美高森美宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC ...
美高森美宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件...
美高森美的成本优化低功耗中等规模PolarFire FPGA...
美高森美的成本优化低功耗中等规模PolarFire FPGA器件 现可与Analog Devices的AD9371 宽带RF收发器互操作...
莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步 丰富了CrossLi...
最新的IP核能够为消费电子、工业和汽车应用实现更灵活的视频桥接解决方案。
Xilinx 广泛部署动态重配置技术
2017年4月21日，北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ:XLNX））宣布，在今天发布的Vivado® Design Suite HLx 2017.1版中广泛纳入部分重配置技术，为有线和无线网络、测试测量、航空航天与军用、汽车以及数据中心等丰富应用，提供动态的现场升级优势和更高的系统集成度。
Aldec新推基于Virtex UltraScale VU4...
Xilinx 的Virtex UltraScale系列的器件均采用20nm工艺实现，具有极高的性能，包含较高的串行I/O带宽和强大的逻辑能力，作为行业内仅有的20nm处理器中的高端FPGA，可以实现高达400G的网络设计应用和大规模ASCI原型设计和仿真。
传输速率显著提升：Berten DSP发布GigaX高速AP...
BERTEN是一家由拥有航空航天技术经验的工程师创立的私人公司，可为复杂苛刻环境提供高速电子产品和嵌入式软件，应用于国防、航空电子、导航、无人车、科学研究等诸多领域。
Digilent公司发布新款FPGA开发板
Digilent公司宣布了新款FPGA开发板，归属于其Nexys产品线——Nexys4——板上集成一个赛灵思Artix-7100T FPGA。
ADI发布的AD9625器件可以帮你解决这一问题
直接采样RF信号需要很高的速度，ADI发布的AD9625器件可以帮你解决这一问题，因为该器件支持一个JESD204B接口，它的采样速率可以达到2Gsamples/sec，它可以和Xilinx All Programmable器件的JESD204 LogiCORE IP模块完全兼容。
美高森美发布带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发工具...
美高森美航空航天营销总监Ken O’Neill表示：“一直以来，我们独特的RTG4 FPGA器件为太空市场带来了全新功能，现在具有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件为客户提供了快速评测和采用RTG4技术所需的参考。它可让客户简化航天应用的设计，期待可促进设计活动。除了展示RTG4功能，新平台还突出了知识产权(IP)性能，以及配合美高森美全面的航天解决方案产品组合的互操作性。”
Achronix针对数据中心应用推出具有最高FPGA存储带宽...
Achronix Semiconductor市场营销副总裁Steve Mensor表示：“Accelerator-6D加速板为采用PCIe扩展卡的数据中心、高性能计算等细分市场带来了特有的价值，该加速板为基于FPGA的、符合PCIe外形规范的扩展卡设计提供了最高的存储器带宽，而存储带宽往往是高性能计算系统的瓶颈。”
赛普拉斯针对配备多个传感器的嵌入式物联网应用推出新款可编程模...
赛普拉斯MCU营销副总裁John Weil表示：“PSoC模拟协处理器可让嵌入式系统工程师设计传感器接口，同时又不需要他们掌握设计模拟系统的专业知识。此外，它还能加快原型制作和软件设计迭代速度，无需更改硬件，只需修改PSoC Creator中的组件。过去十五年，赛普拉斯一直在引领和完善可编程模拟技术，而我们最新推出的PSoC模拟协处理器在一个紧凑的芯片级封装中提供了每平方毫米可编程性最高的模拟IP。”
Xilinx扩大16nm UltraScale+ 产品路线图...
2016年5月27日，中国北京——全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布扩展其16nm UltraScale+™ 产品路线图，面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nmFinFET+ FPGA与集成式高带宽存储器 （HBA） 的强大组合优势，并支持最近刚刚宣布推出的加速缓存一致性互联 （CCIX） 技术。
Synopsys推出业界首款针对全新SHA-3加密散列标准的...
新思科技（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布推出业界首款安全IP解决方案，它符合美国国家标准与技术研究院（NIST）发布的安全散列算法-3（Secure Hash Algorithm-3，SHA-3）加密标准。
莱迪思新推ECP5 Versa开发套件 快速实现智能互连设...
莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日发布ECP5™ Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用。ECP5产品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成为理想的互连解决方案，可助力设计工程师快速为产品添加特性与功能，用于辅助ASIC和ASSP，降低开发风险并加速产品上市进程。
美高森美提供用于新RTG4FPGA开发工具套件 增强太空领域...
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布提供RTG4™ FPGA开发工具套件。该套件是开创先河的同类首款平台，让太空应用设计人员可评测和开发基于美高森美RTG4高速信号处理耐辐射现场可编程门阵列（FPGA）器件的各种应用，包括数据传输、串行连接、总线接口和高速设计。
莱迪思更新多款重要设计工具套件
美国俄勒冈州波特兰市—2015年6月17日—莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出Lattice Diamond®、iCEcube2™和ispLEVER® Classic设计工具套件的最新版本。此次针对多款设计工具的升级再一次证明莱迪思半导体公司致力于为用户提供业界领先的低功耗、小尺寸和低成本的FPGA。
Synopsys推出用于移动SoC的业界最低功耗PCI Ex...
新思科技（Synopsys，Inc，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：推出业界功耗最低的、兼容PCI Express®（PCIe®）3.1规范的控制器和PHY知识产权（IP）解决方案，它们可以同时极大地降低移动系统级芯片（SoC）的工作和待机功耗。
米尔科技强势推出全功能Xilinx Zynq-7010/70...
继被业界称为性价比之王的Z-turn Board自发布以来，深受广大用户喜爱，并取得可喜可贺的销售业绩，米尔科技“厚积薄发，只为超越”，推出与Z-turn Board同款芯片的基于Xilinx Zynq-7010/7020处理器的嵌入式开发平台----- MYD-C7Z010/20开发板，其中核心板命名为MYC-C7Z010/20核心板。
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