构的CPU 和英特尔的Atom 处理器相比，仍旧拥有优势。

　　其三、台积的20 纳米制程将于明年初开始量产，并在明年下半年放量，这个时程仍较英特尔快上一季左右。