LED芯片

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LED产业链：图解璨圆+瑞丰+TCL的合作效应

2013年7月16日璨圆宣布与大陆瑞丰光电及TCL合资成立新公司，主要业务为LED背光及照明模块。从三家业者产业地位及产品布局观察，可发现彼此间有高度互补关系，且其在产业链上、中、下游扮...

2013-07-18 标签：led TCL 瑞丰璨圆 1711

LED台厂加速转向照明应用，恐面临代工红海

面临背光市场的需求下滑，台湾LED厂商纷纷将目标转向照明应用，以期望照明应用产品营收能补足背光应用的营收。因此台湾厂商如晶电、亿光、隆达纷纷以ODM、OEM的方式代工一线国际照明厂商...

2013-07-16 标签：LED台厂 led照明 603

罗姆开发出业界最小级别的带非球面透镜的面贴装LED

　日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）开发出带透镜的面贴装小型、高输出LED“CSL0701/0801系列”产品，是用于数码相机或带摄像功能的手机等的自动对焦辅助光源的最佳产品。...

2013-07-11 标签：led 罗姆 1727

科普LED灯珠损坏的可能原因

LED死灯现象在LED照明行业经常出现，严重影响到了产品的质量和可靠性，也是众厂家关心的问题。LED死灯是由什么原因引起？该如何避免LED死灯的现象是本文探讨的重点。...

2013-04-25 标签：led LED灯珠 13393

首尔半导体发布世界上最佳性能侧发光LED

首尔半导体株式会社是一家韩国专业LED封装公司，首尔半导体公司发布新开发出的0.6T侧发光LED，光通量达到8.8lm，具备目前全世界同类产品当中最高的亮度，从而占据着快速增长的智能手机和平...

2013-03-13 标签：led 首尔半导体 1339

如何基于芯片与封装对两种LED进行分选

　LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封装厂商...

2013-02-26 标签：led LED封装 LED芯片 1732

科普LED晶圆生产的激光刻划技术

激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显着提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之...

2013-01-24 标签：led LED晶圆 1032

分解：高压LED基本结构及关键技术

随着LED应用的升级，市场对于LED的需求，也朝更大功率及更高亮度的方向发展，对于高功率LED的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压DC LED为主，做法有二，一为传统水平结构，另一则...

2013-01-09 标签：led led照明 524

LED芯片制作不可不知的衬底知识

LED外延片的生产制作过程是非常复杂，本文详细介绍了LED外延片的相关内容，包括产品介绍、衬底材料。...

2012-12-05 标签：LED产业 LED外延片 led照明 LED芯片 2615

GaN衬底中国LED企业与国外厂家同时起跑

　目前市场上LED用到的衬底材料有蓝宝石、碳化硅SiC、硅Si、氧化锌 ZnO、以及氮化镓GaN，中国市场上99%的衬底材料是蓝宝石，而就全球範围来看，蓝宝石衬底的LED市场份额也占到95%以上...

2012-11-28 标签：GaN led LED材料欧司朗 2034

层层分析LED为何失效

一个LED产品的失效，起因可能来自于该产品的任何一个部份，故必须抽丝剥茧方能找到真正的失效原因。针对失效来自LED灯粒而言，因完整的LED灯粒中，LED chip本身很强壮，但包复chip的...

2012-11-23 标签：led LED芯片 6870

氧化锌纳米大幅提升LED性能

通过在纳米线上施加机械应变，研究人员在其中制造了压电电势。该电势被用于调整电荷的传输，并加强LED的载子注入。这种压电电势对于光电设备的控制被称为压电—光电效应。这一...

2012-11-21 标签：led照明氧化锌纳米线 890

关于LED芯片的那些事

目前，LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化锌(ZnO)和氮化镓(GaN)等也是当前研究的焦点。无论是重点照明...

2012-11-21 标签：COB LED封装 LED芯片 2353

日本开发出新型黄色荧光材料，LED尺寸将来可比白炽灯

这种材料的特点是，能以94%的量子效率将紫色光转换成黄色光;激发时吸收的蓝色光较少;发光时可以获得范围很广的光谱，因此色彩表现性高等。采用开发品的白色LED与现有产品相比，...

