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电子发烧友网 > 制造/封装 > 新品快讯

虎家白皮书系列 | Samtec Flyover®电缆系统 ...

摘要/前言 Samtec Flyover®电缆系统旨在将信号从印刷电路板(PCB)上移出,以改善信号完整性,提升设计灵活性,并优化散热性能。这些产品通过低损耗、低skew的双同轴电缆传输高速信号。它们的工作距离可长达数英尺,同时无需使用外部时钟数据恢复(CDR)或重定时器(Retimer)。 ——白皮书概要 本白皮书包含了实测数据和示例,解释了为什么在高速设计中,电缆解决方案可能更好。它还解决了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 ——作者简介 本文作

2024-09-25 标签:电缆系统Samtec 1051

Littelfuse推出高频应用的IX4341和IX4342...

驱动器系列的扩展解决了广泛的工业、楼宇自动化、数据中心和可再生能源应用问题   芝加哥,2024年9月19日-- Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司荣幸地宣布推出IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器。这些栅极驱动器专为驱动MOSFET而设计,通过增加其余两个逻辑输入版本完善了现有的IX434x驱动器系列。IX434x系列现在包括双路同相、双路反相以及同相和反相输入版本,

2024-09-19 标签:MOSFETLittelfuse栅极驱动器 670

贸泽开售适用于机器人和自主精确计时应用的 Tallysman...

贸泽开售适用于机器人和自主精确计时应用的 Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线...

2024-09-18 标签:机器人 630

贸泽开售适用于汽车和EV应用的 Texas Instrume...

贸泽开售适用于汽车和EV应用的 Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件...

2024-09-13 标签:贸泽 1039

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破...

后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。 行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 2024年8月,特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“,致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。 肖特将在第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案,

2024-09-12 标签:半导体玻璃基板新材料肖特先进封装 1053

英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术, 推...

2024年9月11日讯,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今天宣布,已成功开发出全球首项300 mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆,300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进,也因为晶圆直径的扩大,每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍,效率也显著提高。 300 mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆

2024-09-12 标签:英飞凌氮化镓GaN功率半导体 1109

Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻...

Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻模块——既适用于功能性测试与验证,也适用于硬件在环(HIL)应用...

2024-09-11 标签:HIL 744

为人机交互保持预见性丨基于G32A1445的T-BOX应用方...

T-BOX是一种集成了通信、计算和控制功能的车载信息处理终端,通过车辆与云端、移动网络等进行数据交互,用于车、人、外部环境的互联互通,支持车辆定位、车载通信、远程控制、故障诊断、数据传输、紧急呼叫等功能,帮助车辆实现更加智能化的管理和服务。受益于智能联网汽车的快速发展,T-BOX市场呈现出量价功能齐飞的应用趋势。中国作为全球新能源汽车最大市场,T-BOX的增速尤为显著。   以复杂功能、高安全性与快速交付等需求为导向,极海

2024-09-06 标签:人机交互T-box 721

面向半导体客户的创新型产品解决方案: 瓦克成功开发供高性能芯...

慕尼黑,2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域,如,人工智能、云计算等。该前驱物是一种新型硅烷,可在半导体生产中用于化学气相沉积。它能够与晶片表面发生反应,形成极薄的、介电常数低的绝缘层,以屏蔽对安装在密集空间中的导轨及其它元件的电磁干扰,确保高集成型芯片无中断地可靠运行。新

2024-09-06 标签:瓦克 715

Samtec技术前沿 | 全新紧固耐用型高速twinax电缆...

Samtec技术前沿 | 全新紧固耐用型高速twinax电缆解决方案...

2024-09-04 标签:电缆Samtec 899

蓝牙技术联盟发布全新安全精准测距功能 为蓝牙设备带来真实距离...

北京, 2024 年 9 月 4 日 ——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布推出蓝牙信道探测(Bluetooth® Channel Sounding)。这一全新的安全、精密测距功能有望提高蓝牙互联设备的便利性、安全性和保障性。通过为数十亿设备带来真实的距离感知功能,蓝牙信道探测将为开发人员和用户创造更多可能性。 蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers表示:“蓝牙技术已经成为人们日常生活的一部分。当互联设备拥有了距离感知能力,就会出现许

2024-09-04 标签:蓝牙蓝牙技术 837

边缘计算 聚智创芯|edge BMC轻量级带外管理解决方案重...

