存储技术
Microchip发布首款包含开源工具包的Adaptec智能...
为市场领先的OpenStack云管理软件打造的开源工具简化了存储资源的配置、部署和管理。
西部数据推首款针对工业及物联网设计的3D NAND技术解决方...
西部数据宣布推出一系列新产品,旨在满足用户对于高耐久度存储解决方案日益增长的需求——尤其是针对工业、智能和先进制造(包括多种物联网设备)等需要在严苛环境中操作的应用。
XL-Flash正式量产,国科微全新的NVMe SSD正式走...
作为业界领先的固态存储控制芯片及整体解决方案提供商,国科微受邀参会并展示了基于东芝XL-Flash闪存技术的超低延迟NVMe SSD原型机。
国科微受邀参加2019全球闪存峰会 推出最新的数据中心加速器
业界固态存储控制芯片及整体解决方案提供商,国科微受邀参会并推出了最新的数据中心加速器产品,受到广泛关注。
泛林集团晶圆应力管理解决方案 帮助客户提高芯片存储密度
近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案,帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。
兆芯携手火星高科 推出多款存储及服务器产品
兆芯与火星高科正式签署ODM战略合作协议,通过全方位的合作,双方致力于开拓服务器、多节点云服务器、存储阵列、信息安全产品等大数据基础设施产品的技术开发和规模应用。
西部数据为其数据中心系统推出2款全新Ultrastar存储服...
西部数据Ultrastar Serv24-4N四节点 NVMeTM全闪存平台和Ultrastar Serv24+6混合平台面向价格敏感的数据中心和边缘环境,在性能、密度和可扩展性方面带来计算新高度
Microchip推可显著降低功耗的模拟存储器技术——Sup...
随着人工智能(AI)处理从云端转移至网络边缘,电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务(如计算机视觉和语音识别)时正面临挑战。
西部数据公司推出两款NVMeTM SSD新系列产品
基于长久夯实的、垂直集成的内部架构和96L 3D TLC NAND,新型Ultrastar™ NVMe™ SSD由此构建而成,为性能和效率设立了新的标杆,也为下一代定制化应用基础架构奠定了基础。
Microchip进军存储器基础设施市场 推业界首款商用串行...
SMC 1000 8 x 25G支持下一代CPU和SoC所需的高存储器带宽,用于人工智能和机器学习。
富士通业内最高密度8Mbit ReRAM将量产
富士通推出业内最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”,此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作开发。
英韧科技切入SSD控制器市场 推出4款NVMe SSD控制器
由于闪存的特性,现在越来越多用户在购买电脑时会优先考虑配备SSD。而且现在SSD相关的厂商也越来越多。现在一家名为英韧科技的厂商进入SSD控制器市场,而且一下就带来了4款产品,分别面向消费级和高端数据中心、企业市场。
十铨推出水冷M.2规格固态硬盘 读写速度可达每秒3400/3...
在配置上,这款SSD使用了TLC的闪存颗粒,一共提供三种容量版本,分别为256GB/512GB/1TB。支持NVMe 1.3版标准,不过搭配了独立的DRAM作为缓存,并且开启了SLC Cache,所以在性能表现上会处于一个不错的水平,最大的1TB版本的读写速度可以达到每秒3400/3000MB,随机读写最高达450K/400K IOPS。借助于水冷散热马甲,就算是长时间高负载工作,其温度也可以得到很好的控制。
西部数据推出高速、高密度和高灵活性的IntelliFlash...
IntelliFlash系列产品和OS 3.10升级功能,为业界领先的高性能NVMeTM全闪存阵列提供了卓越的性能,可简化混合云环境中的关键任务工作负载
具有3200 MHz原生速率的DDR4内存模块将于7月7日推...
日本著名存储设备制造商Century Micro近日宣布即将推出新的DDR4内存模块,具有3,200 MHz的原生速率。
华为云存储推出全新一代极速IO云硬盘
华为在成都发布云存储All-Flash战略,并推出战略落地的首款产品——全新一代极速IO云硬盘,标志着华为云存储正式从毫秒进入微秒时代。
Microchip面向下一代数据中心应用推出四款全新20路微...
20路输出PCIe时钟缓冲器是下一代服务器、数据中心、存储设备及其他PCIe应用的理想选择。
美超微推出业界首个支持EDSFF的存储系统
EDSFF是为存储而优化的第一个行业标准全闪存NVMe规范,以更高的密度、更好的可管理性和最佳的热效率将NVMe推向更高水平。
瑞萨电子开发出新的闪存技术 实现业界最大容量和最快的随机访问...
瑞萨电子株式会社宣布开发出新的闪存技术,该技术可实现更大的内存容量、更高的读出速度和对采用下一代28 nm工艺的汽车MCU的空中下载技术(OTA)支持。
瑞萨电子推出基于SOTB工艺的嵌入式闪存低功耗技术 实现能量...
瑞萨电子株式会社宣布,推出基于65nm SOTB((薄氧化埋层上覆硅)工艺的新型嵌入式闪存低功耗技术,可提供1.5MB容量,是业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS(双晶体管-金属氧化氮氧化硅)闪存.
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