2012-11-13 标签：led LED芯片芯片材料 2349

LED发展新契机：成本改善旨在基板

LED的成本偏高，导致在市场上的售价难有大幅度的降低，这使得LED照明迟迟难以普及到一般住家之中，这是LED产业目前遭遇的最大瓶颈。也因此，针对改善LED成本问题的讨论，一直没有...

2012-11-12 标签：led 基板成本 827

MJT系列：首尔半导体的另一项创新

MJT意思是多P/N结技术，它的驱动电压要比常规的LED的驱动电压高。而市场上的高压LED实际上是许多LED芯片串并联而成，电路设计复杂，MJT采用多单元集成技术在同一芯片中，从而得到不...

2012-11-09 标签：led MJT 首尔半导体 3219

欧司朗光电半导体新推 Oslon LX LED

随着 LED 在汽车照明领域的日益普及，欧司朗光电半导体积极做出响应，推出新型 LED 元件 —— Oslon LX。汽车 LED 照明侧重于亮度和光质等基本功能，因此，即便是对于微型汽车而言，这...

2012-10-30 标签：led 欧司朗汽车照明 949

从三季报分析LED芯片行业发展态势

2012年年初以来，受行业市场竞争压力影响，LED芯片行业处于价格持续下跌区间，一些企业主营业务芯片销售数量或有增长，但是对大多数企业来说，毛利率却都是在显著下降的。...

2012-10-29 标签：LED芯片行业乾照光电华灿光电 1048

LED蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

目前在LED制程中，蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势.由于蓝宝石硬度仅次于钻石，因此对它进行减薄与表面平坦化加...

2012-10-18 标签：led 芯片蓝宝石基板 1467

LED芯片的技术和应用设计知识

2012-10-16 标签：led LED封装 LED芯片 2510

LED芯片制造趋势：亚洲厂商日益重要？

场研究机构DIGITIMES Research近日检视LED产业2012上半年相关厂商营运表现，并对该产业下半年发展提出展望，也针对台日韩陆厂2012年的竞争力进行预测。表示LED产业上游晶片制造中，亚洲厂...

2012-10-16 标签：LED产业 LED芯片 MOCVD 527

中国LED芯片产业北方区域格局分析

经过近十年的发展，北方地区元老级LED芯片企业均以不同的方式退出了行业，而企业数量和产值占比也已逐年下降的事实印证了上述地区的产业变迁。而以长三角和华南地区为代表的南...

2012-10-16 标签：LED芯片 MOCVD 区域分布 1386

德豪润达LED芯片专案建设获600万政府补助

德豪润达公告，全资子公司大连德豪光电近日收到大连金洲新区财政局600万元人民币政府补贴，用于大连德豪光电LED芯片产业化专案建设。...

2012-10-16 标签：LED芯片德豪润达 727

三安光电再获巨额补贴瞄准台湾芯片龙头晶电

三安光电9月28日公告收到安溪县财政局文件和款项，即对本公司蓝宝石衬底项目拨付“科技三项”的财政补贴资金6，000万元。此外，三安光电近期表态对台湾LED厂有兴趣商，三安对台湾...

2012-10-16 标签：LED芯片企业三安光电晶电 1480

CREE率先推出2200k低色温芯片产品系列

LED晶片大厂CREE率先推出2200k低色温晶片产品，供应市场对绝对黄光展现的极致要求，搭配浩然科技（Aeon Lighting Technology Inc.）两千多项符合各国主要安规，包括UL、CUL、ETL、TUV、LVD、FC...

2012-10-12 标签：Cree LED芯片浩然科技 3043

亮度追赶不及 AC LED芯片厂转战HV LED

在AC LED技术桎梏难突破之下，亮度迟迟追赶不及传统直流电(DC)LED，也因此，AC LED供应商竞相加重兼具发光效率和散热优势的HV LED布局，以弥补AC LED产品线所流失的营收。 ...

2012-10-09 标签：DC LED HV LED LED芯片 970

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