8月28日,英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心,共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。本次活动以“边缘计算 聚智创芯”为主题,吸引了工业、教育、医疗、信息安全等100多位行业知名客户的高度关注和积极参与,共同深入探讨了边缘计算领域的未来趋势和产品创新。 当前,AI浪潮席卷全球势不可挡,智能边缘与AI的逐步融合,必将带来一场深刻的行业变革与创新浪潮,为各行各业开辟前所未有的价

2024-08-29 标签:EDGE边缘计算BMC 926

Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器,将业界领先的内存接...

Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器,将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域...

2024-08-29 标签:驱动器内存Rambus时钟驱动器DDR5 856

德州仪器超小型 DLP® 显示控制器助力 4K UHD 投影...

新的 DLP® 控制器相比上一代尺寸缩小 90%,可助力家用投影仪、游戏投影仪和增强现实眼镜等消费类应用实现紧凑设计。 设计人员可以在尺寸大幅缩小的情况下复刻出沉浸式高端游戏显示器的体验,显示延迟为亚毫秒级,帧速率高达 240Hz。   中国上海(2024 年 8 月 28 日)– 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日推出一款新的显示控制器,可适配超小型、高速且低功耗的 4K 超高清 (UHD) 投影仪。德州仪器的 DLPC8445 显示控制器尺寸仅为 9mm × 9mm,相当

2024-08-28 标签:德州仪器投影仪dlp显示控制器4KUHD 1088

重磅!移远通信工业智能品牌宝维塔™及旗下核心产品、解决方案正...

8月27日,在2024高通&移远边缘智能技术进化日上,移远通信宣布,正式发布其工业智能品牌宝维塔™ (ProvectaAI)。与此同时,宝维塔™旗下核心产品——AI算法平台「匠心」、可视化部署工具「匠准」,以及AI视觉解决方案同步推出,全方位展示了移远通信在工业智能领域的专业布局和长远规划,为工业生产的智能化升级注入了强劲动力。 移远通信高级副总裁徐大勇(中)、天翼物联科技有限公司物联网研究中心总经理徐敏捷(左二)、高通公司高级销售

2024-08-28 标签:移远通信 817

贸泽电子扩充工业自动化产品阵容及资源中心助力工业5.0

2024 年 8 月 22 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续扩充其工业自动化产品阵容及资源中心。随着各行各业朝着更加智能化和互联化的未来快速发展,贸泽始终走在时代前沿,为电子设计工程师和买家提供潮流产品和资源来应对复杂的现代工业应用。   贸泽代理的产品范围不断扩大,可满足工厂自动化、机器人、智能制造和工业物联网 (IIoT) 等广泛的应用和市场需求。贸泽通过提供新产品和新技术,协助专业人

2024-08-27 标签:贸泽电子 396

加速边缘智能技术落地!移远通信推出全功能ARM主板QSM56...

8月22日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。     作为智能设备开发与硬件设计的核心平台,这两款ARM主板以卓越的集成度和性能、广泛的兼容性以及丰富的功能接口,很好地满足了工业和消费类应用对机器人、边缘计算、无线通信和多媒体功能的需求,将为相关边缘智能应用的加速落地带来更多可能。   QSM560DR系列:性能强大,推动智能边缘产业发展   QSM560DR系列是移远通信基

2024-08-23 标签:ARM移远通信边缘智能 771

Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计,可将温...

Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计,可将温度降低30%,采用集成半有源桥,效率高达96%...

2024-08-22 标签:GaNUSB-CPulsiv 982

佰维存储推出工业级宽温SD Card & m...

佰维存储推出工业级宽温SD Card & microSD Card,高效稳定录影不掉帧...

2024-08-19 标签:佰维存储 499

降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术

摘要 :使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低 作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士   01 介绍   铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升。通常,铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅里刻蚀沟槽图形,然后通过大马士革流程用铜填充沟槽。 但这种方法会生出带有明显晶界和空隙的多晶结构,从而增加铜线电阻。 为防

2024-08-15 标签:电阻刻蚀沉积 865

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