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继魅族MX4芯片后，联发科又一4G杀手级武器亮相

iPhone6掀起大陆4G手机机海战，联发科64位元4G芯片下（10）月出货爆冲，八核升级版MT6795也获大陆一线大厂下单，第4季4G芯片出货量达2，000万套，快速拉近与高通差距，明年首季更将追平、或是超前高通。

2014-09-29 标签：联发科 1332

博通推出业内首款高密度25/100G以太网交换机芯片

北京，2014年 9月 26日——全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。

2014-09-26 标签：以太网博通公司交换机芯片 5862

博通新组合芯片让智能手机的Wi-Fi效能加倍

博通新芯片BCM4358能提供强大的传输能力，并整合蓝牙共存技术和精准的室内定位功能。

2014-09-11 标签：博通 5G BCM4358 1464

Maxim Integrated推出两款IO-Link参考设...

中国，北京，2014年8月19日。Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出两款最新的子系统参考设计，提供高精度、低功耗接近检测（MAXREFDES27#）并通过紧凑的数字输入集线器加强分布式控制（MAXREFDES36#）。

2014-08-19 标签：IO-Link Maxim公司 1052

adidasmiCoach智能足球使用Nordic Semi...

阿迪达斯开发出一款包含运动传感器的智能化“adidas miCoach”智能足球，首次将科学测量带入十二码、任意球、射球、角球、长转和射门等踢球动作中。

2014-08-19 标签：蓝牙技术 1096

ROHM首家开发出符合“HD-PLC”inside标准的基带...

全球知名半导体制造商ROHM于世界首家※开发出符合电力线载波通信（以下称“PLC”）标准“HD-PLC” inside标准的基带IC “ BU82204MWV ” 。

2014-07-10 标签：物联网通信网络 ROHM 1971

威航科技推出3美元的北斗卫星定位模块

威航科技为加速北斗民用市场的推广，特别推出新款低成本Venus868F 10mm x 10mm x 1.3mm LGA-69超薄封装 GPS/北斗单芯片模块。 Venus868F 内建 GPS/北斗射频与基频、表面声波滤波器、0.5ppm温度补偿震荡器、32kHz晶振、稳压器与所有被动组件，仅需天线与电源即能动作。

2014-07-08 标签：GPS 卫星定位威航科技 2152

大联大世平集团推出基于TI AM335X电力智能抄表方案

2014年7月8日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平联合成都嵌智捷科技有限公司，推出基于TI AM335X的电力智能抄表方案。

2014-07-08 标签：智能电网大联大智能抄表 2112

Lantiq推出全球最快速LTE Cat6网关平台

Lantiq日前宣布正式提供与Intel携手开发的固点LTE宽带路由器联合参考设计平台，通过采用Intel具备Cat6功能的最新LTE平台，提供了高达300Mbps的数据传输速率。

2014-06-25 标签：LTE Lantiq 1572

Xilinx推出业界首款“软”定义网络解决方案

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（NASDAQ： XLNX）今天在拉斯维加斯举行的Interop 2014 网络通讯展会上宣布推出业界首款“软”定义网络（“Softly” Defined Networks）解决方案，将可编程能力和智能化功能从控制层扩展至数据层。

2014-04-01 标签：Soc Xilinx All Programmable 1035

Maxim推高集成度以太网光收发器IC 提供高性能低功耗数据...

Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出高集成度10GBASE-LR SFP+光收发器IC MAX3956，为工程师提供高性能、低功耗光模块方案。

2014-03-11 标签：IC Maxim 光收发器光模块 1775

博通推业界首款智能手机5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司近日宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi（802.11ac）2x2 MIMO单芯片解决方案（SoC）BCM4354，以帮助制造商将现有1x1 MIMO智能手机的Wi-Fi性能提高一倍，并使无线应用的系统电源效率提高25%。

2014-03-07 标签：SoC Wi-Fi 博通 5G 1594

博通推业界首款用于可穿戴设备的全球定位芯片

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司今日宣布推出业界首款用于全球导航卫星系统（GNSS）的单芯片解决方案（SoC），专门用于面向大众市场的低功耗可穿戴设备，如健身跟踪器和智能手表。

2014-03-03 标签：SoC 博通 GNSS 1164

Marvell将亮相MWC 力推“Smart Life an...

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日在2014世界移动通信大会（MWC）上宣布，推出一套业界领先的、全面的芯片和软件平台解决方案，以助力实现“Smart Life and Smart Lifestyle”。

2014-02-19 标签：Marvell MWC 4G LTE 1251

世界最小尺寸的Bluetooth®4.0 Smart Mod...

TDK株式会社开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块（产品名：SESUB-PAN-T2541），并将从2014年2月起开始量产。

2014-02-12 标签：TDK 蓝牙模块可穿戴设备 1917

英飞凌推新LTE低噪声放大器及LNA Bank 大幅改善用户...

英飞凌科技股份公司（法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY）近日推出旨在提高智能手机数据速率的全新系列LTE低噪声放大器（LNA）和四频LNA Bank。

2014-02-11 标签：LTE LNA UMTS 2253

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，凭借高性能数字预失真（DPD）解调器扩展了其业界领先的 RF信号链产品系列。新的集成 DPD 解调器改进了系统性能，同时降低解决方案成本、PCB尺寸和功耗，可用于 4G、3G 和 2G 无线基站和中继器。

2014-01-23 标签：解调器 IDT 954

Molex推增加带宽和速度背板电缆组件可用于国防航空航天技...

全球领先的电子元器件企业Molex公司宣布推出坚固耐用的背板电缆组件，适用于寻求在商用背板或服务器和商业现成（CTOS）连接器之间提供高速数据传送的国防和航空航天承包商，包括Impact™、Impel™、VHDM®或完全符合军用品质要求的接口。

2014-01-22 标签：电缆 Molex 1258

美国高通公司智能网关平台改变家庭联网体验

美国高通公司（NASDAQ： QCOM）日前宣布，其子公司高通创锐讯正在推广一种全新类型的智能网关产品，其中采用其最新推出的互联网处理器（IPQ），实现强健的智能家居（Smarthome）平台，支持联网设备、系统、应用和事物，在家中提供更丰富的消费者体验。

2014-01-08 标签：高通智能网关家庭联网 876

Sequans采用Imagination的MIPS Apti...

Imagination Technologies （IMG.L）近日宣布，Sequans Communications S.A. 将采用 MIPS Aptiv CPU 开发下一代低功耗、具成本效益的单模 LTE 解决方案，以针对包括平板电脑、M2M、物联网（IoT）、可穿戴设备和其他消费类产品等广泛的市场应用。

2013-12-27 标签：LTE MIPS Sequans Imagination 1381

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