通信网络
Marvell推出ARMADA Mobile PXA1088...
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日宣布推出高性能ARMADA® Mobile PXA1088LTE Pro统一平台，进一步扩展了4G LTE产品线，为中国4G TD-LTE产业发展及全球运营商提供强力支持。
2013-12-18 标签：LTEMarvellPXA1088LTE 1073
凌华科技发布网络处理器平台40G ATCA刀片服务器 实现高...
凌华科技发布网络处理器平台40G ATCA刀片服务器,实现高效网络封包处理,双32核Cavium OCTEON II CN6880全双工80Gbps模式,非常适合于网络电信高端应用.
Polymicro成功开发包含 low -OH 合成熔融石英...
10月15日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地开发了一款包含low -OH 合成熔融石英（synthetic fused silica）内芯的光纤产品，PolyClad™硬聚合物覆层和ETFE 缓冲器/护套jacket。其特性是具有高抗张强度和最小弯曲半径，实现了高可靠性。Polymicro 200/230 PolyClad光纤适合工厂自动化和过程控制应用中的短至中等距离数据通信，能够耐受严苛温度、化学品和辐射环境。
泰斗微电子“三合一”单芯片北斗2/GPS双模解决方案力助北斗...
9月24日，中国北京和广东 - 东莞市泰斗微电子科技有限公司日前在“第二届中国卫星导航与位置服务年会暨展览会”上宣布：推出了国内首个集成了射频、基带与闪存的“三合一”SiP单芯片北斗2/GPS双模解决方案，该单芯片方案采用了泰斗微电子自主研发的、采用55nm工艺的北斗2/GPS双模基带芯片，并采用了小型化、高经济性的QFN 7mm*7mm封装。
R & S公司新型高效能发射机——为电视和广播运营商...
罗德与施瓦茨公司的发射机家族又增添了新成员：R&S THV9 VHF大功率液冷电视发射机、R&S TMV9 VHF中功率风冷电视或DAB发射机。R&S THR9作为公司重点推介给用户的新产品， 是业界效率最高、占地最小的液冷大功率FM发射机，最多可以为客户减少50%的电力消耗 ，同时减少维护和经营占地成本。
支持Bluetooth Low Energy的无线通信LSI...
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz无线通信LSI“ML7105-00x”，该产品最适用于运动健身器材、医疗保健设备等，不仅继承了去年上市的“ML7105”所具备的业界顶级低耗电量（发送时9.8mA，接收时8.9mA）性能，而且对电池寿命影响较大的平均电流又降低了约1/2。本商品已于2013年7月份开始量产并销售。
Molex子公司Polymicro改进用于深紫外线应用的FD...
2013年9月18日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司子公司Polymicro Technologies最近宣布提升其FDP光纤产品，最新的性能提升改进了光纤产品在深紫外线应用（190nm - 325nm）中的曝晒。
美高森美发布全新PD-9002GHO/AC以太网供电双端口无...
致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 发布全新PD-9002GHO/AC以太网供电（Power-over-Ethernet， PoE）双端口（dual-port）无源集线器 —— 这是业界首个此类用于户外应用的器件。
博通公司推出新型StrataXGS(R)交换机BCM5645...
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布，推出一种新型高容量StrataXGS®交换机。该交换机将I/O带宽增加了40%1，并集成了10Gbps串行接口，另外还将转发表规模增加了一倍以上。
麦瑞半导体推出SY88053CL和SY88063CL限幅后置...
高性能模拟与高速混合信号、局域网、时钟管理通信解决方案商麦瑞半导体今日推出SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。这两款产品是支持扩建新一代无源光网络的光纤到户XGPON和10GEPON光线路终端应用的理想产品。
2013-07-23 标签：麦瑞半导体 2833
美高森美推出用于无线承载网络的同步以太网时钟卡器件
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 现已扩展其市场领先的同步以太网 （Synchronous Ethernet， SyncE） 产品组合，推出用于移动承载网络和基于数据包的运营商以太网网络的ZL30162单芯片时钟卡器件，ZL30162包含4个可支持T0高度可编程的数字锁相环（DPLL），能够锁定多达11个用于需要独立收发通道的输入时钟。
Molex子公司Polymicro Technologies...
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司的子公司Polymicro Technologies现在提供一系列Field-Beam-Protease-Inhibitor （FBPI）光纤和Hollow Silica光纤产品，非常适合光谱应用。
恩智浦推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克：NXPI）近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。
博通公司推出下一代HomePlug设备，推动整体家庭网络连接
－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出业界首个HomePlug AV2®设备系列，该设备可以在现有的家庭电气线路上实现高达1.5 Gbps的物理层传输速率。
Quantenna推出全球最快的Wi-Fi晶片
具备超高可靠度的全住家Wi-Fi网路传输影音的领导厂商Quantenna Communications， Inc.，于6月6日推出QSR1000系列产品，这是第一个商用4x4 MU-MIMO 802.11ac晶片，并重新定义了无线通讯的效能和品质。
博通公司推出业界首款应用于入门级市场的5G WiFi组合芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出其首款应用于入门级消费电子设备的5G WiFi组合芯片，应用范围包括台式电脑、笔记本电脑、平板电脑以及智能手机。
Lantiq 全新VDSL芯片组为用户端设备（CPE） 树立...
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY™ VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits（采用两对双绞线绑定技术）和高达150 Mbits（采用系统级串扰消除的vectoring技术）的数据传输速率，并同时支持一系列家庭联网功能，包括内置的WLAN（Wi-Fi）、千兆以太口和VoIP等。
Marvell推出首款四核五模Category4 LTE单芯...
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。
IDT 推出业界首款适合多载波宽带无线应用
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 今天宣布，推出业界首款具备 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位数模转换器（DAC）。IDT 全新四通道 DAC 在多载波宽带无线应用中支持高带宽，并减轻电路板布线要求。
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