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ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试

对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的（基于平面晶体管结构的）芯片相比，新架构使得芯片可以在较低的电压水平上，更有效率地运作——在降低能耗的同时，更能延长系统的续航时间。

2014-02-25 标签：ARM 台积电 FinFET 1047

ARM推新Cortex-A17架构：联发科MT6595第一个...

Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.对于喜欢钻研手机硬件架构的同学来说，这一堆难记的名字现在又要新增一名成员，来自英国的芯片制造商ARM刚刚推出了下一代移动处理内核架构——Cortex-A17。

2014-02-12 标签：ARM 联发科 Cortex-A17 MT6595 3135

Vishay为PRA系列高精度薄膜片式电阻阵列增添业内最小外...

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 12 月6 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为其PRA系列高精度薄膜表面贴装卷包片式电阻阵列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8个不同欧姆值的电阻，是业内尺寸最小的此类器件，具有0.01%的严格公差比和1ppm/℃的TCR Tracking。

2013-12-06 标签：Vishay 薄膜片式电阻 1186

Vishay推出业内最小-20V P沟道Gen III MO...

Vishay推出业内最小-20V P沟道Gen III MOSFET...

2013-12-05 标签：MOSFET Vishay Si8851EDB 966

采用全新工艺方法，超越微细化界限的世界最小元器件“RASMI...

近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。

2013-11-07 标签：智能手机 ROHM 1175

恩智浦推出首款采用1.1-mm²无铅塑料封装的3 A晶体管

恩智浦推出首款采用1.1-mm²无铅塑料封装的3 A晶体管...

2013-11-04 标签：恩智浦晶体管 692

德路推出用于智能消费设备微透镜的新型高科技材料

Windach/ Germany，2013年9月：德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义，因为这些材料最大程度满足了微光学系统所有的质量要求，并且使快速和低成本生产成为可能。如今，高科技透镜应用于阵列相机、手机、LED闪光灯以及3D屏幕中。

2013-09-09 标签：德路晶圆级 1127

英飞凌导热膏TIM成功上市，应用范围快速扩展至其他产品系列

在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会（2013年6月18日至20日）中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料（TIM）。

2013-06-18 标签：英飞凌 TIM 导热膏 1687

Stratasys推出专为小型牙科实验与诊所设计3D打印机

近日，全球领先企业Stratasys宣布推出一款3D打印机 Objet30 OrthoDesk，该3D打印机专为小型牙科实验与诊所设计。

2013-05-09 标签：3D打印机 Stratasys 903

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