高频率带来的高功耗 - 如何测量真实FPGA器件功耗

资源的平均翻转率是显著影响功耗的重要因素。翻转率是指特定资源在每个时钟周期内输出信号的跳变次数。您可以交替改变资源的输入以使输出在每个周期都改变其状态，从而实现恒定的100% 翻转率。例如，要调整DSP slice 的翻转率，您可以选择两个被乘数（连续交替）和一个乘数，这样输出的每位在每个周期中都会发生变化。输入信号的交替速率决定资源的翻转率；因此，我们通过串行通道就能即时控制某个资源类型的翻转率。

此外，功耗还与时钟频率直接成正比。我们使用混合模式时钟管理器（MMCM）生成具有可变频率的时钟。MMCM 输出的频率、相位和占空比由一组寄存器决定，而且一般只当实现设计和生成bit 流文件时才进行初始化。然而，MMCM 的动态重配置端口使我们能在FPGA 运行时改变输出时钟等特性。时钟的相位和占空比不在考虑范围内，因为相位并不影响功耗，而占空比在大多数情况下也并不会改变。

另一方面，频率与功耗高度相关。MMCM 的内部工作机理是，VCO 频率由CLKOUT0_DIVIDE 寄存器的值进行分频，以获得所需的输出频率。我们根据赛灵思应用指南XAPP888 中介绍的状态机算法为寄存器赋予新值，实现无毛刺转换。与此同时，我们根据图形用户界面（GUI）中的用户输入实时改变设计的时钟频率。然后，我们能方便地观察不同频率下设计的功耗特性。

高温条件下的功耗行为是另一项需要认真观察和验证的重要问题。芯片的内核温度取决于开发板设计、处理速度、环境温度、散热片和风扇的气流。在我们的设计中，我们利用简单的PWM 开关控制器改变位于FPGA 芯片顶部的风扇的速度，从而局部地控制结温。此外，您也可以使用热风枪等外部加热工具来缩短加热时间。

用片上传感器测量内核温度，并通过LogiCORE XADC 向导生成模数转换器XADC。当您在GUI 中输入参考温度值时，GUI 通过串行通道将参考值发送到器件，并与片上传感器测量到的内核温度进行比较。通过控制风扇的速度将结温稳定在所需的水平上。这样，您就可以观察功耗情况并绘制与内核温度的走势图，从而验证是否满足设计的功耗预算，以及功耗在所需的加热特性下是否保持在关键限值以内。

图形用户界面可用来与FPGA 器件通信，以改变上述参数。图2 给出了GUI 的屏幕截图。我们首先通过标准UART 利用其中一个可用端口连接到器件。然后，我们打开赛灵思功耗估计器将估计值与测量值进行比较。GUI 立即为使用默认参数值的估计功耗和实际功耗绘制功耗与时间关系图。您可在相关面板中修改这些参数，并在资源（Resource）面板中利用翻转率指定所用的slice 资源数量。使用扫描（Utilization Sweep）面板在等间隔下从0% 至100% 扫描特定资源的使用率，并利用每个间隔的测量功耗值绘制功耗与使用率关系图。

 

同样，您可在时钟选择（Clock Select）面板中改变MMCM 的输出并扫描时钟频率。在下一栏的Vccint 面板中可测量和连续绘制出FPGA 芯片的电源电压。同时，内核温度（Core Temperature）面板显示并绘制出内核温度。用户可在提供的对话框中输入参考温度以改变结温。

您可利用集成在KC702 开发板上的德州仪器（Texas Instruments）UCD9248 数字PWM 系统控制器测量电源的电压和电流电平。这种用于电源转换器的多轨和多相位PWM 控制器支持电源管理总线（PMBus）通信协议。其PWM 信号可驱动用于调节Vccint 电源电压的UCD7242 集成电路。一组PMBus 命令可用于配置IC功能。UCD7242 包含片上电压与电流感应电路，并与UCD9248 进行通信。我们的GUI 软件不断向该器件发送相应的PMBus 命令，同时接收标准PMBus 数据格式的DC/DC 转换器的电压和电流值。然后，我们将收到的字节转换为实际数值，并获得电源的电压和电流电平。

在高温下运行复杂、拥塞的设计可能会扰乱电源电压电平。不幸的是，FPGA 芯片对于输入电压的容差范围较小。超过该电平范围会导致芯片上的功能失效或者永久损坏。因此，您在设计完开发板后，还需要测试严苛工作条件下电压电平的稳定性。Vccint 面板可用来观察和验证设计开发板的电源系统是否能够承受高温下进行高速处理时的电压变化。

设计人员需要始终谨记的重要一点是：由于制造工艺变化，每个器件都会有不同的功耗。例如，在Virtex-7 FPGA 芯片制造完成后，会在测试阶段确定足够让芯片正确运行的最小电压源电平并写入电熔丝。将稳压器输出调节至这个最小电压电平可以改变静态功耗。因此，静态功耗的偏移会导致XPE 与我们的设计在结果上出现差异。例如，XPE 中估计的Kintex-7 芯片的静态功耗在典型情况与最差情况时计算相差0.7 瓦。