贸泽开售用于低噪声敏感型应用的Analog Devices ...
贸泽开售用于低噪声敏感型应用的Analog Devices LTM8080 µModule稳压器...
英凯(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下...
英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)很高兴宣布已开发出DA158N固 芯 材料,这是一种导热和电气绝缘粘合剂.可在低温下快速固化。DA158N的开发为人类在火星上居住提供了材料准备。 由于其独特的特性,DA158N固芯材料具有高导热性能,并可实现非常薄的粘接线厚度,不存在任何渗透和迁移问题。此外,DA158N具有出色的粘接强度,并且在热循环性能方面显著优于市场上领先的竞争对手。DA 158N可以承受极端温度( 零下 273°C),而不会出现任何分层,并且仍然优
2023-06-19 标签:固芯材料 647
英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC ...
【 2023 年 6 月 12 日,德国慕尼黑讯】 工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率,因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持,包括功能安全认证所需的所有文件。另外,英飞凌AUTOSAR微控制器MCAL底层驱动软件产品也支持
一种用于随机约束仿真的SAT增强的字级求解器
摘 要 随着硬件设计复杂度的激增,验证已被广泛认为是制约整个芯片设计流程的瓶颈。基于仿真的验证通常通过生成一系列满足特定布尔/位向量约束的随机激励验证设计行为。在该验证方法学中,验证效率很大程度上取决于产生合法激励的约束求解器的性能。 本文我们首先讨论了字级求解器在求解包含特定操作符(如IF-THEN-ELSE、IMPLIES和布尔OR)的约束时遇到的挑战。为了克服这一挑战,我们引入布尔可满足性(SAT)求解器剪枝原始约束并压缩字级求解器
2023-06-06 标签:求解器 612
华普微蓝牙系列芯片,强势赋能智能家电
随着物联网技术的不断进步与普及,智能家电通过科技赋能,将传统的家电与微控制器,无线通信,传感器等技术相结合,让用户可以通过互联网或者其他的通信技术,例如蓝牙,Zigbee等实现设备状态获取、远程设备控制、智能调节等功能。 蓝牙技术作为一种短距离的无线通信技术,在移动设备中应用极其广泛。其最大的优势是无需任何网络或基础设施即可进行通信,这使得它非常适合用于连接个人移动设备,如手机、平板电脑与智能家电。蓝牙通信技
2023-06-05 标签:华普微 1034
Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sa...
Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型...
2023-06-02 标签:GaN 505
深知未来2023新品再出发
5月30日,深知未来举办“追光而至,逐影未来”2023新品发布会。作为国家高新技术企业,拥有顶尖科研力量长期合作,头部VC持续加持的深知未来,发布了全新的全彩夜视产品,包括无人机载荷S2 PRO和S6,便携夜视仪P8 PRO。 “我们相信深知未来拥有着无限的可能,因为我们正在改变视觉的基础交互方式...”在深知未来CEO张齐宁的欢迎致辞后,全球市场负责人Yufei与在座100多位与会者一同开启“深知未来2023新品再出发”。 S2 PRO ——不断追求,不断
2023-06-01 标签:深知未来 661
后摩尔时代,洞见第三代半导体功率器件静态参数测试的趋势和未来...
前言 2022年,全球半导体产业终结连续高增长,进入调整周期。与此形成对比,在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下,第三代半导体产业保持高速发展,全球化供应链体系正在形成,竞争格局逐步确立,产业步入快速成长期。而国内第三代半导体产业经过前期产能部署和产线建设,国产第三代半导体产品相继开发成功并通过验证,技术稳步提升,产能不断释放,国产碳化硅(SiC)器件及模块开始“上机”,生态体系逐渐完善,自主可控能力
2023-05-30 标签:第三代半导体 931
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5...
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5,助力实现系统级芯片电子数字孪生...
意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管,优...
意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管,优值系数提高 40%...
2023-05-26 标签:意法半导体 880
芯海科技CBM8580:2-4节BMS新品的笔电典型应用
2023年上半年,芯海科技(股票代码:688595)继2022年高精度BMS单节电量计产品规模化量产之后,再次推出CBMX58X系列化2-4节BMS管理芯片。 CBMX58X系列包含CBM8580、CBM6580等多种规格产品,能够满足高、中、低端的各类不同终端应用的市场需求。 其中,CBM8580是一款基于2-4节串联锂离子或锂聚合物电池组的单芯片全集成方案。该产品可为 2 节、3 节和 4 节串联锂电池组提供电量监测、保护和认证等功能,利用其集成的高性能模拟外设,测量锂电池的可用容量、电
采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管...
“ 引言 ” 近年来,为了更好地实现自然资源可持续利用,需要更多节能产品,因此,关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200 V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装,其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。 文:英飞凌科技高级应用工程师Jorge Cerezo 逆变焊机通常是通过功率模块解决方案设计来实现更高输出功率,从而帮助降低节能焊机的成本、重量和尺寸[1]。 在焊机行业,诸如提高效率、降
2023-05-23 标签:封装技术 817
埃赛力达推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光...
埃赛力达推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光电二极管,APD增益高达40倍 新一代光子检测器可为基于光纤的高端电信测试和分析设备应用提供高速、高增益和低噪音性能 提供以市场为导向的创新化光电解决方案工业技术领导者——埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)近期推出了C30733BQC-01 InGaAs雪崩光电二极管。这款新品将高增益和快速恢复时间 以及低噪音性能独特地结合在一起,成为高端电信测试设备应用、光通信和分布式光纤传感系统以及对
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G...
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示...
2023-05-19 标签:Cadence 1012
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