于新技术，中国LED企业可以和国外厂家站在同一起跑线上 - GaN衬底 中国LED企业与国外厂家同时起跑

　　孙钱博士介绍，晶能光电今年在全球率先开始量产新一代硅衬底大功率LED，并入选国际半导体照明2012年度新闻。目前晶能光电生产的硅衬底LED晶片处于市场推广阶段，已给国内外叁十多家客户送样。与传统的蓝宝石衬底LED晶片的封装方式不一样，硅衬底LED垂直结构薄膜晶片的封装需採用陶瓷基板。而之前中国大陆大多数下游企业都是封装蓝宝石衬底的LED晶片，希望他们能跟上国际主流儘快开发出陶瓷基板的封装技术，把硅衬底LED的光斑好、电压低、散热良好、适合大电流驱动等优点发挥出来。

　　他表示，大尺寸硅衬底LED有着更高的性价比，是目前国内外行业的研究热点。其成本上的优势体现在以下几个主要方面：一、大尺寸硅衬底的材料成本比同等大小的蓝宝石衬底的成本要低很多；二、可以採用IC厂折旧的自动化硅工艺线，设备折旧成本低，且工艺稳定性和产品良率将优于目前LED行业的大量人工作业；叁、大尺寸硅衬底LED晶片的生产效率也将远高于目前基于2英寸的生产模式。

　　孙钱博士认为，蓝宝石衬底的价格降到了当前的水準，未来进一步下调的空间有限。而硅衬底材料的生产技术已非常成熟，大尺寸硅衬底LED的高性价比将推进LED晶片价格降低的下一轮风暴。当然，蓝宝石衬底LED不会被淘汰掉，未来应该是蓝宝石、硅、和碳化硅等几种衬底在LED市场上共存的竞争格局，根据各自的性能特点，在不同的细分领域的来分得市场份额。

　　对于未来硅衬底LED晶片的推广，孙钱博士给出了自己的建议。他表示，先同几家比较有影响力的封装大厂进行合作封装硅衬底LED晶片，引导下游产业中小企业来参与，共同推进硅衬底LED的广泛应用。同时，他唿吁国内外LED晶片厂家参与到硅衬底LED的产业当中来，大家一起努力将这条新的技术路线做好做大。

　　记者打探到，晶能光电目前生产的中大尺寸硅衬底LED晶片的有28 mil X 28mil、35 mil X 35 mil、45 mil X 45 mil、55 mil X 55 mil 等规格产品，主要用在照明领域。小尺寸产品有8 mil X 8mil规格，主要用在数码产品以及显示幕等领域。迄今为止晶能光电在国际上取得了200多项专利，正成为在国际市场上较有竞争力的中国企业。

　　对于当前整个LED行业疲倦的状态，孙钱博士也给出了自己的看法。他认为，产能过剩是相对的，拓展市场需要有更贴合市场的高性价比产品，中国的LED企业需要加强合作，在竞争前技术上应该有更多的合作和共用，这样可以加快行业的发展速度。他表示，最近叁安光电和臺湾璨圆的合作，迈开了中国本土LED企业迈向国际市场的一大步，对于整个中国LED行业有着非常重要的意义。

　　记者认为，在蓝宝石衬底LED的领域裡，中国的LED企业几乎没有核心技术专利，并一直处于被动状态。但是硅衬底LED晶片方面，中国LED企业可以和国外厂家站在同一起跑线上，并且掌握了多项专利技术，具有较强的竞争优势。