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Imagination推出首门RISC-V计算机体系结构课程

RISC-V是切实可行的，并将在未来五年延伸至所有计算层面。它的开放性使所有层面的设计人员都可以参与到处理器设计中，而无需担心设计早期阶段的授权问题。

2020-09-02 标签：fpga 赛灵思 imagination RISC-V 908

Xilinx推出集成高速连接的新型Virtex UltraS...

新器件还集成了高速连接，如采用 RS-FEC 模块的 100G 以太网、150G Interlaken、PCIe Gen4 等，助力简化设计工作并加快上市速度。

2020-07-03 标签：fpga 收发器存储器赛灵思无线通信 1399

莱迪思推出全新Lattice Certus™-NX系列,重新...

Linley Group首席分析师Linley Gwennap表示：“Certus-NX拥有使之脱颖而出的独特创新功能。

2020-06-29 标签：fpga 存储器莱迪思工业自动化 848

贸泽电子宣布即日起分销基于Xilinx的工业级SoM

贸泽供应的Trenz Electronic TE0803 MPSoC SoM集成了 Xilinx Zynq UltraScale+ FPGA、最多8 GB的64位 DDR4 SDRAM和128 MB闪存。

2020-05-28 标签：处理器 fpga Xilinx 贸泽电子 967

生而为速，Xilinx专为联网和存储加速优化推出全新 Vir...

VU23P 具备一系列卓越特性，它在 Virtex UltraScale 产品组合中实现了最高的查找表和嵌入式存储器（块 RAM）与 DSP 片之比，能够在尺寸和功耗不变的情况下进行高吞吐量处理。

2020-05-26 标签：fpga Xilinx 1488

NVIDIA全新Ampere数据中心GPU全面投产

A100采用了NVIDIA Ampere架构的突破性设计，该设计为NVIDIA第八代GPU提供了迄今为止最大的性能飞跃，集AI训练和推理于一身，并且其性能相比于前代产品提升了高达20倍。

2020-05-15 标签：NVIDIA 数据中心 Ampere 2563

贸泽备货Microchip Hello FPGA套件，专为F...

FPGA主板搭载了Microchip PIC32MX7微控制器，用于控制SmartFusion2 SoC、监控电源等。

2020-05-07 标签：fpga 图像处理 AI 贸泽电子 833

紫光同创联合ALINX发布国产入门级FPGA开发套件

紫光同创已经联合ALINX在去年推出了PGL22G开发板，采用核心板加扩展板的模式。扩展板上，设计了丰富的外围接口，满足各种高速数据传输和处理、视频图像处理和工业控制的要求。

2020-04-23 标签：fpga 开发套件紫光 2653

瑞萨电子推出面向Xilinx FPGA和SoC的电源管理IC...

采用BGA封装的ISL91211AIK和ISL91211BIK PMIC更易用于参考设计，缩短工业与运算类应用产品上市时间。

2020-03-25 标签：fpga Xilinx PMIC 瑞萨电子 1614

Xilinx推出业界带宽最高、计算密度最高的自适应平台——V...

全新 Versal Premium 系列提供了功耗优化网络硬核的突破性集成，实现最高速、最安全的网络与灵活应变的云加速

2020-03-15 标签：fpga Xilinx 5G网络 Versal 1004

德州仪器推出业界首款可堆叠多至四个集成电路的新型DC/DC降...

解决方案尺寸和热性能是工程师为现代现场可编程门阵列（FPGA）设计电源的两个关键考虑因素。TPS546D24A降压转换器凭借其独特的可堆叠性解决了这两个问题。

2020-03-16 标签：处理器 fpga 德州仪器 DC-DC 降压转换器 1029

Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”

同时发布符合开放计算项目 3.0 （ OCP3.0）尺寸规格的以太网适配器，以及世界首款基于FPGA 的 OCP 加速器模块技术概念验证板

2020-03-04 标签：fpga Xilinx SmartNIC 883

Xilinx为专业音视频和广播平台增添高级机器学习功能

Xilinx为专业音视频和广播平台增添高级机器学习功能...

2020-02-12 标签：Xilinx 机器学习 1003

高云半导体成功量产Always-On超低功耗GW1NZ-ZV...

高云半导体基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件现已全面量产，此产品是迄今为止功耗最低的FPGA器件。当核电压为0.9V时，静态功耗不到28uW。

2020-01-06 标签：fpga 高云半导体 2011

瑞萨电子宣布与赛灵思合作，共同开发Versal ACAP参考...

高性能时钟与电源解决方案支持Versal ACAP器件，适用于云、网络及边缘应用。

2019-12-17 标签：赛灵思瑞萨电子 Versal ACAP芯片 1154

莱迪思借助新款莱迪思Radiant 2.0设计软件助力FPG...

莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列（FPGA）软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。

2019-12-14 标签：fpga 莱迪思 771

Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFi...

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了PolarFire®片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）早期使用计划（EAP）。

2019-12-11 标签：fpga 嵌入式系统 microchip RISC-V 1301

贸泽开售Xilinx Zynq UltraScale+双核与...

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起备货Xilinx的Zynq® UltraScale+ 多处理器片上系统（MPSoC）。

2019-11-25 标签：处理器 soc Xilinx 贸泽 1221

S2C推出基于Intel的业界最高容量FPGA的Prodig...

S2C公司，业内领先的FPGA快速原型验证系统供应商，宣布推出其全新的基于英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA的S10 10M Prodigy逻辑系统，其配置包括单颗、双颗以及四颗FPGA。

2019-11-20 标签：fpga intel SoC设计 S2C 2317

全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA

边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显，高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封装。

2019-11-12 标签：fpga 射频蓝牙高云半导体 1553

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